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检索条件："关键词=堆叠晶体管结构 "
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5.8GHz堆叠式功率放大器设计被引量：1
《微波学报》2014年第3期77-79,83,共4页陈涛 田婷 吴建辉 高怀 
基于2μm GaAs HBT工艺,采用堆叠晶体管结构设计了一款5.8GHz功率放大器。通常堆叠式功率放大器在高频情况下,上下两层晶体管间需要电感来完成功率匹配,在芯片设计中其电感会增加版图面积和级间功耗,为此该设计则利用上层晶体管的基极...
关键词：功率放大器 堆叠晶体管结构 级间匹配 
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