封装形式

作品数：316被引量：155H指数：7
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国产氮化镓半桥模块面世,体积缩小67%
《变频器世界》2024年第11期38-39,共2页
11月8日,国星光电宣布,旗下子公司风华芯电于近日成功开发出基于扇出面板级封装的D-mode氮化镓半桥模块。据了解,该模块在封装形式上取得新突破,采用自主研发的扇出面板级封装形式,其通过铜球键合工艺实现氮化镓高电子迁移率晶体管(GaNH...
关键词：封装形式 镀铜工艺 产品体积 功率管 键合工艺 氮化镓 提升性能 
热老化对不同封装形式SOI基压阻式芯片的影响
《微纳电子技术》2024年第10期170-176,共7页李培仪 刘东 雷程 梁庭 党伟刚 罗后明 
国家重点研发计划(2023YFB3209100);中央引导地方科技发展资金项目(YD2JSX20231B006);山西省重点研发计划(202302030201001)。
采用热老化的手段提高封装后芯片的输出稳定性及使用寿命,并对热老化温度与老化时间的匹配问题进行了研究。首先介绍了压阻传感器的老化机理,然后在不同温度下对同批次不同封装形式绝缘体上硅(SOI)基压阻芯片进行老化,并对芯片老化前后...
关键词：传感器 绝缘体上硅(SOI)基压阻芯片 正装芯片 倒装芯片 老化 
扇出型晶圆级封装专利技术现状
《中国科技信息》2024年第17期31-34,共4页韩增智 代智华 陈颂杰 
随着半导体技术逐渐密度化和高集成度化,半导体先进制造工艺逐步趋于极限,芯片信号的传输量与日俱增,引脚数逐渐增加,封装行业逐渐由传统的双列直插式封装、小外形封装、引脚阵列封装逐渐走向焊球阵列封装、芯片尺寸封装、倒装、晶圆级...
关键词：封装形式 双列直插式封装 先进制造工艺 晶圆级封装 半导体技术 传输量 专利技术 引脚数 
NSM107x系列霍尔开关
《传感器世界》2024年第1期45-46,共2页无 
纳芯微推出全新低功耗霍尔开关NSM107x系列,为数字位置检测提供高精度的解决方案,可被广泛应用于工业与消费电子领域。NSM107x产品系列包含了两个产品型号,即单极开关NSM1071、全极开关NSM1072。通过提供用户可选择的不同的开关点、功...
关键词：输出接口 封装形式 位置检测 霍尔开关 产品型号 消费电子领域 关键特性 NSM 
基于正交试验的FBG传感器胶结剂性能优化被引量：1
《中国科技信息》2023年第12期72-74,共3页朱振华 
FBG传感器的封装工艺决定传感器的性能是否优异。在选择合适的FBG传感器封装材料后,就需要对FBG传感器的封装形式加以研究。在实际的应用中,需要根据传感器不同的结构形式及使用环境来选择合理的封装形式。其中最常见的封装形式是采用...
关键词：FBG传感器 封装形式 胶结剂 封装工艺 封装材料 传感器封装 正交试验 性能优化 
基于3D-SiP集成技术的新型微波模块
《固体电子学研究与进展》2022年第5期F0003-F0003,共1页潘碑 葛振霆 陈鹏鹏 柳超 陈静 邵登云 刘霆 李宇轩 
基于异构集成技术的系统级封装(SiP)是电子系统小型化和多功能化发展的一个重要方向,与传统微波模组相比,射频SiP模块具备小型化、低功耗、低成本、通用性、高性能等优势,是射频微系统的重要载体,也是目前工程实现微系统的最佳途径。南...
关键词：微波模块 工作频段 功能电路 射频微系统 封装形式 集成技术 异构集成 系统小型化 
剖析背光控制芯片OZ9976GN ,OZ9976AGN(上)
《家电维修》2022年第7期12-15,共4页贺学金 
维修中发现,凹凸公司生产的背光灯驱动控制集成块OZ9976GN、OZ9976AGN,两者的外形相同,均采用SOP-16封装形式,如图1所示,但两者的引脚功能和应用电路均存在很大的差异,故无法直接代换.
关键词：引脚功能 背光控制 应用电路 背光灯 封装形式 集成块 SOP 驱动控制 
大功率高密度系统级封装产品的热设计研究被引量：2
《电子世界》2021年第15期89-91,共3页胡锐 尹灿 何永江 陈媛 任春桥 万启波 
半导体集成电路的封装形式从传统的TO、DIP、SOP、QFP、QFN、PGA、BGA到CSP(芯片级封装)再到SOC和SiP(系统级封装),IO数量越来越多,技术指标也越来越先进,随着摩尔定律越来越接近物理极限,SiP技术成为超越摩尔定律的突破点。SiP是指将...
关键词：摩尔定律 封装形式 物理极限 系统级封装 半导体集成电路 芯片级封装 产品设计 热仿真 
相变蓄能墙体在主/被动建筑中的应用现状被引量：4
《建筑热能通风空调》2021年第6期89-94,100,共7页巫洋茜 谢东 王汉青 
国家自然科学基金(No.51876087)。
本文概括阐述了国内外对相变蓄能墙体的研究现状,对相变材料(PCM)的分类,相变材料的封装形式,相变墙体结构以及学者们针对提高墙体热性能的相变墙体结构优化研究进行了归纳总结,简述了学者们为优化相变材料利用率以及更好地实现建筑节...
关键词：相变材料 封装形式 相变墙体结构 建筑节能 
更好的封装形式是车载应用开发的关键
《软件和集成电路》2021年第4期13-15,共3页罗姆 
采用具备驱动器源极引脚的低电感表贴封装有利于实现紧凑的设计,这对于车载充电器等车载应用开发来说非常重要。人们普遍认为,SiC MOSFET可以实现非常快的开关速度,有助于降低电力电子领域功率转换过程中的能量损耗。然而,由于传统功率...
关键词：半导体封装 开关速度 电力电子 封装形式 源极 功率转换 图腾柱 能量损耗 
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