大幅面三维可延展柔性电路制备新工艺  

作　　者：青燕 

机构地区：[1]不详

出　　处：《航空制造技术》2024年第18期12-12,共1页Aeronautical Manufacturing Technology

摘　　要：具有可拉伸、可弯曲特征的可延展电子器件在可穿戴电子和共形电子领域具有不可替代的重要作用。实现可延展电子电路在高密度集成条件下的大幅面制备不仅可推动可延展电子器件的规模化制造,也有望为构筑与大型平台共形集成的柔性电子系统提供技术基础。然而,现有的可延展电子电路制备方法在基材尺寸、垂直互连手段、堆叠集成精度等方面还难以同时满足高密度和大幅面的要求。

关 键 词：柔性电子 垂直互连 高密度集成 共形 大幅面 可穿戴 可延展电子 可拉伸 

分 类 号：TN702[电子电信—电路与系统]