IC封装

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伺服电动肘节式塑封机受力分析
《中国仪器仪表》2024年第12期44-49,共6页孙征 
本文针对IC双注塑塑封机,所使用的200吨伺服肘节式塑封机的合模肘节机构进行三维建模,得到其理论模型,并针对肘节机构进行力学分析,使用有限元软件对整个肘节机构进行力学仿真计算,得到构件的应力分布图,从而直观地确定构件的机械强度...
关键词：伺服肘节式塑封机 双注塑塑封机 IC封装 
IC封装高速精密运动控制系统设计
《自动化应用》2024年第23期68-71,共4页赵向前 
为了满足现代工业对高速精密运动控制的需求,IC封装技术正逐步向高集成度与高性能方向发展。从IC封装技术概述及功能出发,阐述了IC封装的速度环、位置环及位置环与速度环联合控制方法,并利用TMS320系列DSP及HYE400运动控制卡分别设计了I...
关键词：IC封装 运动控制 控制器 
面向高密度柔性集成电路封装基板的精密视觉检测算法
《控制理论与应用》2024年第7期1255-1263,共9页胡跃明 黄丹 于永兴 罗家祥 
广州市基础与应用基础研究项目(2023A04J1691);广西汽车零部件与整车技术重点实验室项目(2022GKLACVTKF04);国家自然基金面上项目(62271214);中央高校基本科研业务费专项资金项目(2023ZYGXZR009);广州市科技计划项目(2023B01J0037)资助。
高密度柔性集成电路(IC)封装基板是电子组件的核心载体,其制造过程中的刻蚀、显影等工艺需要严格的品质控制.本文开发了一种融合金相显微镜与工业相机的成像视觉检测系统,用于柔性IC封装基板的图像采集与品质控制.针对显微成像视野小、...
关键词：柔性IC封装基板 品质控制 外观视觉检测 自动对焦检测算法 微分几何 
新产品新技术(204)
《印制电路信息》2024年第6期65-65,共1页龚永林 
埋置线路(ET)工艺生产小于2微米的线路国际半导体高管峰会(ISES)SCHMID提出了包括有机和玻璃基板在内的IC载板生产解决方案,包括埋置线路(ET:embedded trace)工艺的见解。在人工智能等高性能应用对小芯片需求不断增加的推动下,需要新的...
关键词：IC封装 人工智能 玻璃基板 基板材料 高频高速 高性能应用 新产品新技术 集成化 
高性能涂层微钻在IC封装基板精密微孔加工应用研究被引量：1
《硬质合金》2023年第5期335-346,共12页屈建国 胡健 陈成 张辉 金哲峰 
国家重点研发计划课题(2022YFB3806703);深圳市技术攻关重点项目(JSGG20200914113603008)。
研究微钻不同涂层种类对IC封装基板加工性能及效率的影响。针对几种典型难加工IC封装基板,通过对IC封装基板机械钻孔加工难点、刀具失效机理、不同高性能涂层微钻的性能特点进行分析,设计不同高性能涂层微钻,获得了IC封装基板尤其是难...
关键词：IC封装基板 FC-BGA CSP 涂层微钻 精密微孔 
基于MST-GAN的多尺度IC金属封装表面缺陷检测
《电子与封装》2023年第7期88-88,共1页蔡念 陈凯琼 黄林昕 夏皓 周帅 
随着集成电路产业的快速发展,IC尺寸越来越小,其生产制造工艺也越来越复杂,因此IC封装存在缺陷的概率也大大增加。在IC封装的生产制造过程中,IC金属封装的表面可能会出现一些缺陷,如划痕、污渍和气泡等,对IC的可靠性和使用寿命构成了潜...
关键词：金属封装 IC封装 生产制造过程 集成电路产业 表面缺陷检测 生产制造工艺 多尺度 使用寿命 
IC封装用毛细管劈刀的应用和研究进展被引量：1
《电子工艺技术》2022年第6期311-316,364,共7页罗国强 张艺炜 高忠梅 袁欢 涂溶 沈强 
广东省重点领域研发计划项目(2021B0707050001,2020B010181001);武汉理工大学三亚科教园开放基金(2021KF0010)。
综述了毛细管劈刀的研究与应用进展,主要包括毛细管劈刀的工作过程、材料成分、外形结构、老化清理以及新型毛细管劈刀。重点阐述了数值模拟方法在毛细管劈刀研究中的应用,指出通过优化毛细管劈刀结构提高键合质量是目前毛细管劈刀研究...
关键词：毛细管劈刀 引线键合 结构优化 数值模拟 
环氧树脂模塑料表面粗化的制程研究被引量：1
《印制电路信息》2022年第S01期265-270,共6页李卫明 黄远提 何雄斌 
目前IC封装使用的材料主流是环氧树脂模塑料,封装后的引脚面均需进行金属化作业,如果金属化工艺采用化学镀铜工艺,一般环氧树脂模塑料表面需进行粗化处理。文章介绍了目前环氧树脂模塑料表面粗化的常用手段,评估其特点,然后介绍我公司...
关键词：IC封装 环氧树脂模塑料 表面粗化 
薄型IC封装用载板基材的性能研究
《覆铜板资讯》2022年第2期10-13,53,共5页王东林 王岳群 陈林锴 
介绍一款自主研发的非BT型IC载板基材,并在此产品的研发、生产和应用中,设计开发出对薄型载板基材弹性模量、韧性及强度等关键性能进行评价和改善的测试方法。该产品已成功应用于储存芯片、Mini-LED芯片等领域。
关键词：IC封装 薄型载板基材 弹性模量 热膨胀系数 韧性 芯片 
IC封装装键缺陷检测系统的升级被引量：1
《中国集成电路》2022年第4期78-89,共12页姚建军 
近年来,微电子制造业得到了快速发展,对集成电路(Integrated Circuit)的需求也逐日提升,IC封装表面质量的优劣将决定芯片品质,因此制造企业对IC封装表面质量检测要求也越加重视。但碍于国内相关技术发展起步晚,大多数企业对于IC封装表...
关键词：IC封装 外观检测 图像划分 模板匹配 
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