硅芯片

作品数：466被引量：102H指数：5
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：黄庆安秦明董自强李波王权更多>>
相关机构：江苏捷捷微电子股份有限公司东南大学重庆平伟实业股份有限公司电子科技大学更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金国家留学基金国家重点实验室开放基金陕西省自然科学基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
三维集成压电与声光器件
《压电与声光》2025年第1期1-19,共19页王梓霖 王喆垚 
压电与声光器件是组成电子和信息系统必不可少的功能器件。然而,多数压电与声光器件采用特殊材料和工艺制造,难以与硅基的集成电路进行集成,进而影响到系统的性能、体积和成本。近年来三维集成技术的发展为不同材料、不同工艺的压电与...
关键词：三维集成 压电器件 声光器件 硅芯片 
量子计算机进入复利时代
《世界科学》2024年第9期4-7,共4页李威(编译) 罗伯特·瑟维斯 
量子计算机的实际应用在化学领域涌现,有望加速物质材料、催化剂和各类药物的发展。在美国科罗拉多州布鲁姆菲尔德的这台量子计算机的核心部分看上去相当熟悉:一块邮票大小的硅芯片。然而,这台量子计算机与你的笔记本电脑的相似之处也...
关键词：量子计算机 笔记本电脑 绝对零度 硅芯片 科罗拉多州 布鲁姆 真空室 化学领域 
可控硅芯片在新能源汽车的应用前景分析
《汽车维修技师》2024年第18期42-42,共1页赵维武 
吉林工业职业技术学院2024年度教育学会教学类课题“新能源汽车典型故障检修实践教学内容设计与探索——以新能源汽车技术专业学生为例(课题编号:24jyy15)”的研究成果之一。
新能源汽车作为未来汽车发展的主流趋势之一,其核心技术之一是电动驱动系统。在电动汽车的电能管理和控制中,可控硅芯片(Silicon-Controlled Rectifier,SCR)作为关键技术之一,具有重要的应用潜力。本文通过对可控硅芯片在新能源汽车领...
关键词：新能源汽车 电动驱动系统 可控硅芯片 能量转换 
高校们“卷”起硬科技
《中国品牌》2024年第8期54-57,共4页王晓璐 
7月,适逢各大高校录取季和毕业季,不论是花样别出的录取通知书,还是独具匠心的毕业礼物,都承载着各高校对学子们未来的美好祝愿。日暑机关搭配硅芯片、机械狗和仿生蝴蝶、自制芯片钥匙扣、非遗技艺融合数字光影……开“卷”的各高校,不...
关键词：钥匙扣 硅芯片 毕业季 独具匠心 各大高校 技艺融合 录取通知书 
基于硅基晶圆级封装模组技术的W波段T/R组件
《固体电子学研究与进展》2024年第4期F0003-F0003,共1页凌显宝 张君直 葛逢春 侯芳 朱健 
碳传统的W波段T/R组件需要将复杂精密的波导机械结构和精巧的耦合探针以及高频芯片一体化集成。该类组件的工程制造中将面临气密性、工艺复杂性以及多芯片组装良率的挑战。随着W波段复杂组件的工程化需求激增,对于W波段组件的可制造性...
关键词：T/R组件 晶圆级封装 模组 一体化集成 集成工艺 波导结构 硅芯片 可制造性 
高功率密度三相全桥SiC功率模块设计与开发
《华中科技大学学报（自然科学版）》2024年第7期83-86,91,共5页回晓双 宁圃奇 李东润 康玉慧 
国家重点研发计划资助项目(2021YFB2500600);中国科学院青年交叉团队基金资助项目(JCTD-2021-09);中国科学院A类战略性先导科技专项课题(XDA28040100).
为满足快速发展的电动汽车行业对高功率密度SiC功率模块的需求,进行了1200 V/500 A高功率密度三相全桥SiC功率模块设计与开发,提出了一种基于多叠层直接键合铜单元的功率模块封装方法来并联更多的芯片.利用互感对消效应减小寄生电感,导...
关键词：电动汽车 碳化硅芯片 功率模块 功率密度 封装 
非标准芯片衬底涂胶均匀性提高方法研究
《信息记录材料》2024年第7期32-34,38,共4页孙洪君 张德强 关丽 李振轩 
稳定的光刻工艺技术和高水平可靠性芯片的产出,是大部分芯片生产厂稳步运行和激烈竞争的关键所在。图形化工艺过程中除了常用的圆形硅材质芯片衬底以外,某些半导体工艺也会使用圆形其他材料或非标准圆形其他材料作为芯片衬底。涂胶边缘...
关键词：非标准圆形衬底 非硅芯片衬底 边缘均匀性 湿度 光刻胶流动性 
单晶硅的激光辅助切削特性与工艺技术研究
《有机硅材料》2024年第3期99-100,共2页马燕 
随着现代信息技术的蓬勃发展,现今社会对电子产品的开发与应用更加熟练,其丰富的种类也为人类生活提供了更多便利。深入研究这些电子产品可发现,单晶硅半导体、集成电路硅芯片等器件是构成电子产品的重要元件,如生活中常见的智能手机、...
关键词：现代信息技术 电子产品 激光切割 硅芯片 电子技术 智能手机 技术水平 单晶硅 
采用大芯片的高功率密度SiC功率模块设计被引量：1
《电源学报》2024年第3期93-99,共7页李东润 宁圃奇 康玉慧 范涛 雷光寅 史文华 
国家重点研发计划资助项目(2021YFB2500600);中国科学院青年交叉团队资助项目(JCTD-2021-09)。
碳化硅SiC(silicon carbide)器件具备耐高压、低损耗和高热导率等优势,对电动汽车行业发展具有重要意义。提出一种利用大芯片封装的SiC MOSFET功率模块设计,并开展实验分析模块的电气性能;搭建仿真对仅有电特性与电特性和温度负反馈结合...
关键词：电动汽车 功率密度 碳化硅芯片 功率模块 封装 
开源硬件获得成功
《科技纵览》2024年第4期6-9,共4页DINA GENKINA 
在2024年2月,OpenTitan联盟发布了首款包含开源内置硬件安全功能的商用硅芯片.这一里程碑标志着开放硬件运动的发展又推进了一步.自2010年RISC-V开源指令集架构发布并广泛应用以来,开放硬件的普及和应用一直在拓展和加深.
关键词：硬件安全 OPEN 硅芯片 RISC 指令集架构 开源硬件 发布 里程碑 
全选清除导出
共47页<12345678910>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部