一种倒装芯片二维封装过程焊点缺陷原位监测方法  

作　　者：周彬 乔健鑫 苏允康 黄文涛 李隆球 

机构地区：[1]不详

出　　处：《电子与封装》2024年第10期106-106,共1页Electronics & Packaging

摘　　要：芯片质量检测作为芯片生产线中的关键环节,可以积极地反馈产品质量信息,以便及时掌控各生产环节的状况,质量检测技术在生产线中的作用愈发凸显。传统倒装芯片二维封装的缺陷检测均是在倒装芯片二维封装键合完成后进行,检测过程和键合过程完全分离,效率较低,未能阐明焊点在键合过程中的状态变化,属于盲键合。并且通常采用激光照射对待检测芯片进行加热,也可能会对芯片造成损伤。因此,亟需发展一种能够对键合过程中的焊点缺陷进行实时监测的缺陷原位监测方法。

关 键 词：产品质量信息 倒装芯片 原位监测 焊点缺陷 封装过程 质量检测技术 缺陷检测 实时监测 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]