系统级封装

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小型化X波段六倍频源设计和实现
《微波学报》2025年第2期97-100,共4页肖磊 柯鸣岗 齐锋 蔡晓波 盛世威 
直接合成频率源在雷达接收机中具有广泛应用,但由于其体积较大、成本较高,已无法适应雷达系统小型化、多功能的发展需求。文中采用系统级封装技术,研制了小型化X波段倍频源,该系统尺寸仅有21 mm×16 mm×3 mm,可实现从输入1 GHz~2 GHz...
关键词：六倍频 系统级封装 直接合成频率源 高温共烧陶瓷 
面向3D-SiP模组的超宽带互联技术研究
《固体电子学研究与进展》2025年第2期47-53,共7页吕嘉然 阚尧 刘士杰 徐梦苑 汤君坦 成海峰 
针对有源相控阵天线前端向低剖面、超宽带、高集成方向发展的趋势,基于三维系统级封装(Three-dimensional system-in-package, 3D-SiP)技术的TR模组成为了当前研究的热点。本文面向一种采用高温共烧陶瓷(High temperature co-fired cera...
关键词：超宽带 垂直互连 高温共烧陶瓷(HTCC)技术 三维系统级封装(3D-SiP) 
GNC信息处理微系统电路设计与实现
《遥测遥控》2025年第2期41-47,共7页廉运河 吴超 胡南中 
国家自然科学基金(62301518)。
随着装备信息化、轻量化程度不断提高,导航制导控制(Navigation Guidance and Control,GNC)系统设计日趋复杂,系统小型化、轻量化设计需求愈发迫切。系统级封装(System in Package,SiP)作为一种高密度集成封装手段,可以将多种功能芯片...
关键词：系统级封装 导航制导控制 多物理场仿真 小型化 微系统 电路 
基于SiP应用的多层有机复合基板的三维堆叠
《电子与封装》2025年第4期48-51,共4页姚剑平 李庆东 管慧娟 杨先国 苟明艺 
为使射频微波产品进一步实现小型化、通用化和系列化的设计、生产和应用,提出了一种基于多层有机复合基板的三维堆叠集成封装设计方法和工艺实现方法,并将其应用到了一款变频系统级封装(SiP)组件中。相较于二维高密度集成,基于多层有机...
关键词：三维堆叠 系统级封装 球栅阵列 小型化 
4通道S波段硅基SiP模块的设计与实现
《电子与封装》2025年第4期57-62,共6页傅祥雨 
为满足下一代卫星通信机载有源相控阵天线系统小型化要求,采用三维堆叠系统级封装(SiP)中的硅通孔(TSV)技术,设计并实现一种高集成度的4通道S波段射频SiP模块。该SiP模块采用0.2 mm厚度的声表滤波器芯片,尺寸仅为15.8 mm×16.8 mm×1.95...
关键词：小型化 系统级封装 硅通孔 幅相一致性 
组合导航微系统陶瓷基三维集成技术
《电子技术应用》2025年第4期101-105,共5页沈时俊 何一蕾 汪金华 庄永河 
中国电子科技集团公司第四十三研究所2023年自主立项项目(2ZSS2325047)。
为了解决高精度组合导航系统的体积和重量较大的问题,基于多层陶瓷基板高密度布线和三维立体组装等系统级封装(System In Package,SiP)工艺技术,提出了一种全新的三维立体微系统封装结构。采用低温共烧陶瓷(Low Temperature Cofired Cer...
关键词：组合导航微系统 系统级封装 三维立体组装 低温共烧陶瓷 
基于SIP封装的电源完整性分析与优化
《电子设计工程》2025年第6期25-29,共5页卞玲艳 蔡莹 周倩蓉 陆霄 
针对系统级封装尺寸小、供电电压低、工作电流大以及对电源完整性要求高的特殊性,对SIP(System in Package)中基板设计进行电源仿真和优化。通过仿真指导基板设计,提高SIP产品的设计成功率,缩短设计周期。通过Power DC软件进行了直流压...
关键词：SIP系统级封装 电源仿真 电源完整性 电源分布网络 
三维高速高频封装的信号完整性宽带建模设计方法
《电子与封装》2025年第3期134-134,共1页葛霈 朱浩然 鲁加国 
由于集成电路工艺精度不断趋近于物理极限,沿着摩尔定律发展的同质集成已经不能满足要求。然而,随着模拟/射频电路的工作速率和频率朝着太赫兹方向提升,由3D系统级封装高密度集成引发的内部高速、高频芯片间的信号完整性与电磁兼容问题...
关键词：摩尔定律 物理极限 信号完整性 集成电路工艺 系统级封装 工作速率 射频电路 建模设计 
基于SIP的FPGA驱动电压补偿测试研究
《现代电子技术》2025年第4期30-33,共4页黄健 陈诚 王建超 李岱林 杜晓冬 
在基于SIP的现场可编程门阵列(FPGA)性能参数验证测试时,驱动电压测试会受到多种因素的影响,如PCB线阻、插座信号损耗以及测试温度等,这些因素导致ATE测试的实测值与真实值之间存在偏差。为了提高驱动电压的测试精度,提出一种基于卷积...
关键词：驱动电压测试 误差补偿 系统级封装(SIP)技术 现场可编程门阵列 卷积神经网络 长短时记忆网络 
一种S波段单片数字收发单元设计
《现代雷达》2025年第2期122-125,共4页谢书珊 阮文州 陈光荣 
数字雷达收发通道包含射频收发变频、分段滤波、射频信号放大衰减、数模信号变换等功能单元,具有高功率、大带宽、阵列应用的特点。实现通道单元的封装化将有利于雷达收发通道的装配、调试,并能在实现装备小型化、轻量化的同时降低成本...
关键词：系统级封装 数字收发单元 系统级集成 小型化 无源集成元件 
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