晶圆级封装

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埋入式晶圆级封装芯片翘曲有限元仿真及参数敏感性分析
《半导体技术》2025年第4期399-406,共8页吴道伟 李贺超 李逵 张雨婷 代岩伟 秦飞 
北京市自然科学基金-小米创新联合基金(L243030)。
作为系统级封装(SiP)的关键技术之一,芯片埋置技术在提高I/O接口数量方面发挥着重要作用。伴随加工工艺温度变化,埋置芯片产生一定程度的翘曲,导致后续铺层的破损,使产品良率降低。针对埋入式晶圆级封装芯片在加工过程中的翘曲行为进行...
关键词：芯片埋置 翘曲 均匀化等效 正交实验 有限元分析 
声表面波芯片晶圆级封装技术
《应用声学》2025年第1期75-79,共5页王君 孟腾飞 周培根 于海洋 曹玉 
为解决声表面波滤波器无法实现系统级封装和高密度系统集成的问题,制作出可保护图形且封装尺寸小的滤波器,该文研究声表面波芯片的晶圆级先进封装技术。针对声表面波滤波器本身特性,提出技术方案并通过实验验证方案的可行性,并制作出晶...
关键词：声表面波芯片 晶圆级封装 聚合物键合 
基于晶圆级封装工艺的雷达阵列天线设计
《电子元器件与信息技术》2025年第1期1-3,9,共4页邵文韬 叶冬冬 王卫 白宇飞 
国家自然科学基金重大研究计划《面向芯粒集成的2.5D/3D高速/RF互连线及互连线芯片高效设计技术研究》(项目编号:92373112)。
车载雷达系统作为汽车的重要组成部件,能够有效降低交通事故发生的风险。研究为解决传统封装雷达中的寄生效应问题,提出一种基于嵌入式晶圆级球栅技术(Embedded Wafer Level Ball Grid Array,eWLB)的车载雷达阵列天线,通过将天线集成至...
关键词：晶圆级封装工艺 雷达阵列天线 回波损耗 辐射方向增益 
基于Fan-out技术的三维堆叠封装
《电子产品可靠性与环境试验》2024年第6期100-103,共4页姚昕 王斌 张荣臻 
基于扇出型晶圆级封装工艺(Fan-out工艺)技术的三维集成已成为实现电子系统元器件高集成度、小型化和低成本应用的有效途径。设计了一种基于Fan-out技术的三维堆叠封装DDR3存储模块,其相比于独立10片DDR3芯片在系统板上节省75%的空间。...
关键词：扇出型晶圆级封装工艺 三维堆叠封装 DDR3存储模块 高集成度 
扇出型晶圆级封装专利技术现状
《中国科技信息》2024年第17期31-34,共4页韩增智 代智华 陈颂杰 
随着半导体技术逐渐密度化和高集成度化,半导体先进制造工艺逐步趋于极限,芯片信号的传输量与日俱增,引脚数逐渐增加,封装行业逐渐由传统的双列直插式封装、小外形封装、引脚阵列封装逐渐走向焊球阵列封装、芯片尺寸封装、倒装、晶圆级...
关键词：封装形式 双列直插式封装 先进制造工艺 晶圆级封装 半导体技术 传输量 专利技术 引脚数 
基于晶圆级封装PDK的微带发夹型滤波器设计
《电子与封装》2024年第8期16-20,共5页孙莹 周立彦 王剑峰 许吉 明雪飞 王波 
基于中国电子科技集团公司第五十八研究所的晶圆级封装工艺及其工艺设计套件(PDK),完成了多款通带范围在20~68 GHz的5阶微带发夹型滤波器的设计和优化。首先,根据平行耦合滤波器的基础理论,计算发夹型滤波器的特征尺寸;其次,调用PDK中...
关键词：晶圆级封装 PDK 发夹型滤波器 
基于硅基晶圆级封装模组技术的W波段T/R组件
《固体电子学研究与进展》2024年第4期F0003-F0003,共1页凌显宝 张君直 葛逢春 侯芳 朱健 
碳传统的W波段T/R组件需要将复杂精密的波导机械结构和精巧的耦合探针以及高频芯片一体化集成。该类组件的工程制造中将面临气密性、工艺复杂性以及多芯片组装良率的挑战。随着W波段复杂组件的工程化需求激增,对于W波段组件的可制造性...
关键词：T/R组件 晶圆级封装 模组 一体化集成 集成工艺 波导结构 硅芯片 可制造性 
基于晶圆级技术的PBGA电路设计与验证
《电子技术应用》2024年第7期55-58,共4页文永森 罗曦 杜映洪 刘勇 刘绍辉 
晶圆级封装技术可实现多芯片互连,但在封装尺寸、叠层数和封装良率等方面的问题限制了其在电路小型化进程中的发展。以一款扇出型晶圆级封装电路为例,基于先进封装技术,采用软件设计和仿真优化方式,结合封装经验和实际应用场景,通过重...
关键词：晶圆级封装 电路小型化 芯片倒装 有机基板封装 
基于有限元分析的扇出型晶圆级封装组装工艺热循环仿真评价
《集成电路与嵌入式系统》2024年第7期37-42,共6页李培蕾 张伟 贾秋阳 姜贸公 谷瀚天 
本文对扇出型晶圆级封装(Fan out Wafer Level Package,FOWLP)组装工艺的热可靠性进行仿真评价,对关键技术及失效机理进行分析,针对某款基于该项技术的典型封装结构,建立其1/4结构有限元仿真模型,并对在典型军用温度循环条件下的热可靠...
关键词：晶圆级封装 可靠性 热循环 有限元分析 穿透硅通孔 
扇出型晶圆级封装重布线层互联结构失效分析
《集成电路与嵌入式系统》2024年第7期43-47,共5页范懿锋 明雪飞 曹瑞 王智彬 孟猛 
本文研制了一批不同尺寸规格的扇出型晶圆级封装结构的菊花链测试芯片样品,对不同几何参数下的样品进行了温度循环试验,并通过金相显微镜、扫描电镜和能谱分析等手段对失效样品进行了失效分析,研究总结了扇出型晶圆级封装重布线层互联...
关键词：扇出型晶圆级封装 可靠性 失效分析 重布线层 
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