倒装芯片

作品数：431被引量：554H指数：11
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《电子与封装》
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作品数：4428被引量：6040H指数：21
issn：1681-1070cn：32-1709/TN
主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所
发文主题：封装 可靠性 FPGA 封装技术 集成电路
发文领域：电子电信 自动化与计算机技术 经济管理 电气工程 金属学及工艺
《半导体技术》
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作品数：8096被引量：10828H指数：22
issn：1003-353Xcn：13-1109/TN
主办单位：中国电子科技集团公司第十三研究所
发文主题：集成电路 半导体 硅 可靠性 半导体器件
发文领域：电子电信 自动化与计算机技术 经济管理 电气工程 理学
《电子科技文摘》
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作品数：10413被引量：38H指数：2
issn：1009-0851cn：11-4388/TN
主办单位：信息产业部电子科学技术情报研究所
发文主题：会议录 计算机工程 电视技术 电子技术应用 PROCEEDINGS
发文领域：电子电信 自动化与计算机技术 电气工程 一般工业技术 经济管理
《半导体信息》
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作品数：6037被引量：189H指数：3
主办单位：中国半导体行业协会分立器件分会；中国电子科技集团公司第五十五研究所
发文主题：半导体市场 半导体 GAN 氮化镓 SIC
发文领域：经济管理 电子电信 自动化与计算机技术 电气工程 一般工业技术
《电子工业专用设备》
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作品数：6615被引量：4738H指数：18
issn：1004-4507cn：62-1077/TN
主办单位：中国电子科技集团公司第四十五研究所
发文主题：半导体 半导体设备 集成电路 半导体产业 晶圆
发文领域：电子电信 经济管理 自动化与计算机技术 电气工程 机械工程
《集成电路应用》
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作品数：16962被引量：14179H指数：18
issn：1674-2583cn：31-1325/TN
主办单位：上海贝岭股份有限公司
发文主题：集成电路 大数据 半导体 控制技术 技术应用
发文领域：电子电信 自动化与计算机技术 电气工程 经济管理 文化科学
《电子工艺技术》
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作品数：3800被引量：7350H指数：28
issn：1001-3474cn：14-1136/TN
主办单位：中国电子科技集团公司第二研究所
发文主题：SMT IPC 可靠性 PCB 电子工业
发文领域：电子电信 金属学及工艺 自动化与计算机技术 电气工程 化学工程
《现代表面贴装资讯》
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作品数：3102被引量：104H指数：3
issn：1054-3685
主办单位：深圳市拓普达资讯有限公司
发文主题：SMT 电子制造业 贴片机 电子组装 无铅
发文领域：电子电信 经济管理 自动化与计算机技术 金属学及工艺 轻工技术与工程
《中国集成电路》
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作品数：11505被引量：3741H指数：13
issn：1681-5289cn：11-5209/TN
主办单位：中国半导体行业协会
发文主题：半导体 集成电路 芯片 集成电路产业 微电子
发文领域：电子电信 经济管理 自动化与计算机技术 电气工程 机械工程
《混合微电子技术》
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作品数：1580被引量：278H指数：6
曾用名：混合集成技术
主办单位：中国电子科技集团公司第四十三研究所
发文主题：混合集成电路 DC/DC变换器 LTCC 多芯片组件 MCM
发文领域：电子电信 电气工程 自动化与计算机技术 一般工业技术 金属学及工艺
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