集成电路封装

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新型集成电路封装结构研究
《信息产业报道》2025年第2期0215-0217,共3页陈王宇 
封装对于集成电路芯片而言是至关重要的,它确保了芯片与外部环境的隔绝,防止了空气中的粉尘和杂质对芯片电路的侵蚀,从而避免了电气性能的降低甚至电气功能的失效。封装实质上是半导体集成电路芯片的安装外壳,它不仅负责芯片的安置、固...
关键词：新型 集成电路 芯片封装 
先进封装关键技术专利布局分析
《中国科技信息》2025年第3期28-31,共4页郭叶 冯燕 
中国科学院战略性先导科技专项(项目名称:集成电路基础器件仿真软件与系统集成设计,项目编号:XDA1K)资助。
集成电路封装作为集成电路产业发展的一大支柱,2015年以后,随着台积电宣布2nm制程工艺实现突破,集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限,集成电路行业进入了“后摩尔时代”。业界认为,系统异质整合是提升系统性能,降低成本的关键技术之一...
关键词：系统重构 先进封装 集成电路封装 专利布局 科技文献 技术专利 物理尺寸 凸块 
集成电路封装芯片弹坑问题浅探
《电子元器件与信息技术》2024年第11期20-22,共3页乔殿成 
本文阐述了集成电路封装期间芯片铝垫出现弹坑造成的影响,对引起芯片弹坑的原因进行了分析,并针对集成电路封装芯片弹坑问题,从工艺及方法等多维度出发,提出预防芯片表面发生弹坑的策略。通过对本策略的跟踪发现,该策略可以对发生弹坑...
关键词：集成电路 芯片弹坑 工艺参数 劈刀安装 
集成电路封装设计领域中一种高精度泪滴生成方法研究
《中国集成电路》2024年第9期56-62,共7页吴声誉 朱俊辉 刘伊力 
本文旨在应对集成电路封装设计领域中泪滴形成的高精度挑战,在探讨集成电路芯片封装过程中对于印刷电路板生产领域内泪滴技术存在的局限性进行深入分析的基础上,本文提出了一项提高泪滴形成精确度的新型方法。该技术在泪滴特性配置、初...
关键词：集成电路封装设计 泪滴生成方法 EDA行业 高精度设计 
淄博新恒汇:充分发挥企业家资源,以人招商,以商招商
《党员干部之友》2024年第7期37-37,共1页无 
新恒汇电子股份有限公司(以下简称新恒汇)是一家民营企业,位于淄博市高新区。6月3日,林武书记和周乃翔省长带队来公司视察,充分肯定了新恒汇的发展成果,增添了民营企业发展的信心。新恒汇成立于2017年底,主营产品是集成电路封装引线框架。
关键词：民营企业 集成电路封装 引线框架 企业家资源 招商 高新区 主营产品 林武 
珠海景旺技术研究中心获认定通过;湖北利之达陶瓷基板项目即将投入生产
《印制电路信息》2024年第5期68-68,共1页
近日,广东省科学技术厅公布了2023年度广东省工程技术研究中心名单,由景旺电子科技(珠海)有限公司建设的“广东省集成电路封装载板与类载板工程技术研究中心”经过科技创新能力、科研综合能力、自主知识产权、管理架构与运行管理机制等...
关键词：科学技术厅 工程技术研究中心 技术创新体系 科研平台 科技创新能力 集成电路封装 载板 陶瓷基板 
Flip Chip技术在集成电路封装中的应用
《集成电路应用》2024年第3期56-57,共2页黄家友 
阐述从集成电路封装发展现状、Flip Chip技术内涵、Flip Chip技术在集成电路封装中的应用剖析、市场发展展望等多个角度,探讨在集成电路封装中,应用Flip Chip技术的必要性和重要性。
关键词：集成电路 Flip Chip技术 电子器件封装 
模塑型环氧底填料的研究与应用进展
《中国胶粘剂》2023年第12期52-60,共9页戴晟伟 张有生 杨昶旭 王晓蕾 齐悦新 韩淑军 职欣心 刘金刚 
深圳市科技计划项目(技术攻关重点项目)(JSGG20210629144539012)。
底填料是倒装芯片(FC)型先进电子封装的关键材料之一,而模塑型底填料(MUF)是近年来发展起来的一类重要的底填料品种。本文综述了国内外近年来在MUF材料基础与应用领域中的研究与应用进展情况,从先进FC封装技术的发展对MUF材料的性能需求...
关键词：集成电路封装 倒装芯片 模塑型底填料 环氧树脂 熔体流动性 
集成电路封装压焊机劈刀应用工艺研究
《机械管理开发》2023年第11期236-237,240,共3页李彦林 
劈刀是集成电路测试压焊工艺引线键合过程中的重要工具,正确的选择劈刀决定了键合的稳定性、可靠性和经济性。以ASM-AB339压焊机劈刀选用和更换为基础,介绍了劈刀的选型和拆装方法。研究得出,合理选择劈刀能有力地缓解压焊设备和劈刀刀...
关键词：集成电路封装 压焊机 劈刀 应用工艺 
纳米铜焊膏烧结互连技术研究现状与展望被引量：1
《集成技术》2023年第5期12-26,共15页牟运 彭洋 刘佳欣 陈明祥 
国家自然科学基金项目(62204090);航天科技集团应用创新计划项目(09428ADA);中国博士后面上资助项目(2021M701308)。
纳米铜焊膏在低温烧结后可形成耐高温、高导电导热同质互连结构,该互连结构不仅可避免锡基焊料层和烧结银层服役过程中出现桥接短路和电迁移的可靠性问题,还可解决异质互连结构热膨胀系数不匹配的问题,在集成电路和功率器件封装领域具...
关键词：纳米铜焊膏 烧结互连 集成电路封装 功率器件封装 
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