基板

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封装基板关键技术进展及展望
《微纳电子技术》2025年第5期1-14,共14页杨宏强 方建敏 李光耀 
封装基板是半导体封装过程中广泛使用的基础材料之一。首先阐述了基板的起源、种类(单块和单元基板)、应用和组成;之后从先进基板制造工艺角度,详细分析了线路图形工艺(减成法、改进半加成法和半加成法)、芯板结构(有芯、无芯)、内置元...
关键词：线路图形工艺 无芯基板 内置元器件基板 玻璃芯基板 多层布线芯板基板 关键技术趋势 
玻璃通孔成型工艺及应用的研究进展
《微纳电子技术》2025年第4期49-69,共21页刘丹 乌李瑛 田苗 张文昊 程秀兰 
国家自然科学基金重点项目(62335014);国家科技部“十四五”重点研发计划(2023YFC2413001);上海市科技创新行动计划(22501100800);上海交通大学决策咨询重点课题实验技术专项(JCZXSJA2023-05)。
随着摩尔定律逐渐逼近其物理极限,传统封装技术已经不能满足智能化时代对芯片的轻量化和高集成化的需求。三维堆叠封装通过多层堆叠和立体互连实现了芯片和器件的高性能集成。其中通孔结构在三维集成封装中发挥着极为关键的作用。由于...
关键词：中介层 基板 玻璃通孔(TGV) 封装 应用 
LTCC基板共烧焊盘的可焊性分析
《电子工艺技术》2025年第2期38-41,共4页孙建彬 陈翔 董军荣 
FBGA与LTCC基板的焊接可靠性直接影响TR组件的功能实现以及性能一致性。针对样件中出现的虚焊,进行了各种原因分析,最终确认LTCC基板共烧焊盘上玻璃相富集是导致焊接可靠性下降的主要原因,同时分析了玻璃相产生的机理及其影响因素。通...
关键词：LTCC 玻璃相 共烧焊盘 可焊性 
影响彩涂基板表面涂层附着力的工艺研究
《中文科技期刊数据库(全文版)工程技术》2025年第3期039-042,共4页周俊 
本文以影响彩涂基板表面涂层附着力的工艺为核心,初步探讨了彩涂基板预处理、涂料选择、涂装工艺以及固化条件等因素对涂层附着力的影响。研究结果表明,优化基板表面处理、选择合适的涂料体系、精确控制涂装工艺参数以及合理设定固化条...
关键词：彩涂基板 涂层附着力 固化工艺 基板表面处理 涂装参数 
大功率器件基板散热技术研究进展
《电子与封装》2025年第3期108-122,共15页兰梦伟 姬峰 王成伟 孙浩洋 杜建宇 徐晋宏 王晶 张鹏哲 王明伟 
国家自然科学基金联合基金-“叶企孙”科学基金(U2141218)。
电子器件正朝着高性能和小型化方向发展,频率、功率和集成度不断提高,其内部大功率芯片产生的热量急剧增加,不仅影响器件工作效率和稳定性,还直接关系到整个系统的安全性和可靠性。大功率器件产生的热量主要依靠封装基板提供耗散通道,...
关键词：大功率器件 基板散热 冷却性能 
基于混合等参法的刚性太阳电池互连可靠性研究
《计量与测试技术》2025年第3期106-110,共5页乔唯玮 许京荆 
针对基板构型对在轨太阳电池组件互连可靠性的影响及刚性基板结构复杂的问题,提出一种混合等参法建立等效模型,并对比其碳纤维板在不同铺层下组件互连片的应力和疲劳寿命。结果表明:当铺层厚度为(0.3~0.4)mm时,该互连片应力水平较低,可...
关键词：混合等参 基板构型 碳纤维板 互连可靠性 
硅基板的网格化地平面设计优化
《安全与电磁兼容》2025年第1期48-51,66,共5页杨巧 李康荣 王艳玲 
基于工艺要求,结合三维全波电磁仿真和网格化地平面等效结构建模,对硅基板中网格化地平面上微带线的特征阻抗和传输特性进行仿真分析。对比了两种不同网格地优化方法的设计思路,并对网格化地平面的传输线特征阻抗差异进行分析。提出了...
关键词：硅基板 网格化地平面 特征阻抗 反射损耗 
氮化硅陶瓷基板制备技术研究综述
《中国粉体工业》2025年第1期7-9,3,共4页国运之 
氮化硅(Si_(3)N_(4))陶瓷是综合性能最好的结构陶瓷材料。优良的力学性能和良好的高导热潜质使氮化硅陶瓷可弥补现有氧化铝、氮化铝等基板材料的不足,在高端半导体器件,特别是大功率半导体器件基片的应用方面极具市场前景。本文从粉体...
关键词：氮化硅 氮化硅陶瓷 陶瓷基板 制备方法 
基于积层胶膜材料封装基板的信号损耗研究
《集成技术》2025年第1期91-104,共14页孔维坤 钟诚 陈文博 于淑会 孙蓉 
国家自然科学基金项目(U20A20255);深圳市科技计划项目(JSGG20210629144805017)。
随着摩尔定律逐渐逼近其物理极限,下一代集成电路技术的发展面临前所未有的挑战,不仅技术难度陡增,成本也呈急剧上升趋势。在此背景下,先进的封装基板作为支持系统集成和巨量I/O提升的重要载体,成为后摩尔时代的核心部件之一。基于积层...
关键词：积层胶膜材料 封装基板 微带传输线 过孔 传输损耗 电磁仿真 
内嵌金属柱在LTCC微流道基板中的散热性能
《北京信息科技大学学报(自然科学版)》2025年第1期111-116,共6页王晗 李振松 
国家自然科学基金项目(U2341223)。
在集成散热微流道的低温共烧陶瓷(low-temperature co-fired ceramics,LTCC)封装基板中引入内嵌金属柱(embedded metal columns,EMCs)作为导热增强结构,是提升封装体散热性能的重要改进措施。基于已有的理论分析与试验研究结果,结合工...
关键词：正交试验设计 散热性能 微流道 内嵌金属柱 低温共烧陶瓷 
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