垂直互连

作品数：63被引量：153H指数：7
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相关作者：张亮郭永环孙磊曹立强明雪飞更多>>
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相关期刊：《火控雷达技术》《电子技术应用》《固体电子学研究与进展》《航空制造技术》更多>>
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面向3D-SiP模组的超宽带互联技术研究
《固体电子学研究与进展》2025年第2期47-53,共7页吕嘉然 阚尧 刘士杰 徐梦苑 汤君坦 成海峰 
针对有源相控阵天线前端向低剖面、超宽带、高集成方向发展的趋势,基于三维系统级封装(Three-dimensional system-in-package, 3D-SiP)技术的TR模组成为了当前研究的热点。本文面向一种采用高温共烧陶瓷(High temperature co-fired cera...
关键词：超宽带 垂直互连 高温共烧陶瓷(HTCC)技术 三维系统级封装(3D-SiP) 
大幅面三维可延展柔性电路制备新工艺
《航空制造技术》2024年第18期12-12,共1页青燕 
具有可拉伸、可弯曲特征的可延展电子器件在可穿戴电子和共形电子领域具有不可替代的重要作用。实现可延展电子电路在高密度集成条件下的大幅面制备不仅可推动可延展电子器件的规模化制造,也有望为构筑与大型平台共形集成的柔性电子系...
关键词：柔性电子 垂直互连 高密度集成 共形 大幅面 可穿戴 可延展电子 可拉伸 
基于SiP技术的宽带小型化锁相源设计被引量：1
《压电与声光》2024年第4期443-446,共4页郎小元 邹雷 颜俊 蒋杰 毛繁 
针对射频微波电路中频率源宽带、小型化、通用化的应用需求,采用基于高温共烧陶瓷(HTCC)的系统级封装(SiP)技术实现宽带锁相源的小型化,并搭配多功能电路单元实现放大、分频、倍频等电路功能。设计的锁相源尺寸仅15 mm×12 mm×3 mm,搭...
关键词：锁相源 小型化 高温共烧陶瓷(HTCC) 垂直互连 
一种20GHz四通道差分传输CQFN外壳
《半导体技术》2024年第8期773-778,共6页刘林杰 郝跃 杨振涛 余希猛 
基于高温共烧陶瓷(HTCC)技术,设计了一款适用于四通道差分信号并行传输的高密度陶瓷四边无引线扁平(CQFN)外壳。差分传输的垂直结构采用侧面城堡结构和金属化过孔相结合的设计,该结构可以在保证差分信号传输质量的同时,兼顾外壳的板级...
关键词：陶瓷四边无引线扁平(CQFN)外壳 差分传输结构 垂直互连 高密度 信号完整性 
基于多层有机复合基板的射频SIP研究
《微波学报》2024年第S1期244-247,共4页李庆东 姚剑平 苟明艺 管慧娟 辜霄 
射频微波产品更小、更轻和更薄的发展需求逐渐成为了微波领域的重点研究内容。本文提出了一种基于多层有机复合基板的射频宽带SiP设计方法,可以实现宽带的非气密性射频SiP模块,也可以利用搭载标准陶瓷管壳实现气密性SiP模块。基于多层...
关键词：多层有机复合基板 SIP 气密性 非气密性 垂直互连 
基于垂直互连工艺的频率源技术
《电子工艺技术》2024年第3期6-9,共4页金广华 
频率源作为现代电子设备的一个重要组成部分,其性能直接影响通信系统的主要性能指标,器件小型化的问题也得到了越来越多的关注。设计研究了一种基于垂直互连工艺的宽带频率源,其对外输出为SMP连接器。在Ku波段,输出相位噪声优于-90dBc/H...
关键词：垂直互连 频率源 超小型推入式连接器 
毛纽扣在电子设备及系统中的应用被引量：1
《机电元件》2024年第2期58-62,共5页刘洋志 
本文首先分别从国外和国内对毛纽扣在垂直互连传输的应用现状进行了介绍。然后,本文对毛纽扣在电子产品系统中的应用进行了重点介绍,包含毛纽扣与天线互连、毛纽扣在天线与收发组件中的转接应用、毛纽扣在收发组件内部的通道扩展应用等...
关键词：毛纽扣 垂直互连 电子产品 收发组件 
一种基于倒装芯片的超宽带BGA封装差分传输结构
《半导体技术》2024年第1期91-96,共6页杨振涛 余希猛 张俊 段强 杨德明 白宇鹏 刘林杰 
随着高速数字电路和射频微波电路对时钟频率和带宽的要求越来越高,差分传输结构因其优良的噪声抑制和抗干扰性能而受到越来越多的重视。提出了一种基于倒装芯片的超宽带球栅阵列(BGA)封装差分传输结构。整体传输结构包括采用陶瓷材料制...
关键词：陶瓷基板 倒装芯片 球栅阵列(BGA)封装差分传输结构 垂直互连 高次模 信号完整性 
一种下变频电路的研究与设计
《火控雷达技术》2023年第3期84-89,共6页李伟 
针对机载相控阵雷达集成化需求,本文设计并实现了一种小型化下变频模块。该模块基于三维集成的设计理念和陶瓷一体化封装技术,利用ADS等仿真软件对该模块链路预算及频率交调等情况做仿真分析设计,采用电磁场仿真工具HFSS对组件腔体效应...
关键词：小型化 下变频 高温共烧陶瓷 杂谐波抑制 垂直互连 
一种用于X波段T/R组件的多通道功率合成移相网络设计被引量：1
《电子元器件与信息技术》2023年第9期191-195,共5页邓学群 王彤 程广智 姜建华 
针对传统功率合成网络体积较大以及应用高温共烧陶瓷(HTCC,High Temperature Co-fire Ceramic)、低温共烧陶瓷(LTCC,Low Temperature Co-fire Ceramic)等工艺成本较高的问题,本文提出了一种用于X波段T/R组件的高集成功率合成移相网络的...
关键词：X波段 功率合成 移相 垂直互连 多通道 
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