扇出型晶圆级封装专利技术现状  

作　　者：韩增智 代智华 陈颂杰 

机构地区：[1]国家知识产权局专利局专利审查协作江苏中心

出　　处：《中国科技信息》2024年第17期31-34,共4页China Science and Technology Information

摘　　要：随着半导体技术逐渐密度化和高集成度化,半导体先进制造工艺逐步趋于极限,芯片信号的传输量与日俱增,引脚数逐渐增加,封装行业逐渐由传统的双列直插式封装、小外形封装、引脚阵列封装逐渐走向焊球阵列封装、芯片尺寸封装、倒装、晶圆级封装、三维封装等封装形式。

关 键 词：封装形式 双列直插式封装 先进制造工艺 晶圆级封装 半导体技术 传输量 专利技术 引脚数 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] G255.53[文化科学—图书馆学]