IC芯片

作品数：332被引量：270H指数：7
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基于通道空间交互注意力的IC芯片外观缺陷检测系统研发
《电子制作》2025年第3期52-57,共6页王丽亚 陈哲 项朝辉 邱健数 
2022年浙江省教育厅一般项目“基于机器视觉的IC芯片缺陷检测关键技术研究”(项目编号:Y202250720);2023年温州市科技局一般项目“基于视频识别的雨雾天气下高速公路异常事件检测关键技术研究”(项目编号:S2023013);2023年温州市科技局“揭榜挂帅”重大项目“基于机器视觉的微型电子元器件在线检测技术研究及装备研制”(项目编号:ZG2023022)。
为了提高模型检测准确性,并更好地贴合实际工业IC芯片外观缺陷检测流水线工作流程,采用了环形光源和工业相机作为数据采集端,以获取高质量的芯片图像数据。然后组建数据标注团队对采集后的图像进行精细化标注,构建了一个用于芯片外观缺...
关键词：通道空间交互注意力 芯片缺陷检测 图像分类 数据集 注意力 ResNet 
IC芯片生产低良率分析与一种改进方法
《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2024年第11期183-187,共5页金沈阳 
随着半导体技术的快速发展,IC芯片作为信息技术的核心部件,其生产良率的高低直接关系到产品的可靠性、经济性和市场竞争力。本文详细分析了CMOS硅栅工艺芯片S7817在生产过程中出现的中测良率掉低的问题,特别是针对Icc失效比例较高的现...
关键词：IC芯片 低良率分析 半导体制造 CMOS工艺 
基于圆盘结构的管状IC芯片智能取放系统
《现代信息科技》2024年第17期13-18,共6页许子康 刘志 吕志华 李双斌 
2023年山东省大学生创新创业训练计划平台申报项目(S202313857028)。
随着IC芯片种类的不断增多,芯片管理成为一个日益重要的问题。传统的芯片管理方式往往需要大量的人力和时间,而且容易出现错误,影响生产效率和产品质量。本研究旨在设计一种“芯片管理大师”系统——基于圆盘结构的管状IC芯片智能取放系...
关键词：管状IC芯片 智能取放系统 电子制造 质量优化 
新产品新技术(206)
《印制电路信息》2024年第8期68-68,共1页龚永林 
UHDI板相关标准和能力2024年6月EIPC夏季会议,介绍了超高密度印制电路板(UHDI),定义是指线路和间距小于50微米、绝缘介质层厚度小于50微米,微孔直径小于75微米。IPC-2229 UHDI设计标准正在制定中,其产品属性超过现有IPC-2226 C级的产品...
关键词：印制电路板 半加成法 IC芯片 插板 超高密度 化学镀铜 典型工艺 微孔直径 
基于FPGA+ARM的太赫兹成像最小控制系统设计
《长春理工大学学报（自然科学版）》2023年第6期42-48,共7页于超 秦华 刘楠 丁朋 黄丹飞 
江苏省碳达峰碳中和科技创新专项(BE2022021);苏州市碳达峰碳中和科技支撑重点专项(ST202219)。
为实现太赫兹焦平面实时成像及小型电子学相机前期研制,设计了一种基于FPGA和ARM异构架构的太赫兹成像最小控制系统。系统采用赛灵思推出的xc7z020clg400-2芯片作为控制核心,使用基于AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(High-Electron-Mobilit...
关键词：FPGA ARM 太赫兹成像 ROIC芯片 
全球芯片产业发展概览被引量：2
《上海人大月刊》2023年第10期51-53,共3页徐余恒 薛亮 
芯片是集成电路的俗称,一般指微芯片、硅芯片、IC芯片等集成电路。集成电路出现在20世纪中叶,最初芯片只是指小片的晶粒或裸晶,后来才逐渐转为指整套集成电路。其中,高端通用芯片一直是各国(地区)前沿科技领域争夺的制高点,其制造技术...
关键词：前沿科技 集成电路 硅芯片 微芯片 通用芯片 芯片产业 IC芯片 20世纪中叶 
基于计算机视觉的嵌入式数字IC芯片引脚缺陷检测方法被引量：2
《技术与市场》2023年第8期56-59,64,共5页邓承洋 
针对芯片引脚缺陷故障难以精准检测的现状,提出基于计算机视觉的嵌入式数字IC芯片引脚缺陷检测方法。采用计算机视觉技术计算相机水平方向的像素,采集嵌入式数字IC芯片引脚图像;对引脚图像进行图像预处理、引脚缺陷特征提取及缺陷定位处...
关键词：计算机视觉 嵌入式数字IC芯片 引脚缺陷检测 缺陷特征提取 
东风汽车入股汽车功zv率IC芯片研发商英弗耐思
《变频器世界》2023年第7期32-32,共1页
近日,镇江英弗耐思电子科技有限公司(下称“英弗耐思”)发生工商变更,股东新增东风汽车旗下信之风(武汉)股权投资基金合伙企业(有限合伙)。公开资料显示,英弗耐思成立于2021年,是一家汽车功率IC芯片研发商,旗下拥有功率器件驱动芯片等产...
关键词：股权投资基金 有限合伙 新能源汽车 合伙企业 东风汽车 IC芯片 电磁干扰 电子科技 
研华工业存储SQFlash 730系列:高性能&低功耗PCIe Gen.4 SSD
《智慧工厂》2023年第3期30-30,共1页
研华近期推出工业级PCIe4.0新品“SQFlash 730系列”,产品采用高性能主控IC芯片,支持NVMe1.4协议,提供工业级宽温解决方案,可广泛应用于恶劣环境中。SQFlash 730系列拥有工业级的稳定性和可靠性,为工业应用提供了保障。
关键词：Flash IC芯片 SSD 低功耗 稳定性和可靠性 研华 
IC芯片包装及其自动化工艺研究
《中国包装》2023年第2期18-22,共5页边兵兵 焦洁 王尚德 
分析了目前封装测试行业芯片包装与防护的基本要求,总结了行业芯片包装的现状及不足之处。从包装结构的优化入手,进而重新规划了包装工艺流程,以期实现芯片的自动化包装操作。在提高芯片包装效率的同时,降低人工操作失误对芯片产生的潜...
关键词：芯片 自动化 包装工艺 
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