LTCC

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国产化LTCC基陶瓷管壳的可靠性分析
《电子工艺技术》2025年第2期11-14,共4页卢会湘 柴昭尔 徐亚新 唐小平 李攀峰 田玉 王康 韩威 尹学全 
国家自然科学基金联合基金重点支持项目(U2341223)。
针对低温共烧陶瓷(LTCC)基陶瓷管壳开展了国产化替代研究,采用化学镀镍钯金工艺提高焊盘的焊接可靠性。通过键合强度、耐焊性和气密性的检测,对管壳及镀层质量进行全面评估,并通过温度循环及多批次重复验证,保证了陶瓷管壳的稳定性、一...
关键词：低温共烧陶瓷 国产化 化学镀钯金 可靠性 
全银体系国产化LTCC基板工艺的关键技术
《电子工艺技术》2025年第2期19-23,共5页马涛 张鹏飞 李靖巍 
研究了全银体系国产化LTCC基板的填孔、烧结及化学镀镍钯金工艺。分析了浆料性能和掩模版参数对填孔工艺质量的影响,探讨了基板烧结平整性与收缩一致性的控制方案,并剖析了化学镀镍钯金工艺的影响因素。研究表明,填孔浆料的收缩率、触...
关键词：银浆 LTCC 填孔 烧结 化学镀镍钯金 
基于LTCC的高性能带通滤波器的国产化实现
《机电元件》2025年第2期7-10,13,共5页冯旭 
随着我国LTCC技术的发展,逐步打破了国外此技术的长期垄断。基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术,以其高集成度、高频特性好、可靠性高等特点,设计研发及制备了一款高性能带通滤波器,带通滤波器采用电感与电容双重耦合机制,并融入半集中总结构设...
关键词：LTCC 带通滤波器 高集成度 
LTCC电路板化学沉积ENEPIG层焊盘内缩失效分析
《电子工艺技术》2025年第2期28-30,共3页王玉廷 韩锡正 
以低温共烧陶瓷(LTCC)共晶焊接时焊盘内缩为例,通过宏观形貌检查、X-ray膜厚衍射测试、电子显微镜扫描、X-ray能谱分析及截面分析等方法,探索失效原因与机理。通过元素面扫描图像发现镍层表面有异常氧化与磷聚集现象,这是最终导致焊盘...
关键词：低温共烧陶瓷 化镀镍钯金 焊盘内缩 
小型化LTCC带阻滤波器的设计与研制
《电子工艺技术》2025年第2期31-34,共4页王志华 林亚梅 黎燕林 蒙腾奥 杨俊雅 
采用LTCC工艺设计一种集总元件结构带阻滤波器,先用ADS软件优化仿真获得电路元件初始值,然后采用微波电磁场仿真软件HFSS对滤波器物理模型优化仿真。其中谐振单元采用左右对称结构,降低三维模型调试难度。螺旋电感以双层介质层线路为基...
关键词：LTCC 小型化 带阻滤波器 HFSS 电磁场仿真 
LTCC基板共烧焊盘的可焊性分析
《电子工艺技术》2025年第2期38-41,共4页孙建彬 陈翔 董军荣 
FBGA与LTCC基板的焊接可靠性直接影响TR组件的功能实现以及性能一致性。针对样件中出现的虚焊,进行了各种原因分析,最终确认LTCC基板共烧焊盘上玻璃相富集是导致焊接可靠性下降的主要原因,同时分析了玻璃相产生的机理及其影响因素。通...
关键词：LTCC 玻璃相 共烧焊盘 可焊性 
片状金粉的还原法制备及共烧特性研究
《贵金属》2025年第1期71-76,共6页张晓杰 幸七四 姚志强 朱俊宇 李文琳 
在水溶液中,以阿拉伯树胶为保护剂,二甲基二烯丙基氯化铵(Dia)为结构导向剂,组氨酸(His)还原HAu Cl4制备片状金粉。研究了用量(摩尔比)、温度、初始p H对金粉尺寸和形貌的影响。得到制备二维微米片状金粉的最佳条件:n_(His):n_(Au)=1:1,...
关键词：片状金粉 制备 组氨酸 LTCC 共烧 
影响低温共烧陶瓷(LTCC)生瓷材料烧结收缩率的因素及调控方法
《玻璃搪瓷与眼镜》2025年第2期1-8,共8页海韵 郭恩霞 韩滨 殷先印 那华 吕金玉 刘永华 朱宝京 徐博 祖成奎 
北京市科学技术协会“青年人才托举工程”(BYESS2023435)。
低温共烧陶瓷(Low temperature co-fired ceramic,简称LTCC)技术是实现电子元件高密度集成的主要方式。为了满足小型化和高性能系统应用的需求,作为基板支撑材料的LTCC生瓷,必须具备高质量和一致性。此外,为了确保共烧匹配和对位精度,...
关键词：低温共烧陶瓷 生瓷 烧结收缩率 影响因素 调控方法 
面向数字微系统应用的高密度陶瓷封装基板工艺
《电子工艺技术》2025年第1期1-3,14,共4页柴昭尔 卢会湘 徐亚新 唐小平 李攀峰 田玉 王康 韩威 尹学全 
国家自然科学基金联合基金重点支持项目(U2341223)。
针对数字微系统应用中对封装基板高密度集成的要求,以高密度陶瓷封装基板为研究对象,重点研究了精细线条、小间距互连孔的印刷/填孔工艺,并对其影响因素展开了详细研究,获得了最优工艺参数,为最终形成数字信号处理功能的最小系统提供了...
关键词：LTCC 精细线条 互连孔 
内嵌金属柱在LTCC微流道基板中的散热性能
《北京信息科技大学学报(自然科学版)》2025年第1期111-116,共6页王晗 李振松 
国家自然科学基金项目(U2341223)。
在集成散热微流道的低温共烧陶瓷(low-temperature co-fired ceramics,LTCC)封装基板中引入内嵌金属柱(embedded metal columns,EMCs)作为导热增强结构,是提升封装体散热性能的重要改进措施。基于已有的理论分析与试验研究结果,结合工...
关键词：正交试验设计 散热性能 微流道 内嵌金属柱 低温共烧陶瓷 
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