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新型深度槽加工方法在模块PCB产品中的应用
《印制电路信息》2023年第S01期344-352,共9页刘涌 王红月 
模块PCB产品深度槽的加工传统的方法是采用激光热烧灼的方式去除介质层形成空腔,但存在流程繁琐且槽底平整度较差等不足,文章讲述一种硬板新型的空腔制作方法,通过内层预先设置的PI保护膜,在空腔区域将层压半固化片隔离,外层用激光切割...
关键词：模块PCB 空腔 PI保护膜 
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