田晓忠

作品数：1被引量：1H指数：1
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供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
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铝碳化硅复合材料镀覆技术研究被引量：1
《混合微电子技术》2010年第4期36-40,共5页徐东升 杨鹏飞 田晓忠 黄平 
铝碳化硅复合材料是一种导热率高、材质轻、热匹配性好的电子封装材料。铝碳化硅复合材料内部包含金属铝、碳化硅陶瓷颗粒，镀覆技术难度大。本文主要阐述Al／SiC复合材料的镀前处理、镀覆工艺与镀层热处理技术，以及实用化封装外壳产...
关键词：封装 AL/SIC复合材料 镀覆 镀前处理 
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