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检索条件："关键词=可控硅投切电容器组 "
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TSC无功补偿装置的过零投切过程研究被引量：2
《电气开关》2014年第2期39-42,共4页邓德卫 暴国辉 梅柏杉 
构建TSC主电路结构电路模型,应用拉氏变换对其电路模型进行分析,得出TSC投切无过渡过程所应满足的条件;利用MATLAB的simulink模块搭建仿真模型,得到了不同投切时刻电容器组的电压和电流波形,同时对不同拓朴结构TSC的投切过程进行了对比...
关键词：无功功率补偿 晶闸管 可控硅投切电容器组 过零投切 
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