芯片级封装

作品数：183被引量：110H指数：6
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CSP-LED封装工艺及其散热研究被引量：1
《中国照明电器》2023年第6期12-15,共4页林介本 郭震宁 吴荣琴 黄学铃 
福建高校杰出青年科研人才培育计划(闽教科[2018]47号);2020年省级新工科研究与改革实践项目(闽教高[2020]4号);泛家居智能照明福建省高校工程研究中心(闽教科[2018]89号);福建省线下一流本科课程“半导体照明技术”(闽高厅函[2019]46号);半导体照明与光伏应用创新团队(MKKYTD202301)。
芯片级封装(CSP)LED器件由于其体积小、发光效果好等优点成为LED企业新技术、新产品竞争的热点。本文基于正装结构、垂直结构、倒装结构3种芯片结构讨论了CSP LED封装的工艺流程,并制备了多芯片的CSP LED模组,分析了CSP LED模组的芯片...
关键词：芯片级封装 封装工艺 结温 热阻 模组 
ADI ADCA51905 MHz-1800 MHz宽带CATV放大器解决方案
《世界电子元器件》2023年第3期52-56,共5页
ADI公司的ADCA5190是5MHz-1800MHz宽带中功率有线电视(CATV)放大器,具有极好的线性度,能在各种应用中实现功率效率设计.器件在高达1800MHz频率提供19.1d B平坦增益,非常适合于有线电缆数据服务接口规范(DOCSIS?)4.0下行应用.器件还适合...
关键词：芯片级封装 输出级 引线框架 CATV DOCSIS 功率效率 ADC 线性度 
ADI ADCA5190 5 MHz-1800 MHz宽带CATV放大器解决方案
《世界电子元器件》2023年第1期58-62,共5页
ADI公司的ADCA5190是5 MHz-1800 MHz宽带中功率有线电视(CATV)放大器,具有极好的线性度,能在各种应用中实现功率效率设计.器件在高达1800MHz频率提供19.1d B平坦增益,非常适合于有线电缆数据服务接口规范(DOCSIS■) 4.0下行应用.器件还...
关键词：芯片级封装 输出级 引线框架 CATV DOCSIS 功率效率 线性度 
3.4 GHz频率的S波段SAW滤波器
《压电与声光》2022年第2期199-201,共3页白涛 董加和 马晋毅 蒋世义 郑泽渔 陈尚权 米佳 冷俊林 陈彦光 杨桃均 刘建国 
该文研制了一款频率3.4 GHz的S波段声表面波(SAW)滤波器。该滤波器采用一种由新型谐振器构成的阻抗元结构,能提升抗热释电静电损伤能力,用时可在一定程度上提升器件的功率承受能力。同时研制了尺寸为2.0 mm×1.6 mm的芯片级封装(CSP)基...
关键词：声表面波(SAW)滤波器 S波段 芯片级封装(CSP) 
德邦科技冲刺科创板,拟募资6.44亿元
《有机硅材料》2021年第6期40-40,共1页
10月12日上交所官网披露,烟台德邦科技股份有限公司(简称“德邦科技”)科创板IPO获受理,这是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业。德邦科技的主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材...
关键词：集成电路封装 芯片级封装 科创板 器件封装 封装工艺 封装材料 智能终端 IPO 
荧光玻璃封装芯片级白光LED光热性能被引量：6
《发光学报》2021年第12期1961-1968,共8页张稀雯 余子康 牟运 彭洋 李俊杰 史铁林 
国家自然科学基金(51805196,51805197);中央高校基本科研业务费专项资金(2020kfyXJJS092)资助项目。
芯片级封装是实现高光密度白光LED和减小封装体积的一种重要途径,而目前芯片级白光LED存在荧光层老化、荧光粉热猝灭等问题,严重影响白光LED的性能和可靠性。为此,本文结合荧光玻璃的技术优势,提出了荧光玻璃封装芯片级白光LED,并分析...
关键词：白光LED 芯片级封装 荧光玻璃 光热性能 
大功率高密度系统级封装产品的热设计研究被引量：2
《电子世界》2021年第15期89-91,共3页胡锐 尹灿 何永江 陈媛 任春桥 万启波 
半导体集成电路的封装形式从传统的TO、DIP、SOP、QFP、QFN、PGA、BGA到CSP(芯片级封装)再到SOC和SiP(系统级封装),IO数量越来越多,技术指标也越来越先进,随着摩尔定律越来越接近物理极限,SiP技术成为超越摩尔定律的突破点。SiP是指将...
关键词：摩尔定律 封装形式 物理极限 系统级封装 半导体集成电路 芯片级封装 产品设计 热仿真 
一种基于扇出晶圆级封装技术的控制模块设计
《电子与封装》2021年第8期17-21,共5页刘骁知 曾小平 冉万宁 丁杰 周佳明 
随着摩尔定律放缓,各种先进封装技术成为半导体产业的重要研究内容。同时,这些技术也为系统工程师们如何实现定制电路小型化提供了更多样的选择。在对已有SiP技术研究的基础上,基于国内工艺线,尝试使用扇出晶圆级封装技术实现一款控制模...
关键词：扇出晶圆级封装技术 控制模块 系统级封装 芯片级封装 
底部填充物对CSP-LED芯片抗跌落性能研究被引量：1
《微电子学》2020年第5期699-703,共5页傅志红 田有锵 武宁杰 郭鹏程 王洪 
广东省科技计划重大项目(2015B010127013,2016B01012300,2017B010112003);中山市科技发展专项资金重大项目(2017F2FC0002,2017A1009,2019AG014)。
为了提高芯片级封装发光二极管(CSP-LED)焊点疲劳寿命,利用有限元仿真软件ABAQUS模拟计算了CSP-LED芯片在跌落冲击载荷下焊点的塑性应变,并研究了裂纹拓展趋势。以焊点失效前跌落次数为指标,利用Coffin-Manson经验公式计算焊点寿命,研...
关键词：芯片级封装发光二极管 底部填充物 跌落冲击载荷 焊点寿命 
小型化双通带声表滤波器设计研究被引量：2
《压电与声光》2020年第5期583-588,共6页彭雄 彭霄 杜雪松 唐小龙 陈婷婷 蒋平英 马晋毅 唐蜜 
针对小型化双通带声表面波(SAW)滤波器的需求背景,对两端口、两通带的SAW滤波器的设计技术展开研究。通过搭建包含两组耦合模(COM)参数的双通带SAW滤波器声电协同仿真平台,分析优化滤波器性能,成功研制出CSP2520封装的双通带SAW滤波器,...
关键词：双通带滤波器 声表面波(SAW)滤波器 芯片级封装 耦合模 
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