《电子与封装》

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《电子与封装》
主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所
最新期次：2025年3期更多>>
发文主题：封装可靠性FPGA封装技术集成电路更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术经济管理电气工程更多>>
发文作者：龚敏于宗光鲜飞秦会斌乔明更多>>
发文机构：中国电子科技集团第五十八研究所中科芯集成电路有限公司中国电子科技集团公司电子科技大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金江苏省自然科学基金国家科技重大专项中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
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“第三代半导体功率电子封装技术”专题前言
《电子与封装》2025年第3期1-2,共2页田艳红 
以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为首的第三代半导体材料,具有高禁带宽度、高电子迁移率和高热导率等优势,可以显著提升高功率电力电子器件的系统性能和可靠性,实现更高效的能源转换、更快速的数据传输和更强劲的信号传导,在现代电子系统中...
关键词：市场研究机构 新能源汽车 现代电子系统 电力电子器件 能源转换 航空航天 电子封装技术 电力传输 
功率器件封装用纳米铜焊膏及其烧结技术研究进展
《电子与封装》2025年第3期3-15,共13页王秀琦 李一凡 罗子康 陆大世 计红军 
国家自然科学基金(NSFC 51775140、NSFC 52232004);广东省重点领域研发计划(2019B010935001);中央高校基本科研业务费(HIT.DZJJ.2023112)。
以第三代半导体为核心的功率电子器件向高功率密度、高结温方向的发展对封装互连材料、工艺及服役条件下的可靠性都提出了严苛的挑战。纳米铜(Cu)焊膏具有低成本、抗电迁移性、优异的导电导热性能和“低温烧结、高温服役”特性,是1种极...
关键词：电子封装 第三代半导体 烧结 纳米铜 纳米铜焊膏 抗剪强度 可靠性 
乙基纤维素影响下的微米银焊膏和纳米银焊膏烧结对比研究
《电子与封装》2025年第3期16-24,共9页喻龙波 夏志东 邓文皓 林文良 周炜 郭福 
国家自然科学基金(61904008)。
微米银(Ag MPs)焊膏和纳米银(Ag NPs)焊膏因其低温烧结、高温服役的特点而成为最有可能用于高温封装的连接材料。研究了乙基纤维素对Ag MPs和Ag NPs焊膏烧结结果的影响,分析了相同条件下2组焊膏烧结结果存在差异的原因。结果表明,在无压...
关键词：乙基纤维素 微米银焊膏 纳米银焊膏 烧结性能 
烧结银阵列互连双面散热SiC半桥模块的散热和应力仿真
《电子与封装》2025年第3期25-31,共7页逄卓 赵海强 徐涛涛 张浩波 王美玉 
国家自然科学基金(52107198);广东省自然科学基金(2023A1515011854);南开大学中央高校基本科研业务费专项资金(63231154,63241330)。
基于烧结银作为芯片互连层的双面散热SiC半桥模块,改变芯片顶面与基板的烧结银连接层形状为片状、圆柱阵列和长方体阵列,进行了散热和热应力仿真。仿真结果表明,得益于烧结银较高的热导率,改变烧结银层的形状对散热性能影响很小。相比...
关键词：双面散热模块封装 烧结银 阵列 散热 热应力 
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《电子与封装》2025年第3期31-31,共1页《电子与封装》编辑部 
《电子与封装》2025年1月刊(第25卷第1期,总第261期)《IMC厚度对混装焊点热疲劳寿命的影响研究》文中表2(P010203-3)“比热容/(J·kg^(-1)·℃^(-1))”与“热导率/(W·m^(-1)·K^(-1))”两列下面的数值对调;2025年2月刊(第25卷第2期,总...
关键词：温度循环 热疲劳寿命 比热容 热导率 
第三代半导体封装结构设计及可靠性评估技术研究进展
《电子与封装》2025年第3期32-46,共15页郑佳宝 李照天 张晨如 刘俐 
中国科协科技智库青年人才计划(XMSB20240710047);武汉市知识创新专项曙光计划(2023010201020320)。
第三代半导体材料,如SiC和GaN,因其卓越的性能在电力电子领域展现出巨大潜力。为了充分发挥材料的优势,需要通过先进的封装技术来解决电气互连、机械支撑和散热等问题。围绕第三代半导体封装结构的研究进展,从降低寄生电参数、降低热阻...
关键词：第三代半导体 功率器件 封装结构 可靠性评估 
功率模块封装用环氧树脂改性技术应用进展
《电子与封装》2025年第3期47-59,共13页曹凤雷 贾强 王乙舒 刘若晨 郭福 
重庆市自然科学基金(CSTB2023NSCQ-MSX0187);北京市自然科学基金-小米创新联合基金(L233038)。
环氧树脂因其优异的电气绝缘性、机械强度和耐高温性能,是功率模块封装材料的首选。然而,功率模块的集成度提升和服役环境的严苛化对环氧树脂的性能要求不断提高。对环氧树脂的分类、改性及其在功率模块封装中的应用进行总结,并指出了...
关键词：环氧树脂 功率模块封装 改性技术 热管理能力 绝缘性能 
功率器件封装纳米浆料材料与低温烧结工艺及机理研究进展
《电子与封装》2025年第3期60-77,共18页王一平 于铭涵 王润泽 佟子睿 冯佳运 田艳红 
国家自然科学基金(52205352);国家自然科学基金联合基金-“叶企孙”科学基金(U2241223)。
随着电力电子器件材料的发展,第三代宽禁带半导体(如SiC和GaN)因其优越的性能而成为功率器件的理想材料。然而,面对大功率和高温应用的挑战,传统的锡基封装材料已经难以满足需求,为此,研究者们开始关注可以低温烧结、高温服役的纳米烧...
关键词：纳米浆料 烧结 功率器件 电子封装技术 烧结纳米铜 
基于低温铜烧结技术的大功率碳化硅模块电热性能表征
《电子与封装》2025年第3期78-83,共6页闫海东 蒙业惠 刘昀粲 刘朝辉 
国家重点研发计划(2021YFB3602303)。
SiC器件的比导通电阻仅有Si基器件的1/5,在高频、高温、高功率密度的车规级封装领域展现出更大优势,但SiC器件的高通流密度对其散热设计提出了更高要求。虽然高热导率、低工艺温度、高服役温度的银烧结有助于优化功率模块的热管理,但存...
关键词：功率模块封装 铜烧结 铜线键合 
高功率电子封装中大面积烧结技术研究进展
《电子与封装》2025年第3期84-94,共11页边乐陶 刘文婷 刘盼 
国家自然科学基金青年基金(62304051);上海市2024年度“科技创新行动计划”项目(24500790702);上海碳化硅功率器件工程技术研究中心项目(19DZ2253400)。
在第三代半导体材料(如碳化硅和氮化镓)的推动下,大面积烧结技术因其在高功率电子封装中的独特优势,展现出广阔的应用前景。综述了银和铜作为大面积烧结材料在功率模块封装中的研究进展,系统分析了大面积烧结的定义标准、材料特性、工...
关键词：功率电子封装 大面积烧结 银烧结 铜烧结 烧结工艺 接头性能测试 
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