铝芯双面板树脂填胶工艺探索  

Development of resin filling process for double sided aluminum substrate

作　　者：孟昭光 赵南清 Meng Shaoguang;Zhao Nanqin

机构地区：[1]东莞市五株电子科技有限公司,广东东莞523290 [2]东莞市五株电子科技有限公司技术中心,广东东莞523290

出　　处：《印制电路信息》2021年第9期60-63,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：铝芯双面板制作为节约成本,工艺改良,在单面铝基板上通过钻孔后采用压合半固化树脂布(PP)填胶,树脂填孔后再进行二次钻孔、沉铜板电,最终使得双面导通。以下探索制作过程中工艺参数,总结出二钻最佳补偿值。

关 键 词：双面板 最佳补偿 工艺改良 填孔 固化树脂 填胶 铝基板 工艺探索 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]