高密度互连

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印制电路板盲孔镀铜层热应力的仿真研究
《电镀与精饰》2025年第3期47-52,115,共7页周进群 陈柳明 蒋忠明 刘海龙 王益文 
随着电子设备精巧化的提升,采用电镀铜填充盲孔的高密度互连(High Density Interconnector,HDI)印制电路板得到广泛应用,但与此同时盲孔带来的可靠性问题也日益凸显。针对电镀铜填充的三阶盲孔叠孔结构,采用仿真手段,探究了板材热膨胀...
关键词：高密度互连 盲孔 热应力 数值模拟 
HDI和UHDI电路板技术的实现
《印制电路信息》2025年第2期65-67,共3页Vern Solberg “电子首席情报官”编辑组(译) 
探究如何实现高密度互连(HDI)和超高密度互连(UHDI)电路板技术。随着新一代高I/O半导体封装的出现,印制电路板PCB技术在制造工艺和基材选择方面经历了重大变化。详细介绍盲孔和埋孔技术在PCB设计中的应用,以及顺序积层加工流程。同时,...
关键词：高密度互连 超高密度互连 顺序积层加工 
HDI盲孔加工工艺研究
《印制电路信息》2024年第S02期245-253,共9页严冰 黎钦源 刘宇翔 黄欣 黄程容 钟根带 
盲孔在承接AI(Artificial Intelligence)服务器产品用高密度互连(High Density Interconnector,HDI)印制板层与层之间的导通上起到关键性作用。相比其他消费电子类HDI,AI服务器产品用HDI的盲孔具有高厚径比、孔径极差小、玻纤突出短等...
关键词：人工智能服务器 高密度互连 盲孔 铜厚管控 激光参数 
实现八阶HDI技术开发
《印制电路信息》2024年第11期67-69,共3页林旭荣 张剑如 许灿源 林秀鑫 
0引言由于人工智能(artificial intelligence,AI)服务器需要对超大规模的数据量进行处理,需为视觉、交互等人工智能应用提供强大的计算力,促使印制电路板(printed circuit board,PCB)不断向高密度、高精度、高集成度方向发展[1]。AI服...
关键词：印制电路板 金属化孔 高密度互连 PCB设计 人工智能应用 计算力 
一款小型高密度互连刚挠结合印制板制作技术研究
《印制电路信息》2024年第10期32-38,共7页邹金龙 简俊峰 刘志坚 张帅琦 寻瑞平 
家用便携式医疗电子设备主要特征是体积小、携带方便、操作智能简单,其使用的印制电路板(PCB)为刚挠结合板(R⁃FPCB)和高密度互连(HDI)板。以一款应用于家用便携式医疗电子设备的10层三阶HDI R-FPCB为例,就此类产品的制作工艺以及技术难...
关键词：高密度互连 刚挠结合印制板 揭盖开窗 激光盲孔 便携式医疗电子设备 
应用于射频前端的高密度互连多层板设计
《通信对抗》2024年第2期45-49,共5页钱捷 沈飘飘 
基于射频多层板设计,采用高密度互连印制板、三维系统级封装(SIP)和低温共烧陶瓷(LTCC)滤波器等设计工艺,并通过仿真进行优化和分析,进一步实现宽带多通道超外差前端的小型化设计和应用。同时在电路和结构设计过程中进行优化改进,使射...
关键词：多通道超外差接收前端 宽带 射频多层板 高密度互连 三维 系统级封装 
高厚径比通盲共镀新技术开发
《印制电路信息》2024年第S01期195-202,共8页沙雷 胡强 王蒙蒙 刘志平 王彬 
随着高精度、高密度和高可靠性的112 G、三次能源产品需求量与日俱增,作为其载体的印制电路板(Printed circuit board,PCB)也向高密度互联(High density interconnection,HDI)方向发展。此类印制电路板通过通孔、盲孔、埋孔的金属化实...
关键词：高密度互连 高厚径比通盲孔共镀 电镀药水体系 电镀喷流体系 
面向Chiplet集成的三维互连硅桥技术被引量：1
《电子与封装》2024年第6期1-11,I0003,共12页赵瑾 于大全 秦飞 
国家自然科学基金联合基金(U2241222)。
摩尔定律的发展速度放缓和集成电路产品应用的多元化趋势,共同推动了先进封装技术的快速发展。先进互连技术是先进封装的核心,在高速、高频传输、功耗、超细节距互连以及系统集成能力等方面均展现出显著优势。硅桥技术作为Chiplet以及...
关键词：先进互连技术 Chiplet 硅桥技术 高密度互连 
无凸点混合键合三维集成技术研究进展
《电子与封装》2024年第6期137-149,共13页戚晓芸 马岩 杜玉 王晨曦 
国家自然科学基金重大研究计划(92164105);国家自然科学基金面上项目(51975151);黑龙江省头雁团队(HITTY-20190013)。
数字经济时代,高密度、低延迟、多功能的芯片是推动人工智能、大模型训练、物联网等高算力需求与应用落地的基石。引线键合以及钎料凸点的倒装焊存在大寄生电容、高功耗、大尺寸等问题,使传统封装难以满足窄节距、低功耗、小尺寸的应用...
关键词：混合键合 高密度互连 三维集成 先进封装 
超导量子计算机信号总线互连技术进展
《低温与超导》2024年第4期9-13,39,共6页栾添 张铭 许泽庆 薛叙 曹浩 范书亭 张志升 陆兆辉 
姑苏创新创业领军人才计划(ZXL2022424)资助。
高密度光电互连系统作为超导量子计算机的核心组成部分,为了避免禁运风险,掌握关键技术,国内相关单位也启动研制代替产品。本文介绍了高密度微波互连系统产品的国内外进展,结合中国电科8所(安徽省量子信息高密度光电互连工程研究中心)...
关键词：超导量子计算机 信号总线 超导量子比特 高密度互连 
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