化学镀铜

作品数：836被引量：1673H指数：19
导出分析报告
相关领域：化学工程金属学及工艺更多>>
相关作者：杨防祖宫清周绍民苗伟峰张雄更多>>
相关机构：中南大学比亚迪汽车股份有限公司电子科技大学广东工业大学更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划国家重点基础研究发展计划中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
镀铜石墨烯添加量对NiFe_(2)O_(4)基金属陶瓷复合材料性能的影响
《材料与冶金学报》2025年第2期182-187,共6页王雪芹 钱映 张志刚 
中央高校基本科研业务专项资金资助项目(N2325007,N2125015)。
以化学镀铜石墨烯作为增强相,采用粉末冶金法制备石墨烯增强NiFe_(2)O_(4)基金属陶瓷复合材料,重点探讨了镀铜石墨烯添加量(质量分数,下同)对该金属陶瓷复合材料的气孔率、抗弯强度和抗热震性能的影响.结果表明:添加镀铜石墨烯可以有效...
关键词：石墨烯 NiFe_(2)O_(4)金属陶瓷复合材料 化学镀铜 
表面化学镀铜的新型高导电单壁碳纳米管薄膜的制备
《合成化学》2025年第2期103-110,共8页王宇 舒颖 孟丹丹 汪镭 
中国科学院“西部之光”人才项目。
在Cu基复合材料中,碳纳米管(CNT)常被用作强而硬的增强体,而Cu-CNT复合材料由于具有较高的电流密度,在微电子领域显示出一些重要的应用。本文采用真空过滤法和化学镀铜法首次制备了高导电的铜-单壁碳纳米管(Cu-SWCNT)复合薄膜。其中化...
关键词：单壁碳纳米管薄膜 铜-单壁碳纳米管复合薄膜 化学镀铜 新型导电薄膜 真空过滤 
基于沉淀配位剂机理的化学镀铜废水处理工艺
《电镀与精饰》2025年第1期67-72,共6页郭崇武 吕成斌 洪铁军 王春 魏亚平 吕鹏 郭莹 关善勇 李叶平 王殿西 
研究了在碱性条件下采用亚铁离子和钙离子沉淀羧酸配位剂的协同效应,并将相关技术应用于化学镀铜废水的处理中。在处理过程中,先采用双氧水或次氯酸钠溶液将含羟基的有机胺配位剂氧化成含氨基(或胺基)的羧酸配位剂,然后用亚铁离子和钙...
关键词：化学镀铜废水 亚铁离子 钙离子 协同效应 羧酸配位剂 沉淀 
化学镀铜影响镀层光亮性的因素研究
《五金科技》2024年第6期80-83,共4页韦家亮 
本文研究了化学镀铜工艺中影响光亮性的关键因素。通过实验分析和理论探讨,确定了络合剂种类以及浓度,添加剂的种类浓度、操作条件、表面活性剂的种类和浓度,化学镀铜反应副产物的累积,污染物的累积等因素对镀层光亮性有较大的影响。
关键词：化学镀铜 光亮性 添加剂 操作条件 络合剂 表面活性剂 副产物 铜粉和一价铜 还原剂 
铜的掺杂方式对铁基合金液相分离组织均匀性的影响
《金属功能材料》2024年第5期46-56,共11页邢晓玉 高丽平 王伟 朱华林 朱兴治 黄贞益 
安徽省重大产业创新计划(AHZDCYCX-LSDT2023-01)。
采用化学镀和机械混合的方式制备了Cu质量分数为5%的铁基复合粉末。通过SEM、XRD、DSC和热力学计算相结合的方式,研究了复合粉末的结构特征及其合金化过程中的液相分离组织均匀性及相转变特征。结果表明:化学镀制备的复合粉末具有均匀核...
关键词：铁基合金粉末 化学镀铜 机械混合 液相分离 
尼龙12粉体表面化学镀铜研究
《安徽化工》2024年第5期40-43,共4页余守敏 岳奥博 周宇 夏鑫 桂成梅 
安徽省大学生创新创业训练计划项目(S202210380065);巢湖学院科研启动项目(KYQD-202101);巢湖学院校级一般项目(项目号:XLY-202102)。
聚合物粉体材料经过金属化处理后,不仅呈现出金属的外观和硬度,且易于焊接,有时还可作为金属制品的替代品。由于非活性基底材料(如塑料、玻璃、陶瓷等)的表面活性较低,其性能与金属存在显著差异,因此仅靠物理沉积吸附无法实现表面金属...
关键词：尼龙12 化学镀 催化 铜 
石墨烯/铜复合润滑油添加剂的制备及性能研究
《炭素》2024年第3期26-34,共9页孙昊南 程淳熙 徐平 林祥宝 张明瑜 黄启忠 
随着润滑领域研究的不断深入,人们发现复合润滑添加剂与单一添加剂相比,具有增强的协同润滑性能和优越的润滑效果。其中,石墨烯/铜(GR/Cu)纳米复合材料具有独特的结构和优异的力学性能,在润滑领域具有巨大的应用潜力。然而,石墨烯和纳...
关键词：石墨烯/铜复合材料 化学镀铜 分散性 摩擦性能 润滑油 
氧化铝陶瓷基板钴活化法化学镀铜及其电磁屏蔽性能
《西南科技大学学报》2024年第3期79-85,共7页崔开放 张祖军 王勇 陈扬杰 钟良 李刘伟 
四川省科技厅区域创新合作项目(20zs2112);西南科技大学博士基金(19zx7165)。
为降低化学镀前处理工艺中贵金属离子的使用,提出了一种钴活化法化学镀铜前处理工艺。以硫酸钴为钴源,硼氢化钾为还原剂,在氧化铝陶瓷基板表面制备具有催化活性的钴微粒,最后进行化学镀铜。利用正交试验优化了钴活化工艺,通过扫描电镜...
关键词：氧化铝陶瓷 钴活化 化学镀铜 可焊性 电磁屏蔽 
新产品新技术(206)
《印制电路信息》2024年第8期68-68,共1页龚永林 
UHDI板相关标准和能力2024年6月EIPC夏季会议,介绍了超高密度印制电路板(UHDI),定义是指线路和间距小于50微米、绝缘介质层厚度小于50微米,微孔直径小于75微米。IPC-2229 UHDI设计标准正在制定中,其产品属性超过现有IPC-2226 C级的产品...
关键词：印制电路板 半加成法 IC芯片 插板 超高密度 化学镀铜 典型工艺 微孔直径 
氟碳型表面活性剂浓度对离子钯活化液活性的影响
《河北工业大学学报》2024年第4期67-75,共9页曾洪涛 刘艺哲 王泽娟 王艳辉 赵雷杰 陈兵 
国家自然科学基金资助项目(52001105);河北省自然科学基金资助项目(E2022402107);河北省高等学校科学技术研究项目(QN220136)。
采用离子钯活化液进行绝缘基材化学镀铜前的表面活化,探究不同浓度的氟碳型表面活性剂对离子钯活化液活化效果的影响。利用激光共聚焦显微镜(CLSM)分析化学镀铜后基材表面粗糙度,采用扫描电子显微镜(SEM)表征化学镀铜后的形态和结构,结...
关键词：离子钯活化液 化学镀铜 表面活性剂 活化效果 电化学分析 
全选清除导出
共83页<12345678910>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部