陶瓷基板

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氮化硅陶瓷基板制备技术研究综述
《中国粉体工业》2025年第1期7-9,3,共4页国运之 
氮化硅(Si_(3)N_(4))陶瓷是综合性能最好的结构陶瓷材料。优良的力学性能和良好的高导热潜质使氮化硅陶瓷可弥补现有氧化铝、氮化铝等基板材料的不足,在高端半导体器件,特别是大功率半导体器件基片的应用方面极具市场前景。本文从粉体...
关键词：氮化硅 氮化硅陶瓷 陶瓷基板 制备方法 
漫话半导体先进封装技术中的新网版印刷(七)
《丝网印刷》2025年第2期15-24,共10页熊祥玉 巢亚平 陈港能 李蓉 
介绍AMB陶瓷基板的性能,由于其在IGBT中特别优异的特性而广受电子工业、微电子制造领域的青睐。网版印刷工艺的厚膜金属化技术,使厚膜与陶瓷基板的附着性强,达到先进封装技术要求。
关键词：陶瓷基板 网版印刷 厚膜技术 
面向高密度数字SiP应用的封装工艺研究
《电子与封装》2025年第1期24-28,共5页柴昭尔 卢会湘 徐亚新 李攀峰 王杰 田玉 王康 韩威 尹学全 
面向高密度数字系统级封装(SiP)应用,采用多芯片一体化封装技术,在系统内部集成了数字信号处理器(DSP)以及外围的DDR3、SPI Flash、Nor Flash、Nand Flash、低压差稳压器(LDO)等多颗芯片,并基于高密度陶瓷封装基板及表面多层薄膜工艺实...
关键词：陶瓷基板 多层薄膜 封装重构 
混合集成电路用环氧粘接胶外渗机理及控制
《电子工艺技术》2024年第6期42-45,共4页蒲航 弓明杰 史海林 任思雨 韩可 周永刚 
环氧树脂粘接剂综合性能优异,在混合集成电路中使用广泛。针对环氧树脂粘接剂在混合集成电路用厚膜陶瓷基板上的外渗机理进行研究,结果发现助焊剂中的表面活性剂和等离子清洗会引起环氧树脂粘接剂在厚膜陶瓷基板表面过度润湿,导致环氧...
关键词：混合集成电路 环氧粘接剂 陶瓷基板 外渗 表面能 
高温高可靠的厚膜Al焊盘制备方法研究
《中国科技期刊数据库 工业A》2024年第12期194-197,共4页吴佳炜 
本文研究了一种高温高可靠厚膜Al焊盘的制备方法,通过在厚膜金导带上原位生成Al焊盘,实现了Al-Al的键合方式,将其应用在200~250℃的高温电路产品上也具有长期的可靠性;通过选择性的在金导带上印刷烧结一层5~8um厚的Ni过渡层,溅射形成的...
关键词：Al焊盘 厚膜 Al2O3陶瓷基板 高温 
烧结工艺对掺Al增强氮化铝陶瓷基板的显微结构和性能的影响
《热加工工艺》2024年第24期85-91,共7页赵世泽 林坤吉 张文铎 齐于杰 赵哲 
广东省珠江本土创新团队项目(2017BT01C169);广东省基础与应用基础研究基金项目(2022A1515110017)。
选用Y_(2)O_(3)-Al作为烧结助剂,采用流延成型法制备Al N陶瓷。研究了排胶和烧结制度对Al N陶瓷的物相组成、致密度、显微组织、热学及力学性能的影响。结果表明,真空-空气两步排胶法能够减缓排胶过程中Al的氧化,制备的Al N陶瓷第二相...
关键词：Al N陶瓷 流延成型 烧结温度 排胶策略 
陶瓷薄片流延成型研究现状
《中国粉体工业》2024年第5期4-6,共3页国运之 
流延成型具有可连续成型、操作简单、工艺稳定、性能缺陷小等优点,已成为制备陶瓷薄片常用的成型方法,尤其在要求比较高的集成电路领域深受欢迎。本文对流延成型方法的原理、分类及主要环节进行了详细阐述。
关键词：流延成型 陶瓷薄片 陶瓷基板 成型方法 
激光法测试氮化硅陶瓷基板导热系数的探讨
《当代化工研究》2024年第17期74-76,共3页李艳 才洪冰 丛佳玥 徐悦 刘超 赵德明 
根据氮化硅陶瓷基板新材料产业计量测试需求,本文以采用激光闪射法测试氮化硅陶瓷基板的导热系数服务过程为例,介绍了NETZSCH LFA467激光导热仪的测试原理及不同支架的测试方法实践应用。结果表明:对于工艺厚度小于1mm的氮化硅陶瓷基板...
关键词：氮化硅基板 导热系数 支架 激光闪射法 
孔金属化设计对高温共烧陶瓷基板热阻的影响
《半导体技术》2024年第9期867-872,共6页刘林杰 李杰 郝跃 
高温共烧陶瓷(HTCC)基板广泛应用于电子封装领域,其热阻是一个重要指标。围绕Al_(2)O_(3)和AlN陶瓷基板,探究在不同金属化孔间距和布局下的热阻规律。建立了陶瓷基板热传递有限元模型,并对其热阻进行仿真。制备了两种陶瓷基板,测试了其...
关键词：陶瓷基板 高温共烧陶瓷(HTCC) 热阻 热设计 孔金属化 
厚膜印刷陶瓷基板的版内电阻一致性改进
《电子与封装》2024年第9期89-95,共7页焦峰 邹欣 陈明祥 
使用丝网印刷工艺生产厚膜印刷陶瓷基板时,经常会出现版内不同区域印刷电阻不一致的问题。通过对丝网印刷过程中的网版张力、回弹力以及刮刀下压力的综合分析,得出印刷在承印物上的浆料量与网版张力、回弹力及下压力的合力成正相关的关...
关键词：丝网印刷 阻值一致性 厚膜印刷陶瓷基板 阻值漂移率 
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