倒装芯片

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线性调频激励的倒装芯片高频超声回波解卷积与缺陷检测
《声学学报》2025年第1期128-137,共10页宿磊 谢万隆 明雪飞 顾杰斐 赵新维 李可 PECHT Michael 
国家自然科学基金项目(52375099,U23B2044,51705203);中国博士后科学基金项目(2021T140279)资助。
针对倒装焊芯片高频超声检测回波微弱、信号混叠、受噪声影响大导致焊球缺陷难以准确检测的难题,提出一种基于预调制线性调频(LFM)激励和自回归谱外推法的高频超声检测方法。建立倒装焊芯片缺陷高频超声检测仿真模型,结合超声探头响应设...
关键词：倒装焊芯片 缺陷检测 高频超声 线性调频信号 自回归谱外推 
基于声学显微C扫描检测技术的倒装集成电路失效分析
《无损检测》2025年第2期1-6,共6页李登科 王高凯 
随着倒装集成电路在电子产品中的广泛应用及其失效问题的日益凸显,对其失效分析技术的要求越来越高。研究了声学显微镜C扫描模式下换能器频率、放大器增益和倒装集成电路芯片厚度间的关系,发现声学扫描图像清晰度随着换能器频率的增加...
关键词：声学扫描显微镜 倒装芯片 失效分析 分层 芯片裂纹 
基于改进深度压缩感知的倒装芯片超声激励振动信号去噪方法
《仪表技术与传感器》2025年第1期85-91,共7页李延彬 李可 顾杰斐 
国家自然科学基金-企业创新发展联合基金重点支持项目(U23B2044);国家重点研发计划项目(2023YFB4404203)。
针对高频超声激励下的倒装芯片振动信号易受噪声影响且传统稀疏去噪方法重构表现差的问题,提出了一种基于改进深度压缩感知的信号去噪方法。针对传统稀疏方法存在提取能力不足的问题,设计了基于短时傅里叶变换的深度压缩感知模型;为了...
关键词：倒装芯片 超声激励振动检测 压缩感知 数据增强 自适应损失函数 
局部重加权CSC的倒装芯片振动信号去噪方法
《航空学报》2024年第23期322-332,共11页宿磊 陈超 李可 顾杰斐 赵新维 
国家自然科学基金(52375099,U23B2044);国家重点研发计划(2023YFB4404203);无锡市太湖之光攻关项目(G20211002)。
针对航空电子设备中倒装芯片缺陷检测振动信号易受噪声影响,缺陷特征不明显等问题,提出一种基于局部重加权卷积稀疏编码(CSC)的方法,以实现倒装芯片振动信号的重构去噪。该方法采用CSC模型全局表示振动信号,能够避免字典高维数问题,以...
关键词：倒装芯片 振动信号 卷积稀疏编码 重加权 字典学习 信号去噪 
大视场多尺度非接触光声智能缺陷检测算法
《中国激光》2024年第21期264-276,共13页陈冀景 皮一涵 庞逸轩 张浩 丁凯旋 龙莹 李娇 田震 
国家自然科学基金(82171989,62235013);天津市杰出青年学者基金(20JCJQJC00190);深圳市自然科学基金重点项目(JCYJ20200109150212515);深圳市国际科技自主合作基金(GJHZ20210705142401004);2022年深圳市高校稳定支持计划(20220618114319001)。
为对倒装芯片在制备过程中产生的不同尺寸的缺陷进行大视场精准检测,本文提出了基于非相干式非接触光声显微镜(NINC-PAM)的大视场多尺度智能缺陷检测算法。搭建了NINC-PAM系统并开发了大视场光机联合扫描技术。基于此,提出了针对倒装芯...
关键词：光声显微镜 缺陷检测算法 倒装芯片 大视场 多尺度 
一种倒装芯片二维封装过程焊点缺陷原位监测方法
《电子与封装》2024年第10期106-106,共1页周彬 乔健鑫 苏允康 黄文涛 李隆球 
芯片质量检测作为芯片生产线中的关键环节,可以积极地反馈产品质量信息,以便及时掌控各生产环节的状况,质量检测技术在生产线中的作用愈发凸显。传统倒装芯片二维封装的缺陷检测均是在倒装芯片二维封装键合完成后进行,检测过程和键合过...
关键词：产品质量信息 倒装芯片 原位监测 焊点缺陷 封装过程 质量检测技术 缺陷检测 实时监测 
热老化对不同封装形式SOI基压阻式芯片的影响
《微纳电子技术》2024年第10期170-176,共7页李培仪 刘东 雷程 梁庭 党伟刚 罗后明 
国家重点研发计划(2023YFB3209100);中央引导地方科技发展资金项目(YD2JSX20231B006);山西省重点研发计划(202302030201001)。
采用热老化的手段提高封装后芯片的输出稳定性及使用寿命,并对热老化温度与老化时间的匹配问题进行了研究。首先介绍了压阻传感器的老化机理,然后在不同温度下对同批次不同封装形式绝缘体上硅(SOI)基压阻芯片进行老化,并对芯片老化前后...
关键词：传感器 绝缘体上硅(SOI)基压阻芯片 正装芯片 倒装芯片 老化 
倒装芯片焊点缺陷无损检测技术
《电子与封装》2024年第9期22-31,共10页李可 朱逸 顾杰斐 赵新维 宿磊 Michael Pecht 
倒装芯片技术因其高封装密度和高可靠性等优势,已成为微电子封装的主要发展方向。然而,随着倒装芯片焊点尺寸和间距迅速减小,焊点往往容易出现裂纹、空洞、缺球等微缺陷,严重影响芯片性能并导致芯片失效。因此,对倒装芯片进行缺陷检测...
关键词：倒装芯片 焊点 缺陷检测 无损检测方法 
倒装芯片的底部填充工艺研究
《电子与封装》2024年第7期50-56,共7页李圣贤 丁增千 
倒装芯片技术被广泛应用于先进封装技术领域,可以有效解决芯片与基板之间因应力不匹配产生的可靠性问题。底部填充工艺通过在芯片和基板的间隙填充有机胶,使得应力可以被重新分配,进而起到保护焊点的作用,提升封装可靠性。随着芯片不断...
关键词：封装技术 倒装芯片 底部填充工艺 
倒装芯片凸块制备工艺被引量：1
《电子工艺技术》2024年第3期1-5,共5页丁增千 李圣贤 
倒装芯片是先进封装中的主流技术之一,而凸块制备工艺又是倒装芯片关键技术之一,随着消费类电子产品朝着轻薄短小的趋势发展、芯片集成度越来越高、引脚数越来越密集,凸块制备工艺也在随之发展。凸块制备工艺包括UBM、蒸发、C4NP、模板...
关键词：倒装芯片 焊球凸块 综述 铜柱凸块 制备工艺 
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