《电子与封装》

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《电子与封装》
主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所
最新期次：2025年3期更多>>
发文主题：封装可靠性FPGA封装技术集成电路更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术经济管理电气工程更多>>
发文作者：龚敏于宗光鲜飞秦会斌乔明更多>>
发文机构：中国电子科技集团第五十八研究所中科芯集成电路有限公司中国电子科技集团公司电子科技大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金江苏省自然科学基金国家科技重大专项中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
期刊信息
  • 主管单位：中国电子科技集团有限公司
  • 主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所
  • 主　　编：余炳晨
  • 地　　址：无锡市惠河路5号
  • 邮政编码：214035
  • 电　　话：0510-85860386
  • 电子邮件：ep.cetc58@163.com
  • 国际标准刊号：1681-1070
  • 国内统一刊号：32-1709/TN
  • 单　　价：25.00
  • 定　　价：300.00

期刊简介

《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。 《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任，是国内目前唯一一本以封装技术为核心的微电子学术期刊，同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。

收录汇总月刊 16开 出版日期为每月日期20

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2018年010203040506070809101112增刊:A01
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