氮化硅

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烧结助剂对Si_(3)N_(4)陶瓷导热和力学性能影响研究进展
《铸造技术》2025年第4期325-342,共18页邓康 胡加斌 胡得胜 魏智磊 史忠旗 
国家自然科学基金(52302069);陕西省自然科学基础研究计划(2023-JC-JQ-29)。
功率半导体器件朝着大功率、高频率、高集成方向发展,带来棘手的散热难题,严重威胁其工作稳定性与可靠性。Si_(3)N_(4)陶瓷具有高导热、高强度、热膨胀系数与第Ⅲ代半导体适配等特点,成为高性能陶瓷基板材料的理想之选,但是不同烧结助...
关键词：氮化硅 烧结助剂 热导率 力学性能 烧结 
氮化硅陶瓷套圈窄深槽加工试验研究
《表面技术》2025年第8期156-166,共11页李颂华 田凯 赵梓辰 左闯 王洪亮 郭昊 
国家自然科学基金(联合基金)重点项目(U23A20631);辽宁省产业技术创新重点攻关任务“揭榜挂帅”项目(辽工信投资[2023]171号)。
目的 确定薄片砂轮磨削氮化硅陶瓷窄深槽时槽边缘破碎程度小和槽侧壁表面质量高的最优加工参数范围。方法 创新性地提出一种窄深槽加工质量的评价方法,以槽边缘平均崩口宽度Wd衡量边缘破碎程度,以表面粗糙度Ra评判窄深槽侧壁的表面质量...
关键词：薄片砂轮 氮化硅陶瓷 窄深槽 边缘破碎 表面粗糙度 
氮化硅陶瓷微观结构的有限元建模方法
《兵工学报》2025年第4期129-136,共8页周迅 王洪武 王旭升 王正 曲俊峰 孙孟勇 潘骏 
浙江省“高层次人才特殊支持计划”科技创新领军人才项目(2021R52036)。
陶瓷在长时高温和高应力下工作时会发生蠕变,蠕变损伤累积将最终导致失效发生。蠕变损伤的演化与陶瓷的微结构有十分密切的关系,建立陶瓷材料的微观有限元模型有助于更深入地了解这一关系。以氮化硅陶瓷为研究对象,提出一种基于动力学...
关键词：氮化硅陶瓷 沉积算法 动态模型 Monte Carlo Potts模型 有限元模型 
基于Si_(3)N_(4)晶须/石墨烯协同减摩的Si_(3)N_(4)陶瓷摩擦学性能研究
《轴承》2025年第4期92-100,共9页陈飞 尹延经 孙小波 闫柯 洪军 
中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(xzy012024026)。
面向航空航天轴承对润滑的需求,提出了基于Si_(3)N_(4)晶须(β-Si_(3)N_(4)w)、多层石墨烯(MLG)减摩的Si_(3)N_(4)陶瓷轴承材料技术,并利用放电等离子烧结技术制备了MLG和β-Si_(3)N_(4)w质量分数各为1%的Si_(3)N_(4)陶瓷试样。基于球-...
关键词：滚动轴承 氮化硅陶瓷 石墨烯 晶须 摩擦系数 磨损率 
丙烯腈-丁二烯-苯乙烯/热塑性聚氨酯/氮化硅/石墨导热复合材料的制备及性能
《大连工业大学学报》2025年第2期86-91,共6页刘雪婷 夏英 陈浩哲 金志翔 于洪健 王事捷 
辽宁省教育厅A类项目(LJKZ0513);兴辽英才计划项目(XLYC1906017)。
以丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、热塑性聚氨酯(TPU)为基体,氮化硅(Si_(3)N_(4))和石墨(FG)为导热填料,采用熔融共混、模压成型技术制备了ABS/TPU/Si_(3)N_(4)(ATS)与ABS/TPU/Si_(3)N_(4)/FG(ATSG)填充型导热复合材料。分析了Si_(3)N_(4)...
关键词：氮化硅 石墨 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯 热塑性聚氨酯 导热率 导热网络 
流延成型技术制备片状氮化硅陶瓷研究进展
《耐火材料》2025年第2期177-184,共8页赵辰啸 李世鹏 王刚 周玉栋 袁波 
综述了国内外关于流延成型技术制备氮化硅陶瓷的原理和流程,阐述了有机和水基流延浆料体系中各种添加剂的特点和工艺流程参数对流延效果的影响,总结了流延成型技术制备片状氮化硅陶瓷的研究进展及仍存在的问题,同时探讨该技术未来的发...
关键词：氮化硅陶瓷 流延成型 有机流延体系 水基流延体系 
塑性陶瓷研究进展及发展建议
《前瞻科技》2025年第1期139-146,共8页陈克新 刘光华 张杰 葛一瑶 
国家自然科学基金(52425204);中国科协青年人才托举工程(YESS20230148)。
先进结构陶瓷具有耐高温等优异性能,在国防和国民经济建设中发挥着不可替代的重要作用。脆性是制约陶瓷材料发展的主要瓶颈,塑性陶瓷的出现为克服陶瓷脆性带来新的希望,具有重要的科学意义和应用价值。近年来,中国学者率先在塑性陶瓷研...
关键词：塑性陶瓷 室温塑性 氮化硅 航空发动机 
氮化硅基陶瓷材料微波烧结参数实验优化
《中国机械工程》2025年第3期435-443,共9页徐伟伟 张作轩 朱松青 殷增斌 
国家自然科学基金(52205471,52305470);南京工程学院人才引进科研启动基金(YKJ202004)。
微波烧结技术已被广泛应用于陶瓷材料的制备中,然而微波烧结的氮化硅基陶瓷材料存在性能一致性差、升温过程功率波动大等问题。为此,通过仿真比较了微波烧结腔有无负载、不同试样放置方式下电场和温度场的分布特性,分析了微波功率对电...
关键词：氮化硅基陶瓷 微波烧结 调控策略 微波功率 
基于AZ6130光刻胶掩膜的氮化硅ICP刻蚀工艺
《材料热处理学报》2025年第3期208-214,共7页白敬元 杨洪广 占勤 窦志昂 张志坤 
中核集团英才基金(219601)。
使用AZ6130光刻胶作为等离子增强化学气相沉积(PECVD)氮化硅的感应耦合等离子体(ICP)刻蚀掩膜,分析了前后烘温度、匀胶转速及曝光剂量对光刻胶侧壁形貌的影响,探究了ICP功率对光刻胶掩膜及氮化硅刻蚀形貌的影响。结果表明:当前烘温度为9...
关键词：光刻 氮化硅 感应耦合等离子体(ICP)刻蚀 
导热型氮化硅/聚碳酸酯复合材料的绝缘性能及力学性能研究
《塑料科技》2025年第3期59-63,共5页邱继焱 雷艳华 
研究改性Si_(3)N_(4)掺量对氮化硅/聚碳酸酯(Si_(3)N_(4)/PC)复合材料的热学性能、绝缘性能和力学性能的影响。结果表明:Si_(3)N_(4)掺量较少时,Si_(3)N_(4)分布均匀;Si_(3)N_(4)掺量过大容易引起Si_(3)N_(4)聚集和不均匀分布。随着Si_(...
关键词：聚碳酸酯 氮化硅 热学性能 绝缘性能 力学性能 
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