镀铜层

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印制电路板盲孔镀铜层热应力的仿真研究
《电镀与精饰》2025年第3期47-52,115,共7页周进群 陈柳明 蒋忠明 刘海龙 王益文 
随着电子设备精巧化的提升,采用电镀铜填充盲孔的高密度互连(High Density Interconnector,HDI)印制电路板得到广泛应用,但与此同时盲孔带来的可靠性问题也日益凸显。针对电镀铜填充的三阶盲孔叠孔结构,采用仿真手段,探究了板材热膨胀...
关键词：高密度互连 盲孔 热应力 数值模拟 
THQ50-C镀铜焊丝表面锈蚀原因探讨与分析
《材料导报》2024年第S01期392-396,共5页左茂方 左青源 马正伟 王厚山 董洪波 
本工作对THQ50-C镀铜焊丝出现表面锈蚀的影响因素进行了研究和梳理,使用ZEISS-ULTRA场扫描电镜观察了镀铜焊丝表面SEM形貌和焊丝横截面镀铜层与母丝基体结合区SEM形貌,并测量了镀铜层厚度,分析了Cu、O、Fe三种元素的EDS能谱。利用OLYMPU...
关键词：镀铜焊丝 表面锈蚀 镀铜层 母材盘条划痕 表面缺陷遗传 
PCB电镀铜知识(4):电镀铜添加剂及其作用机理
《印制电路信息》2024年第2期62-66,共5页陈苑明 魏树丰 郑莉 王守绪 何为 
0引言电镀铜是印制电路板(printed circuit board,PCB)形成孔金属化的关键过程^([1-3]),是PCB生产流程中的一个重要环节。为了使电镀铜层的质量和性能满足PCB的使用要求,往往需要在电镀铜镀液中加入一些有机添加剂。目前,PCB电镀铜中使...
关键词：印制电路板 孔金属化 电镀铜 有机添加剂 镀铜层 添加剂种类 
镀银玻璃镜用钝化剂研究进展
《涂层与防护》2023年第2期58-62,共5页罗漫 肖文德 
为了提高镀银玻璃镜镜背涂料和镀银层之间的附着力,在镀银层上必须用钝化剂钝化镀银层,但现有钝化剂的使用造成镀银玻璃镜生产过程中的废水排放量增大。因此,开发环境友好的钝化剂很有现实意义。本文对镀银玻璃镜钝化剂的发展过程中的...
关键词：镀银玻璃镜镜背涂料 镀银玻璃镜 镀铜层钝化剂 无铜镀银钝化剂 有机高分子钝化剂 真空磁控溅射 金属钝化剂 可见光反射率 
PCB电镀过程中震动马达停震时间计算
《印制电路信息》2021年第2期58-60,共3页陈金文 汪忠林 杜姣 苟辉 
PCB生产中在电镀槽上安装震动装置,是为了使阴极产生强烈震动,从而带动镀液震动,使镀液处于强烈“湍流”状态,破坏孔内“层流”形成,这样降低扩散层厚度,提高孔内镀铜层均匀性。震动产生的效果可以通过测震仪来监测,测试要求如下:(1)被...
关键词：镀铜层 电镀槽 测试要求 均匀性 震动 
一种镍基底上连续镀铜层电解退镀剂的开发被引量：1
《电镀与精饰》2020年第4期28-31,共4页包志华 郭艳红 田志斌 邓正平 
研制开发了一种镍基底上连续镀铜层的电解退镀剂,通过正交实验得到最优复配方案为:络合剂A 80 g/L、络合剂B 25 g/L、络合剂C 40 g/L、导电盐60 g/L、缓蚀剂2 g/L、抑雾剂0.2 g/L。此工艺用于镍基底上连续镀铜层的阳极电解退除,退镀速...
关键词：退镀 连续镀 镍基底退铜 腐蚀 
表面活性剂对HEDP镀铜层致密度的影响被引量：6
《电镀与精饰》2020年第3期12-17,共6页文庆杰 彭华领 稽海 廖志祥 
研究了表面活性剂对HEDP镀铜层致密度的影响。采用线性电位扫描法研究了铜电沉积的电化学行为,分别测试了镀液和基体之间的接触角、镀层的粗糙度,表征了表面活性剂的润湿及整平能力,采用XRD分析了镀层的晶粒尺寸。结果表明:表面活性剂...
关键词：羟基乙叉二膦酸 表面活性剂 阴极移动 孔隙率 
高密度封装基板镀层酸蚀针孔的形成机理及优化方案的研究
《复旦学报（自然科学版）》2020年第1期83-89,共7页何东禹 俞宏坤 罗光淋 欧宪勋 程晓玲 
本文研究了封装基板经酸蚀减薄后镀铜层出现麻点的失效情况,通过金相显微镜、扫描电镜、能谱分析仪、氩离子截面抛光仪等宏微观测试方法和表征手段,对封装基板电镀铜层的生长过程和针孔的形成过程进行了分析论述,发现在正常的电镀工艺...
关键词：封装基板 镀铜层 针孔 晶粒缺陷 失效分析 半胱氨酸 
TC4钛合金基体无氰镀铜工艺及镀铜层的性能被引量：4
《电镀与环保》2019年第4期7-9,共3页尚长沛 张松泓 张家瑞 
河南省重大科技专项项目(181100110100)
研究了TC4钛合金基体无氰镀铜工艺。采用扫描电镜、显微硬度计和材料表面性能测试仪,通过摩擦学性能指标、磨痕形貌和磨损面化学成分分析,比较了钛合金基体与镀铜层的耐磨性。结果表明:在相同的摩擦试验条件下,镀铜层的磨损率相对于钛...
关键词：TC4钛合金基体 无氰镀铜工艺 磨损率 磨痕形貌 
火箭发动机液压身部电铸镍与锆铜基材连接异常分析被引量：2
《理化检验（物理分册）》2018年第12期919-923,共5页淡婷 马芳 李晓光 宋全 张国庆 张净 
某型火箭发动机液压身部锆铜内壁与电铸镍外壁成型后,经激光全息检测发现凸耳与电铸镍焊接位置背面存在约φ20mm的连接异常。采用三种状态试件对连接异常进行了验证分析,通过显微组织分析和显微硬度测试分析了激光全息检测连接异常的原...
关键词：激光全息检测 连接异常 焊接热传导 镀铜层 显微组织 显微硬度 
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