黄文迎

作品数：6被引量：38H指数：4
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供职机构：北京科化新材料科技有限公司更多>>
发文主题：环氧塑封料电子封装材料电子封装集成电路环氧树脂更多>>
发文领域：电子电信一般工业技术经济管理更多>>
发文期刊：《电子与封装》《精细与专用化学品》《中国集成电路》更多>>
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环氧塑封料绿色环保化过程中的问题研究被引量：3
《中国集成电路》2009年第11期65-68,共4页黄文迎 李刚 王善学 周洪涛 
本文以国内电子封装产业中绿色环保型环氧塑封料的使用情况为背景,通过对其可靠性和工艺成型性的深入分析,结合具体实例的比较,总结出环氧塑封料向高性能和绿色环保方向发展过程中的若干问题,并提出针对这些问题的相关建议。
关键词：环氧塑封料 塑封料 绿色环保 电子封装材料 
关于提高环氧塑封料强度的研究被引量：2
《电子与封装》2009年第9期35-37,共3页周洪涛 黄文迎 
环氧塑封料的强度在电子封装生产中影响了器件的可靠性和工艺操作性。文章就几种影响环氧塑封料强度的因素进行了实验分析,通过对环氧塑封料固化过程中的弯曲强度和弯曲模量的动态检测,并设定一个模拟环氧塑封料在封装工艺中强度变化的...
关键词：环氧塑封料 强度 粒度分布 电子封装 
环氧塑封料中填充剂的作用和发展被引量：8
《电子与封装》2009年第5期5-10,43,共7页曹延生 黄文迎 
环氧塑封料占据整个半导体封装市场的90%左右,而填充剂含量占环氧塑封料的60%～90%,因此填充剂的性能直接影响环氧塑封料的加工性能、机械性能、导热性能和半导体器件的封装工艺性能、导热性能、可靠性能等。另外,当今社会电子技术日新...
关键词：环氧塑封料 填充剂 集成电路 封装 
电子封装材料性能的提升被引量：7
《精细与专用化学品》2008年第22期15-18,共4页黄文迎 
全球信息、能源产业迅速发展,半导体封装测试业加速向大陆转移,导致电子与光电子封装配套材料需求量快速增长。以环氧塑封料(EMC)为例,2007年全球用量约为20万t,中国大陆用量超过4.5万t,其中约有30%靠进口,主要为高端产品。其他以有机...
关键词：光电子封装 材料性能 有机高分子材料 中国大陆 电子材料 国外企业 环氧塑封料 全球信息 
我国环氧塑封料的产业化进展被引量：5
《精细与专用化学品》2008年第3期14-16,共3页周朝雁 黄文迎 周洪涛 
我国作为全球制造大国，IT业的蓬勃发展推动着电子封装测试业和材料业的日益繁荣。随着电子产品在不断追逐轻、薄、短、小，集成电路在向高集成化、布线细微化、芯片大型化、薄型化方向推进，迫使电子封装形式进一步演化为以CSP、MCM、...
关键词：环氧塑封料 产业化 电子封装材料 电子产品 高密度封装 全球制造 封装测试 集成电路 
先进电子封装技术与材料被引量：17
《精细与专用化学品》2006年第16期1-5,共5页黄文迎 周洪涛 
概述了目前主要的先进电子封装技术及发展趋势、电子封装材料的发展历程以及随着先进的封装形式和技术的不断更新,封装材料的发展方向;重点阐述了环氧塑封料的性能、性能与组分间的关系、改进方法以及发展趋势;简述了先进封装用的液体...
关键词：电子封装技术 电子封装材料 环氧塑封料 环氧树脂 聚酰亚胺 
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