环氧树脂模塑料表面粗化的制程研究  

Study of roughening process on epoxy molding compound surface

作　　者：李卫明 黄远提 何雄斌 Li Weiming;Huang Yuanti;He Xiongbin

机构地区：[1]光华科学技术研究院(广东)有限公司PCB新技术研究部,广东广州511400 [2]光华科学技术研究院(广东)有限公司,广东广州511400

出　　处：《印制电路信息》2022年第S01期265-270,共6页Printed Circuit Information

摘　　要：目前IC封装使用的材料主流是环氧树脂模塑料,封装后的引脚面均需进行金属化作业,如果金属化工艺采用化学镀铜工艺,一般环氧树脂模塑料表面需进行粗化处理。文章介绍了目前环氧树脂模塑料表面粗化的常用手段,评估其特点,然后介绍我公司一种常温环氧树脂塑膜粗化剂的粗化应用工艺,以供相关技术领域的参考。At present,the main substrate material used in IC packaging is Epoxy Molding Compound(EMC).Generally,the lead surface should be metallized.If the metallization process is electroless copper,the EMC surface should be roughened.This paper firstly introduces the common roughening process on EMC,and then evaluates its characteristics.Finally,it introduces a new roughening process at room temperature of a company for reference.

关 键 词：IC封装 环氧树脂模塑料 表面粗化 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]