铝基板

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高散热无胶膜铝基板的设计及性能研究
《材料导报》2024年第S02期345-347,共3页李军 秦会斌 
铝基覆铜板是应用最广的一类金属基散热基板,铝基板通过阳极氧化后原位生成的氧化铝薄膜中孔隙率较大,这会造成基板导热耐压等性能下降。常规的用无机盐封孔法含有重金属元素,生产和应用受限。为此,本工作提出聚合物封孔法,通过用两种...
关键词：铝基板 阳极氧化 环氧树脂 金属氧化物颗粒 高导热性 
基于铝基板的PCB焊接工艺研究
《今日自动化》2024年第10期103-105,共3页张广泰 徐小飞 闫继豪 陆凯雷 彭晨 
随着电子技术的快速发展,对电子设备的性能要求越来越高。铝基板由于其良好的热导性、自重轻及成本较低的特点,在高性能电子设备中得到了广泛应用。然而,铝基板的PCB焊接工艺存在一些技术难题,如焊接性能不稳定、焊点质量难以控制等。...
关键词：铝基板 PCB焊接 焊接工艺参数 焊接质量 
PCB:AI引领新增长 覆铜板有望先行
《股市动态分析》2024年第10期54-55,共2页林然 
印制电路板(PCB)的主要作用是使各种电子零组件形成预定电路的连接。PCB是电子产品零件装载的基板,为电子元器件提供支撑并提供电气连接,是几乎所有电子设备的基础必需品。目前业内按印制电路板的层数、结构及工艺将产品主要分为单面板...
关键词：刚挠结合板 双面板 电子产品 覆铜板 多层板 电气连接 单面板 铝基板 
沉积石墨烯铝基板传热特性实验与数值模拟被引量：1
《能源研究与管理》2023年第3期78-84,共7页史金雨 李树谦 冯连元 侯娜娜 张超群 
新型工业暖风机热工性能研究(企业委托);河北省教育厅科学技术研究项目资助及项目立项(青年基金项目)(QN2021094)。
为探索表面沉积石墨烯对铝基材传热特性的影响,开展实验和数值模拟研究。利用纳米沉积方法制备了表面覆有石墨烯的铝基板,同时以同种规格的纯铝板作为参比对象,以考察前述2种铝基板的表面平均发射率和温升特性。研究结果表明:沉积石墨...
关键词：铝基板 石墨烯 发射率 温升特性 
耐高温铝基板的制备及性能研究被引量：1
《热固性树脂》2023年第2期17-21,共5页卢亚敏 秦会斌 周继军 
安徽省重点研究与开发计划项目(202004g01020003)。
采用双酚S型环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂和聚氨酯改性环氧树脂三元共混,并复合不同比例的氧化硅和氧化铝填料制备了耐高温胶粘剂并将其应用于铝基板。通过正交实验确定了原料最佳配比,研究了原料用量对体系玻璃化转变温度、耐热性、...
关键词：铝基板 环氧树脂 聚氨酯 软化点 耐高温 
一种基于铝基板的加热台设计与实现
《电子产品世界》2022年第4期57-60,共4页聂士昂 葛继成 赵彩云 肖小兵 翟胜娜 
本项目设计了一种以印刷铝基板为加热平台,STC12C5A60S2为单片机控制芯片,采用直流24 V电压供电,设计MOS管功率驱动电路,利用温度传感器获取到加热平台的温度,根据用户设定的加热模式及温度采用PID算法调节加热曲线,形成闭环控制,以达...
关键词：加热台 铝基板 STC12C5A60S2 单片机 PID算法 功率管 
电子器件功率模块用铝基板草酸阳极氧化工艺参数优化
《电镀与精饰》2022年第2期41-45,共5页杜相如 付巍 
国家级职业教育教师教学创新团队2020课题研究项目(YB2020010302)。
采用草酸阳极氧化工艺对电子器件功率模块用铝基板进行表面处理,并考察了电解液温度、电流密度和氧化时间对氧化膜的厚度及腐蚀失重的影响。结果表明:电流密度从1 A/dm^(2)增加到3 A/dm^(2),氧化时间从35 min延长到75 min,氧化膜厚度都...
关键词：草酸阳极氧化 铝基板 电解液温度 电流密度 氧化时间 
酚醛树脂在铝基板上的应用被引量：2
《材料导报》2021年第S02期589-592,共4页范翠红 秦会斌 周继军 
浙江省科技计划项目(2017C01027)。
本研究利用耐高温固化剂制备出耐高温覆铜铝基板。根据环氧树脂、苯氧树脂、酚醛树脂、填料含量四个因素,设计不同水平的正交实验,通过极差分析和方差分析方法,确定了填料的填充量为绝缘层导热系数的重要因素,其次是酚醛树脂,酚醛树脂...
关键词：耐高温覆铜铝基板 酚醛树脂 导热系数 软化点 
铝基板键盘钻孔品质改善
《印制电路信息》2021年第11期23-26,共4页俞建星 李铸宇 刘吉庆 陈光 
2021年度第一批昆山市双创人才项目,微小精密刀具先进制造装备的研发和产业化
文章通过多组测试,验证不同设计的钻头配合不同涂层、不同钻孔参数在铝基板键盘上的钻孔品质,设计开发出适合铝基板键盘钻孔的钻头,配合涂层工艺及相关参数,最终解决钻孔断刀、毛刺和缠丝等品质问题。
关键词：铝基板 钻孔 品质 
铝芯双面板树脂填胶工艺探索
《印制电路信息》2021年第9期60-63,共4页孟昭光 赵南清 
铝芯双面板制作为节约成本,工艺改良,在单面铝基板上通过钻孔后采用压合半固化树脂布(PP)填胶,树脂填孔后再进行二次钻孔、沉铜板电,最终使得双面导通。以下探索制作过程中工艺参数,总结出二钻最佳补偿值。
关键词：双面板 最佳补偿 工艺改良 填孔 固化树脂 填胶 铝基板 工艺探索 
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