金属化孔

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实现八阶HDI技术开发
《印制电路信息》2024年第11期67-69,共3页林旭荣 张剑如 许灿源 林秀鑫 
0引言由于人工智能(artificial intelligence,AI)服务器需要对超大规模的数据量进行处理,需为视觉、交互等人工智能应用提供强大的计算力,促使印制电路板(printed circuit board,PCB)不断向高密度、高精度、高集成度方向发展[1]。AI服...
关键词：印制电路板 金属化孔 高密度互连 PCB设计 人工智能应用 计算力 
高多层PCB非金属化孔粘金的原因分析与改善方案
《印制电路资讯》2023年第4期78-83,共6页付艺 向铖 
非金属化孔粘金是化学镍金或镍钯金工艺的常见缺陷之一,会引起电路板可靠性风险。高多层PCB非金属化孔粘金的失效模式可分为4大类,包括孔壁铜蚀刻不净、钻孔孔壁粗糙、活化剂残留和除钯不净。高多层板的制作流程复杂多样,需要根据不同...
关键词：非金属化孔 非金属化孔粘金 电路板 化学镍金 失效模式 改善方案 
石墨烯金属化孔技术应用前景
《印制电路信息》2023年第7期21-24,共4页陈伟元 
介绍石墨烯金属化孔(PTH)技术的原理和特点,以及产业化应用和进展。重点介绍石墨烯PTH技术在印制电路板(PCB)PTH、锂电、塑料镀及电磁屏蔽等领域的应用,以及石墨烯PTH处理设备在技术上的优势和进展。石墨烯PTH技术在表面的处理相比传统...
关键词：石墨烯工艺 金属化孔(PTH) 二维材料 
盖覆电镀工艺改善
《印制电路信息》2022年第12期64-66,共3页郝永春 秦正鹏 夏国伟 李辉 
1技术分析1.1现状问题印制电路板(PCB)为增加布线密度,采取导通孔树脂填孔后盖覆镀铜(Cap Plating)。为防止出现漏盖和盖覆不良的情况出现广大的电镀生产商生产时采用两次沉铜盖孔和降低沉铜线线速的生产模式来满足品质,并且还是有出现...
关键词：金属化孔 填孔 导通孔 电镀工艺 面接触 生产进度 表面状态 工艺过程 
印制板上半金属化孔直接成型工艺研究
《印制电路信息》2022年第6期28-32,共5页陈志宇 乔鹏程 梁龙化 
文章以新型外形加工高精密设备为基础,结合CAM设计、工艺参数优化,研发新的高精度,高稳定性的半金属化孔制作方法,保证半金属孔板一次直接成型,不扯铜、无披锋、无毛刺,孔边左右对称,提高生产效率及成品良率。
关键词：半金属化孔 直接成型 PCB 
金属化孔的可靠性测试与失效分析方法研究
《印制电路信息》2022年第S01期21-27,共7页李安安 周小霍 常会勇 黄贤权 
车载板是印制电路板中的一个重要领域,随着智能电动汽车的高速发展,车载板趋于高密化和高多层化,产品可靠性面临挑战,尤其是BGA区域的小孔径金属化孔的可靠性。文章介绍几种常用的可靠性测试方法,如IST测试、CAF测试、冷热冲击在线阻值...
关键词：车载板 可靠性 金属化孔 互连应力测试 失效分析 
树脂塞孔研磨过程中镀覆孔拐角露铜的探究被引量：1
《印制电路信息》2022年第2期10-14,共5页宋国平 陈伟亨 刘中山 
文章通过对树脂塞孔和树脂研磨的设计、制作和过程管控等方面进行优化,改善树脂塞孔板的金属化孔口铜厚不足及基材缺陷问题,防止后续镀铜后镀层分离报废产生,从而改善产品品质,提高客户满意度。
关键词：树脂塞孔 金属化孔 拐角铜厚 
一种在多层线路板上增布金属化孔以减少板件翘曲的方法
《印制电路资讯》2022年第1期137-140,共4页李健伟 江庆华 吴文跃 余同德 郭松波 
在自动表面贴装工艺中,PCB过度翘曲会导致许多问题。表面贴装技术正朝着高精度、高密度、智能化方向发展,对PCB的平面度提出了更高的要求。在许多情况下,多层板设计时,PCB的层中存在不平衡的电路图形或两侧存在明显的不对称图形,且通常...
关键词：电子技术 表面贴装 板件弯翘曲 增布金属化孔和焊盘设计 
印刷电路板保税监管注意事项
《中国海关》2021年第8期46-47,共2页幸志兴 
印刷电路(PCB),又被称为印刷线路板、印刷电路板,企业常申报为"空白电路板",是指以绝缘基板为基础材料,按照一定尺寸进行加工,在其上面至少有一个导电图形及所有设计好的孔(如元器件孔、机械安装孔及金属化孔等),以实现元器件之间的电...
关键词：印刷电路板 印刷线路板 金属化孔 导电图形 印刷方法 安装孔 商品目录 
密集金属化孔的可靠性影响因素分析被引量：1
《印制电路信息》2021年第5期40-44,共5页蓝春华 范伟名 唐心权 
随着线路的细密化,印制电路板(PCB)导通孔越来越密集,金属化孔制作技术难度不断提高。本文从PCB制作工艺中涉及金属化孔可靠性的压合、钻孔、除胶、电镀等方面进行分析,设计密集孔测试模块结合回流焊测试、耐CAF测试、冷热循环测试等可...
关键词：金属化孔 可靠性 失效关键点 验证分析 
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