《半导体信息》

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《半导体信息》
主办单位：中国半导体行业协会分立器件分会；中国电子科技集团公司第五十五研究所
最新期次：2021年2期更多>>
发文主题：半导体市场半导体GAN氮化镓SIC更多>>
发文领域：经济管理电子电信自动化与计算机技术电气工程更多>>
发文作者：闻库更多>>
发文机构：信息产业部更多>>
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第七届《半导体信息》编辑委员会
《半导体信息》2021年第2期F0002-F0002,共1页
国家层面将大力扶持芯片产业
《半导体信息》2021年第2期1-2,共2页
近期全球半导体产业供应短缺现象和供应链脆弱性问题备受关注,亟待解决。工信部表态关注缺"芯"问题,政府将对芯片产业在国家层面上大力扶持。近日,国务院新闻办公室举行新闻发布会。工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉...
关键词：芯片产业 半导体产业 工业和信息化部 信息技术 大力扶持 集成电路 供应链脆弱性 新闻发布会 
“十四五”计划中的氮化镓GaN
《半导体信息》2021年第2期2-3,共2页
科技部发布“十四五”国家重点研发计划“新型显示与战略性电子材料”重点专项2021年度项目申报指南(征求意见稿),其中涉及到氮化镓的有多个项目。面向大数据中心应用的GaN基高效功率电子材料与器件(共性关键技术)研究内容:研究大尺寸S...
关键词：低导通电阻 异质结构 外延生长 氮化镓 大数据中心 栅压 共性关键技术 桥式电路 
英飞凌650V CoolSiC混合分立器件 实现更高系统集成度
《半导体信息》2021年第2期4-4,共1页
英飞凌科技股份公司推出车用650V CoolSiC^(™)混合分立器件。该器件包含一个50 A TRENCHSTOP^(™)5快速开关IGBT和一个CoolSiC肖特基二极管,能够提升性价比并带来高可靠性。这种组合为硬开关拓扑打造了一个兼顾品质与性价比的完美方案,...
关键词：快速开关 分立器件 系统集成度 开关拓扑 变流器 车载充电器 英飞凌 
没有基板 弗朗霍夫开发用于汽车的直接冷却碳化硅模块
《半导体信息》2021年第2期5-5,共1页
3月12日,德国FmunhoferIZM研究所宣布与意大利汽车制造商Marelli开发出用于高性能电动车的纯碳化硅逆变器模块,与此前最大的不同之处在于,这种被称为EDI(增强直接冷却)的模块结构没有基板,并极大地及提升了转换效率和散热效果。据介绍,...
关键词：直接冷却 散热效果 转换效率 碳化硅材料 模块结构 散热量 冷却系统 基板 
Wolfspeed WolfPACK采用行业标准无基板封装通过SiC技术实现系统升级
《半导体信息》2021年第2期5-7,共3页
Cree公司旗下Wolfspeed最近推出新型Wolfspeed WolfPACK系列功率模块。该系列模块采用了碳化硅(SiC)器件以及业内熟知的功率模块封装结构。Wolfspeed多年来一直致力于SiC材料和器件的研究和优化,这些模块便是以此为基础构建而成的。这...
关键词：标准模块 系统升级 模块连接 功率模块 行业标准 封装结构 弹簧式 载流量 
东芝推出新款碳化硅MOSFET模块 有助于提升工业设备效率和小型化
《半导体信息》2021年第2期7-8,共2页
东芝电子元件及存储装置株式会社近日宣布,面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅(SiC)MOSFET芯片(具有3300V和800A特征)的模块——“MG800FXF2YMS3”,该产品将于2021年5月投入量产。为达到175℃的通道温度,该产品采用具有银...
关键词：存储装置 设备效率 键合技术 电子元件 兼容性 双通道 封装 
三星3纳米MBCFET技术明年亮相
《半导体信息》2021年第2期21-22,共2页
三星晶圆厂将成为第一家在即将到来的3nm工艺中使用类似全栅场效应晶体管(GAAFET)结构的半导体制造商。虽然该节点尚未准备就绪,但在IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上,三星晶圆厂的工程师分享了有关即将推出的3nm GAE MBCFET(multi-bridge...
关键词：晶圆厂 半导体制造商 场效应晶体管 准备就绪 三星 MBC FET 两种类型 
Wolfspeed推出先进X-波段雷达器件
《半导体信息》2021年第2期22-23,共2页
Wdfspeed推出先进X-波段雷达器件,赋能高性能射频功率解决方案四款新型GaN-on-SiC MMIC器件,助力设计人员改进射频系统尺寸、重量和功率。2021年4月14日,美国北卡罗莱纳州达勒姆讯——全球碳化硅技术领先企业科锐Cree,Inc.(Nasdaq:CREE...
关键词：射频功率 氮化镓 射频系统 连续波 赋能 相控阵 气象监测 MMIC 
集成无源器件IPD平台——一种实现射频前端模块中无源器件的新途径被引量：2
《半导体信息》2021年第2期23-25,共3页
全球知名半导体产业研究机构Yole Développement,一直以来因其对射频前端市场的权威研究和预测,成为引领行业的风向标。最近几年,Yole对芯和半导体的关注持续升温:2019年Yole在“5G’s Impact on RF Front-End Module and Connectivity...
关键词：无源器件 IPD 射频前端 生态圈 设计平台 新形态 
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