刚挠结合板

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刚挠结合电路板钻孔新技术研究
《印制电路信息》2025年第4期60-63,共4页魏美晓 刘怡 张伦强 刘长林 
刚挠结合电路板(R-FPCB)已成为印制电路板(PCB)的重要发展方向。但由于刚挠结合板是柔性电路板与刚性电路板的结合,在其组合结构中存在厚薄差异,即存在表层结构高低差,所以易引发钻孔加工瑕疵,如产生大量毛刺等,且该类问题一直未得到很...
关键词：刚挠结合板 钻孔 毛刺 高低差 垫板 
高频多层刚挠结合板制作技术
《印制电路信息》2024年第S02期133-139,共7页江赵哲 张国兴 
随着科技进步,电子产品不断更新迭代,对于信号的传输效率和稳定性提出了更高要求,促使印制电路板朝着高频高速方向发展。刚挠结合板作为印制电路板重要的一种产品类型,兼具了硬板的稳定性和挠板的灵活性,其市场需求逐年上升。本文基于...
关键词：高频材料 多层板 刚挠结合板 工艺流程 
刚挠结合板挠性区空腔污染的解决与研究
《印制电路信息》2024年第S02期126-132,共7页吴爱国 吴传亮 王运玖 关志锋 
刚挠结合板挠性区空腔内的板面污染问题一直严重影响着刚挠结合板产品的成品率,造成了大量资源浪费,增加了产品成本,也对环境产生一定的负面影响。导致这一异常的主要原因是板件在沉镀铜过程中相应的化学药水通过板件透气孔渗入到板内...
关键词：刚挠结合板 污染 化学咬蚀 防水透气膜 低温等离子 
多种不等厚局部台阶槽刚挠结合板工艺优化研究
《印制电路信息》2024年第S02期140-146,共7页赵相华 黄双双 石学兵 樊廷慧 
随着终端产品的设计需求,刚挠结合板产品的结构也在不断的变化,设计要求也不断提高,为满足所需要的坚固性、可靠性、集成模块化、多功能和极限立体安装等条件。多种不等厚硬板含局部台阶槽、多种不等厚硬板组成的刚挠结合板已经成为市...
关键词：不等厚硬板 局部台阶槽 多种不对称硬板 涨缩控制 
基于刚挠结合板的柔性互连技术分析
《机电元件》2024年第4期55-57,共3页田知静 刘小天 
互连器件作为各类型号装备内部单元的关键导通节点,是实现电气互连的必需基础元件之一。然而,随着各型号装备及民用产业的快速发展,传统的电气互连解决方案已然无法完全满足其未来发展需求。基于刚挠结合板的柔性互连技术是实现电气互...
关键词：刚挠结合板 柔性互连 小型化 轻量化 可弯折 
半挠性刚挠结合板的一种制作方法
《印制电路信息》2024年第7期36-39,共4页黎育民 
提出了一种新型半挠性刚挠结合板的制作方法。首先,一次压合半挠性基板与半固化片(PP),在半挠性区域对应位置的另一张PP上进行开窗处理;然后,在刚性板上的对应位置进行铣槽处理;最后,二次压合所有板材,并用铣刀去除半挠性区域上方对应...
关键词：印制电路板 半挠性 开窗 铣槽 
PCB:AI引领新增长 覆铜板有望先行
《股市动态分析》2024年第10期54-55,共2页林然 
印制电路板(PCB)的主要作用是使各种电子零组件形成预定电路的连接。PCB是电子产品零件装载的基板,为电子元器件提供支撑并提供电气连接,是几乎所有电子设备的基础必需品。目前业内按印制电路板的层数、结构及工艺将产品主要分为单面板...
关键词：刚挠结合板 双面板 电子产品 覆铜板 多层板 电气连接 单面板 铝基板 
具有深腔结构的刚挠结合板制作方法探讨
《印制电路信息》2024年第3期36-39,共4页杨磊磊 王美平 杨凌云 杨耀 
印制电路板(PCB)需要在有限的空间内集成更多的功能模块,因此有一种相应的深腔设计。但深腔制作存在深度控制精度差、工艺流程复杂及制作难度高等问题。以一种具有深腔结构的有机发光二极管(OLED)模组刚挠结合板为研究对象,通过解析关...
关键词：深腔 加工 流程设计 刚挠结合板 
关于阻胶膜制作刚挠结合板的方案研究
《印制电路信息》2023年第S02期175-179,共5页周源伟 吴柏元 王港生 胡高强 陈昊 
软硬结合板具备硬板的电气性能和软板的弯折、扭转功能,正朝着轻、薄、短、小方向的发展趋势。随着在智能穿戴电子产品的应用,技术要求越来越高,产品越做越薄,对此业界研发出一种阻胶膜的工艺技术。本文对这项技术的应用背景、相关材料...
关键词：阻胶膜 刚挠结合板 贴片 
刚挠结合板导电胶钢片贴合界面可靠性影响因素研究
《印制电路信息》2023年第S02期137-147,共11页盛威 
导电胶钢片是在高温高压条件下将热固导电胶与不锈钢片压合在一起,作为软硬结合板电子元器件安装重要的支撑结构,导电胶钢片常作为电源接地层使用。因此,导电胶钢片与软硬结合板之间的接地电阻影响电子产品的电气性能,而贴合界面可靠性...
关键词：软硬结合板 导电胶钢片 贴合界面 影响因素 
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