导通孔

作品数：130被引量：94H指数：5
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PCB电镀铜知识(6):铜电沉积模型
《印制电路信息》2024年第5期63-68,共6页陈苑明 魏树丰 冀林仙 曾红 黎钦源 何为 
广州市黄埔区国际科技合作项目(2022GH14);珠海市产学研合作项目(2220004002990)。
0引言电镀铜是印制电路板(printed circuit board,PCB)生产流程中的一个重要环节,PCB通过电镀铜得到满足要求的镀层,也由电镀铜填充导通孔来实现不同导电层的电气互连。电镀铜是一个复杂的电化学过程,其铜电沉积机理也是近年来的研究热...
关键词：印制电路板 导通孔 电镀铜 电化学过程 填孔 导电层 铜原子 成核生长 
新产品新技术(199)
《印制电路信息》2024年第1期67-67,共1页龚永林 
解决堆叠微孔失效问题的新材料HDI板堆叠微导通孔存在可靠性问题,由于铜与介质层热膨胀系数不匹配产生应力而使铜层断裂,于是希望设计师们使用交错的微孔。有的基材中添加玻纤增强物,这只是增加了基板横向强度,对Z轴没有帮助。Ventec公...
关键词：介质层 微导通孔 HDI板 热膨胀率 热膨胀系数 横向强度 基板 堆叠 
高速电路中导通孔连接盘对阻抗影响探讨
《印制电路信息》2023年第12期66-68,共3页张丽丽 曾玮 宋强 李加余 
0引言某客户一款14层多层印制电路板(printed circuit board,PCB),导线阻抗规格为(85±8.5)Ω。A厂商生产的成品阻抗不良比例20%,从阻抗量测时域反射技术(time domain reflectometry,TDR)波形来看,L1层经过导通孔再穿至L10的过程,显示...
关键词：导通孔 高速电路 多层印制电路板 多层板 阻抗设计 时域反射技术 过孔 连接盘 
刚挠结合板非导通孔到图形对位能力研究
《印制电路信息》2023年第S02期158-169,共12页许明齐 白杨 陈建军 艾传刚 胡义卫 
因软硬结合板有三维组装特性,部分产品根据其特殊的应用场景,要求控制顶层和底层零件的对准度,针对此类要求,客户零件贴装需以非导通孔为基准对位贴合,避免零件偏移,需控制软硬结合板基准点即非导通孔到顶层和底层图形的对位公差为±0.1...
关键词：刚挠结合板 非导通孔 图形对位标靶 对位能力 涨缩变形 
新产品新技术(189)
《印制电路信息》2023年第3期67-67,共1页龚永林 
IC封装载板的规格要求美国半导体封装和测试公司Integra认为,当前IC封装载板的99%是有机基板,用于SiP的趋向于高层数(约10层)和大尺寸(约30 mm×30 mm)。当前IC封装载板技术规格达到:7+2+7积层板,高速材料,10μm线路,60μm导通孔和95μ...
关键词：半导体封装 导通孔 连接盘 高密度板 SOP 有机基板 积层板 技术规格 
盖覆电镀工艺改善
《印制电路信息》2022年第12期64-66,共3页郝永春 秦正鹏 夏国伟 李辉 
1技术分析1.1现状问题印制电路板(PCB)为增加布线密度,采取导通孔树脂填孔后盖覆镀铜(Cap Plating)。为防止出现漏盖和盖覆不良的情况出现广大的电镀生产商生产时采用两次沉铜盖孔和降低沉铜线线速的生产模式来满足品质,并且还是有出现...
关键词：金属化孔 填孔 导通孔 电镀工艺 面接触 生产进度 表面状态 工艺过程 
新产品新技术(173)
《印制电路信息》2021年第11期67-67,共1页龚永林 
超高密度互连(UHDI)新概念IPC标准工作组针对PCB产品复杂性,提出了超高密度互连(UHDI)新概念。UHDI板的导线宽和间距小于50 mm、层间介质厚度小于50 mm、微导通孔直径小于75 mm,产品性能超过现有HDI板的C级。超HDI结构是趋同类载板(SLP)...
关键词：高密度互连 HDI板 IPC标准 线宽 微导通孔 层间介质 
文献摘要(237)
《印制电路信息》2021年第10期68-68,共1页龚永林 
导通孔结构对多千兆位信号传输的影响。导通孔是用于多层PCB的各层之间进行电气连接的基本结构,包括贯通孔和盲埋微孔。概述了贯通孔、交错微孔和堆叠微孔对千兆传输影响。通过三维模型和仪器测量,从阻抗不连续性、插入损耗和眼图等方...
关键词：插入损耗 导通孔 多层PCB 阻抗失配 贯通孔 信号传输 眼图 文献摘要 
5G通信发展使印制板导通孔走上主导地位被引量：1
《印制电路信息》2021年第7期17-20,共4页林金堵 
评述了高密度的微导通孔将越来越大地影响着高频(高速)化信号传输的完整性。采用飞秒激光打孔可以消除热传导烧伤形成的倒锥形孔和缺陷,制造出接近完美理想的导通孔,可明显地提高信号传输的完整性和稳定性。
关键词：高频(高速)化 微导通孔 激光钻孔 热传导 飞秒激光 
文献摘要(234)
《印制电路信息》2021年第7期68-68,共1页龚永林 
刚柔PCB的BGA规则:导通孔和布线策略BGA Rules for Rigid-Flex PCBs:Strategies for vias and routing.BGA在刚性、挠性和刚挠PCB都有应用,BGA的设计规则都是一样的,然而由于刚挠性的材料差异,需要格外小心。BGA节距0.8mm时,在通孔和连...
关键词：自动布线 BGA 连接盘 导通孔 通孔直径 文献摘要 节距 设计规则 
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