一种用于X波段T/R组件的多通道功率合成移相网络设计  

作　　者：邓学群 王彤 程广智 姜建华 

机构地区：[1]河北新华北集成电路有限公司,河北石家庄050200 [2]河北省卫星通信射频技术创新中心,河北石家庄050200

出　　处：《电子元器件与信息技术》2023年第9期191-195,共5页Electronic Component and Information Technology

摘　　要：针对传统功率合成网络体积较大以及应用高温共烧陶瓷(HTCC,High Temperature Co-fire Ceramic)、低温共烧陶瓷(LTCC,Low Temperature Co-fire Ceramic)等工艺成本较高的问题,本文提出了一种用于X波段T/R组件的高集成功率合成移相网络的设计方法,并给出了相应的设计仿真模型、仿真结果以及测试结果。该设计利用微波多层板,通过类同轴和玻璃绝缘子结构实现射频垂直传输,并进行了宽带匹配和移相设计,实现了16路输入4路输出,具有集成度高、屏蔽性好、实用性强、成本低等优势,为多通道T/R组件的小型化、低成本设计提供了方法。实物测试结果表明,在8.5GHz~9.5GHz频带内,电压驻波比(VSWR,Voltage Standing Wave Ratio)小于1.9,插入损耗优于-23.4dB,相位实测值与标准值均方根小于2,具有良好的幅相一致性。

关 键 词：X波段 功率合成 移相 垂直互连 多通道 

分 类 号：TN948.61[电子电信—信号与信息处理]