可焊性

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超期印制板的可焊性分析与管理研究
《中国军转民》2025年第7期55-56,共2页李月辉 李龙 王思敏 胡帅帅 田浩辰 
本文对超期不同时间的印制板可焊性进行分析,随着超期时间的延长,超期印制板的可焊性性能下降,其产品质量的可靠性有待考察;通过对可焊性不良印制板的金相分析、SEM扫描与EDS能谱分析,发现印制板焊盘表面存在不同程度的合金化和氧化是...
关键词：超期印制板 可焊性 上锡不良 
LTCC基板共烧焊盘的可焊性分析
《电子工艺技术》2025年第2期38-41,共4页孙建彬 陈翔 董军荣 
FBGA与LTCC基板的焊接可靠性直接影响TR组件的功能实现以及性能一致性。针对样件中出现的虚焊,进行了各种原因分析,最终确认LTCC基板共烧焊盘上玻璃相富集是导致焊接可靠性下降的主要原因,同时分析了玻璃相产生的机理及其影响因素。通...
关键词：LTCC 玻璃相 共烧焊盘 可焊性 
Q690E调质钢板的可焊性和最佳焊接工艺研究
《冶金信息导刊》2025年第1期21-26,共6页陈琳 陈建新 朱洪祥 梁广成 黄日城 王旭生 
对南方某钢厂生产的Q690E低合金高强调质钢的可焊性进行研究,选用20 mm厚的母材采用两种焊接参数及层道次进行焊接,对其力学性能、冲击性能、弯曲性能、焊接区域显微组织和硬度进行检测,得到焊接效率较高且性能满足钢材使用要求的焊接...
关键词：Q690E 低合金高强调质钢 焊接工艺 
LGA焊盘设计对焊盘可焊性的影响探究
《印制电路信息》2024年第S02期119-125,共7页单海丹 迟美慧 姜博 禹业飞 
本文针对栅格阵列封装(Land Grid Array,LGA)焊盘设计的可焊性进行了深入探究,旨在填补现有研究中对焊盘可焊性后失效产品在SMT工艺中焊接表现的认知空白。研究采用了不同尺寸的表面贴装器件焊盘(Surface Mount Device,SMD)和非阻焊定...
关键词：LGA封装 焊盘设计 可焊性 锡膏印刷补焊 
250 mm低合金特厚钢材焊接工艺及可焊性研究
《造纸装备及材料》2024年第12期72-74,208,共4页季春飞 
文章提出了250 mm低合金特厚钢的焊接工艺优化措施,包括焊前预热、控制热输入、焊后热处理、焊材使用、精确控温、焊接顺序、多层多道焊道布置、焊接变形控制措施等。本研究成果为实际生产中的特厚钢板焊接工艺提供了重要的技术参考。
关键词：低合金钢 250 mm特厚钢板 焊接工艺 可焊性 焊接裂纹 
元器件可焊性试验标准分析研究
《船舶标准化与质量》2024年第5期6-13,共8页高蕾 张慧荣 郭亮 
主要针对电子元器件的可焊性试验标准进行技术研究,通过对材料、设备、可焊性评价、试验方法、检测等方面的技术调研及理论分析,结合标准、元器件封装、检测能力等特性参数,分析出合理、可行且能够满足产品质量要求的试验要求,为元器件...
关键词：元器件 可焊性 试验方法 标准 
不同因素对OSP用于镀锡板时保护效果的影响
《电镀与涂饰》2024年第9期60-68,共9页周星辰 宋键 申熏 万传云 
[目的]以某市售有机可焊保护剂(OSP)为例,研究OSP在不同条件下对镀锡板的保护效果。[方法]通过中性盐雾试验、干/湿老化试验及可焊性测试,研究了镀锡板的基体材质、镍中间层的引入及其厚度、镀锡层的厚度及其种类对OSP保护效果的影响。...
关键词：镀锡板 有机可焊保护剂 耐蚀性 可焊性 抗老化 
氧化铝陶瓷基板钴活化法化学镀铜及其电磁屏蔽性能
《西南科技大学学报》2024年第3期79-85,共7页崔开放 张祖军 王勇 陈扬杰 钟良 李刘伟 
四川省科技厅区域创新合作项目(20zs2112);西南科技大学博士基金(19zx7165)。
为降低化学镀前处理工艺中贵金属离子的使用,提出了一种钴活化法化学镀铜前处理工艺。以硫酸钴为钴源,硼氢化钾为还原剂,在氧化铝陶瓷基板表面制备具有催化活性的钴微粒,最后进行化学镀铜。利用正交试验优化了钴活化工艺,通过扫描电镜...
关键词：氧化铝陶瓷 钴活化 化学镀铜 可焊性 电磁屏蔽 
节镍双相不锈钢在化学品船的应用
《中国船检》2024年第8期42-45,共4页周瀚森 徐博文 
双相不锈钢具有铁素体和奥氏体两相结构,其两相比例各占约50%,独特的两相结构使得双相不锈钢同时拥有良好的强韧性、可焊性和耐腐性。经多年发展,双相不锈钢已成为与奥氏体系、铁素体系和马氏体系并列的第4个不锈钢体系,目前已广泛应用...
关键词：双相不锈钢 船舶与海洋工程 化学品船 两相比例 耐腐性 强韧性 可焊性 马氏体 
激光制造阻焊图形新方法探讨
《印制电路信息》2024年第7期15-19,共5页岳湘禄 
激光制造阻焊图形的新方法是在印制电路板(PCB)制造过程中,当导电线路图形完成后,将在制板上热压非光敏的聚酰亚胺(PI)薄膜作为阻焊材料,直到装联现场再用激光去除覆盖在焊接区表面的PI膜,制造出阻焊图案。在制造阻焊图案的同时,对需去...
关键词：激光 聚酰亚胺(PI) 裸铜焊接 阻焊图形 可焊性 
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