王徽

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平面光窗气密封装结构与工艺设计
《混合微电子技术》2013年第1期50-51,63,共3页王徽 杨鹏飞 
随着平面光窗在金属外壳中使用越来越广泛，以及光电器件对气密性和可靠性的要求越来越高，平面光窗封接技术得到了业界广泛的重视和研究。本文针对平面光窗设计、封接焊料选择及封接工艺进行了初步研究。
关键词：工艺设计 气密性 光窗 平面 封装结构 封接技术 金属外壳 光电器件 
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