《电子与封装》

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《电子与封装》
主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所
最新期次：2025年4期更多>>
发文主题：封装可靠性FPGA封装技术集成电路更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术经济管理电气工程更多>>
发文作者：龚敏于宗光鲜飞秦会斌乔明更多>>
发文机构：中国电子科技集团第五十八研究所中科芯集成电路有限公司中国电子科技集团公司电子科技大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金江苏省自然科学基金国家科技重大专项中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
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一种应用于电流舵DAC的熔丝校准方法
《电子与封装》2025年第4期63-66,共4页何光旭 袁何龙 王佳琪 
为解决电流舵DAC中的电流源失配问题,提出了一种熔丝校准方法,通过静态校准技术来修正工艺偏差带来的电流源失配,其核心是熔丝预编程架构,允许对多个独立的熔丝校正单元执行多次预写迭代烧录,从而微调电流输出,直至通过实际测试验证满...
关键词：熔丝校准 预写迭代 DNL 电流舵DAC 
一种高速半带插值滤波器的设计方法
《电子与封装》2025年第4期67-71,共5页季心洁 王志亮 
国家自然科学基金(62174149)。
为了满足高速通信系统和数字信号处理中对数据插值的需求,提出了一种基于半带滤波器的高速插值滤波器的设计方法。该方法利用半带滤波器的系数稀疏性与对称性,采用多路并行结构显著减少了乘法运算的数量和计算复杂度。详细介绍了半带滤...
关键词：半带滤波器 插值滤波器 信号处理 数字滤波 
一种基于SW831的高速存储数据管理方法
《电子与封装》2025年第4期72-76,共5页黄辉 吴晓庆 
随着信息技术的发展,数据存储对带宽和容量的要求越来越高。针对此需求,设计了一种基于SW831处理器+FPGA+非易失性存储器快速通道(NVME)的存储系统。系统前端使用FPGA采集数据,为了保证数据不丢失,FPGA先将数据缓存到内存,由于缓存空间...
关键词：存储系统 SW831 FPGA 无容错的条带化磁盘阵列 非易失性存储器快速通道 链表 
一款汽车电子用MCU失效分析与对策
《电子与封装》2025年第4期77-83,共7页王彬 赵志林 郭晶 
某车载电动尾门系统运行过程中,控制器直流电机运动时线缆产生的电磁辐射干扰到MCU芯片时钟路径,进一步引发内核Hardfault总线错误,导致运行故障,尾门无法到达指定位置。以MCU内核Hardfault异常为顶层事件建立故障树进行失效分析,成功...
关键词：MCU Hardfault 电磁辐射 故障树分析 直流电机 
玻璃基灌封材料助力SiC功率器件在300 ℃长期运行
《电子与封装》2025年第4期84-84,共1页
宽禁带半导体材料优势显著,但随着功率器件小型化、集成化及功率密度提升,热管理面临重大挑战。以环氧塑封料(EMC)和硅凝胶为代表的有机灌封材料将SiC器件结温限制在200℃以内,亟需更优灌封材料来缓解器件绝缘和散热压力,并提升器件可...
关键词：宽禁带半导体材料 热管理 玻璃基灌封材料 
军用DC/DC电源模块失效分析研究
《电子与封装》2025年第4期31-38,共8页李鹏 张竹风 王自成 刘红 赵国发 
针对某武器系统研制过程中出现的2只DC/DC电源模块输出异常问题,通过制定失效分析方案探究其失效机理。对失效模块进行外观检查,各管脚均存在不同程度的绝缘子破裂现象;进行电性能和I-V特性曲线测试,并与合格样品进行对比,发现2只失效...
关键词：DC/DC电源模块 失效分析 VDMOS烧毁 焊接不良 
模拟开关通用测试系统研究
《电子与封装》2025年第4期39-47,共9页钟昂 戴畅 
传统模拟开关测试系统存在开发周期长、部分参数测试精度不够的通用问题,逐渐无法满足当前高性能器件大批量生产测试的要求。利用共用母板的兼容性和大型测试机台的精准性、稳定性,设计了一套基于V93000自动测试设备的模拟开关通用测试...
关键词：测试系统 模拟开关 自动测试设备 硬件设计 
基于SiP应用的多层有机复合基板的三维堆叠
《电子与封装》2025年第4期48-51,共4页姚剑平 李庆东 管慧娟 杨先国 苟明艺 
为使射频微波产品进一步实现小型化、通用化和系列化的设计、生产和应用,提出了一种基于多层有机复合基板的三维堆叠集成封装设计方法和工艺实现方法,并将其应用到了一款变频系统级封装(SiP)组件中。相较于二维高密度集成,基于多层有机...
关键词：三维堆叠 系统级封装 球栅阵列 小型化 
一种基于电流偏置的新型上电复位电路设计
《电子与封装》2025年第4期52-56,共5页许家欣 钱逸 
随着数字电路模块的复杂程度越来越高,上电复位(POR)电路对于在启动时初始化数字逻辑到已知的状态至关重要。基于0.18μm工艺设计了一种新型POR电路,该POR电路基于带启动电路的电流偏置结构,电源上电更稳定,而且增加了使能端,使电路可...
关键词：上电复位电路 电流比较器 分压电阻 迟滞 
4通道S波段硅基SiP模块的设计与实现
《电子与封装》2025年第4期57-62,共6页傅祥雨 
为满足下一代卫星通信机载有源相控阵天线系统小型化要求,采用三维堆叠系统级封装(SiP)中的硅通孔(TSV)技术,设计并实现一种高集成度的4通道S波段射频SiP模块。该SiP模块采用0.2 mm厚度的声表滤波器芯片,尺寸仅为15.8 mm×16.8 mm×1.95...
关键词：小型化 系统级封装 硅通孔 幅相一致性 
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