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检索条件:"关键词=片上光传感 "
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硫系子集成芯片(特邀)
《激电子学进展》2024年第19期27-40,共14页李强 钟锐峰 李朝晖 潘竞顺 
国家重点研发计划(2021YFB2900900);国家自然科学基金(62075247)。
设计了一种新型的基于硫系玻璃材料(ChG)-Ge26Sb10S64的片上集成子芯片,可满足学信息处理、传感和系统集成等方面的应用需求。因硫系玻璃具备较大的弹系数、较低的传输损耗、超大带宽的透窗口和易于片上混合集成等独特优势...
关键词:硫系材料 子芯片 超声传感 声成像 调制器 片上传感 
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