刘聪

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供职机构:北方工业大学更多>>
发文主题:超声喷丸残余应力GH4169亚微米级ODS更多>>
发文领域:经济管理电子电信金属学及工艺更多>>
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JPV(结光电压)技术及其在硅基外延材料掺杂中的应用研究
《电子世界》2021年第18期59-60,共2页屈敏 刘聪 任宇轩 张静 刘金彪 
当前,在5G、云计算、人工智能以及大数据等需求的强力推动下,作为基础工艺的集成电路制造技术发展迅猛,器件的关键尺寸不断缩小,同时一些新的高迁移率材料也被引入制造当中,用以提高器件的性能并降低功耗,这其中,Ge材料作为一类高迁移...
关键词:集成电路制造 高迁移率 外延材料 基础工艺 人工智能 器件的性能 关键尺寸 云计算 
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