孔金属化

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基于石墨烯的印制电路板孔金属化研究
《印制电路信息》2025年第4期20-27,共8页钟珂 吴杰 陈小华 刘建忠 
提出一种基于石墨烯的印制电路板(PCB)孔金属化技术,旨在替代传统的化学沉铜工艺。在该技术实施过程中,先将PCB制板浸入石墨烯水基溶液,并进行超声处理,以确保改性后的石墨烯PCB孔壁表面形成均匀薄膜;然后从研磨时间、优化制备条件等分...
关键词：球磨法 石墨烯 孔金属化 金相分析 铜层 
印制电路板沉铜后停放时间的探讨
《印制电路资讯》2025年第2期83-86,共4页徐文中 蒋茂胜 戴科峰 熊飞燕 曾燕华 
PCB孔金属化包括沉铜、板电、电镀等几个工序。其中,在沉铜后板电前,需要将板浸泡在养板槽中暂存或烘干处理,并严格控制停放时间,尽快安排后续的板电作业,防止沉铜层氧化,保证品质。本文特对PCB沉铜后停放时间延长可行性进行研究。
关键词：印制电路板 孔金属化 沉铜 电镀 停放时间 
石墨烯孔金属化应用验证
《印制电路信息》2025年第3期42-46,共5页陈金文 何燕春 苟辉 李冬 陈伟元 
应用石墨烯孔金属化工艺替代传统化学沉铜工艺,对高厚径比印制电路板(PCB)进行石墨烯孔金属化,并对标GJB362C—2021《刚性印制板通用规范》中与孔金属化质量可靠性直接强相关的条款,进行质量可靠性验证;通过提升石墨烯孔化末端烘干效果...
关键词：印制电路板 石墨烯 孔金属化 水平线 
孔金属化设计对高温共烧陶瓷基板热阻的影响
《半导体技术》2024年第9期867-872,共6页刘林杰 李杰 郝跃 
高温共烧陶瓷(HTCC)基板广泛应用于电子封装领域,其热阻是一个重要指标。围绕Al_(2)O_(3)和AlN陶瓷基板,探究在不同金属化孔间距和布局下的热阻规律。建立了陶瓷基板热传递有限元模型,并对其热阻进行仿真。制备了两种陶瓷基板,测试了其...
关键词：陶瓷基板 高温共烧陶瓷(HTCC) 热阻 热设计 孔金属化 
乙醛酸化学镀铜在孔金属化中的问题与对策
《印制电路信息》2024年第S01期216-220,共5页林建辉 陈勇 陈干 刘毅 
甲醛是化学镀铜中最为常见的还原剂,可是由于其强烈的挥发性和致癌性已经在印制电路板行业中越来越不受欢迎,而乙醛酸具有低毒、难挥发等优点越来越受到重视。然而以乙醛酸为还原剂制备的化学镀铜液,却有反应温度高、分解速度快和沉淀...
关键词：乙醛酸 化学镀铜 反应温度 分解 
PCB电镀铜知识(4):电镀铜添加剂及其作用机理
《印制电路信息》2024年第2期62-66,共5页陈苑明 魏树丰 郑莉 王守绪 何为 
0引言电镀铜是印制电路板(printed circuit board,PCB)形成孔金属化的关键过程^([1-3]),是PCB生产流程中的一个重要环节。为了使电镀铜层的质量和性能满足PCB的使用要求,往往需要在电镀铜镀液中加入一些有机添加剂。目前,PCB电镀铜中使...
关键词：印制电路板 孔金属化 电镀铜 有机添加剂 镀铜层 添加剂种类 
用于下一代信号和通流能力提升的微槽孔加工研究
《印制电路信息》2023年第S02期336-349,共14页曹磊磊 雷川 孙军 杨剑 徐竟成 何为 陈苑明 
随着科学技术的发展,PCB板设计向着小型化及高密度的方向发展,在PCB板上往往会使用较多的大功耗器件。然而由于空间限制,大功耗器件无法有效的自然散热,而引起诸多可靠性问题。相应的,PCB中也需要形成低电压大电流的电路,以使电路的载...
关键词：微槽孔 通流 载流能力 电源平面 寄生电容 寄生电感 孔金属化 
印制线路板的孔金属化技术的研究进展被引量：3
《电镀与精饰》2023年第12期89-94,共6页孙鹏 沈喜训 马祥 朱闫绍佐 徐群杰 
国家自然科学基金面上项目(21972090);上海市科委项目(19DZ2271100);中国科学院学部咨询评议项目(2020-HX02-B-030)。
当前印制线路板的孔金属化主要通过化学镀铜工艺来实现。但其成分体系复杂,工艺操作繁琐,活化处理所需的贵金属成本高昂,而且其使用的还原剂甲醛具有致癌性。显然,这些不足已经无法满足印制线路板升级发展对表面处理的高要求。为此,本...
关键词：印制电路板 孔金属化 直接电镀 导电聚合物 黑孔化工艺 
信守初心行致远 承风破浪启新程——记天承科技科创板上市
《印制电路资讯》2023年第5期71-73,共3页谢万丽 
自2010年成立之日起,天承科技即定位电子电路高端市场,以替代国外产品为目标。凭借较强的综合实力,公司研发了多种核心产品,其关键工艺孔金属化和电镀在各大应用领域获得终端客户的认可。
关键词：高端市场 孔金属化 终端客户 应用领域 关键工艺 科创板 电子电路 综合实力 
高端电子制造中电镀铜添加剂研究进展被引量：2
《中国科学：化学》2023年第10期1906-1921,共16页郑超杰 张涛 李海蒂 宋世琪 沈喜训 李巧霞 何为 陈苑明 姜艳霞 黄蕊 徐群杰 
国家自然科学基金面上项目(编号:21972090);中国科学院学部咨询评议项目(编号:2020-HX02-B-030);上海市科委项目(编号:19DZ2271100)。
电镀铜填充微孔技术是集成电路高端电子制造中电子互连材料制程中的主要技术工艺,铜互连材料的填充质量直接影响集成电路的可靠性和稳定性.电镀添加剂是实现电镀铜填微孔及影响填充质量和行为的关键因素.针对当前集成电路发展对高密度...
关键词：电镀铜 孔金属化 添加剂 超级填充 
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