填孔

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全银体系国产化LTCC基板工艺的关键技术
《电子工艺技术》2025年第2期19-23,共5页马涛 张鹏飞 李靖巍 
研究了全银体系国产化LTCC基板的填孔、烧结及化学镀镍钯金工艺。分析了浆料性能和掩模版参数对填孔工艺质量的影响,探讨了基板烧结平整性与收缩一致性的控制方案,并剖析了化学镀镍钯金工艺的影响因素。研究表明,填孔浆料的收缩率、触...
关键词：银浆 LTCC 填孔 烧结 化学镀镍钯金 
山西郭庄煤矿大口径充填孔钻探技术
《西部探矿工程》2025年第2期37-41,共5页郭林强 邹志飞 宋林 李鑫山 纪修阳 
充填孔采矿法是煤矿实现资源开采和环境保护融为一体的重要技术,具备良好的环保、经济效益。介绍了山西郭庄煤矿充填孔地层情况,并对其钻探施工技术难点进行了分析。通过选择合理的钻进工艺和定向稳斜技术,优化钻进参数,高质量地完成了...
关键词：大口径充填孔 定向钻进 随钻测斜 环保冲洗液 钻探工艺 
热处理法改善PCB内铜镀层间裂纹缺陷问题
《电镀与涂饰》2024年第9期51-59,共9页冯彤英 张俊一 袁煜鑫 矫庆泽 张亚平 
国家自然科学基金项目(22478034);广东省基础与应用基础研究项目(2024A1515010859);北京理工大学珠海学院科产教融合教学实践基地建设项目(2023001ZLGC)。
[目的]随着通信产品向高频化、高速化和高密度方向发展,填孔覆盖电镀(VIPPO)工艺在印制电路板(PCB)制造中得到广泛应用。但这类PCB在无铅焊接时,其盖孔Cu镀层与底层Cu镀层之间易产生开裂,导致产品失效。本文拟通过热处理来解决这一问题...
关键词：印制电路板 填孔覆盖电镀 铜镀层 开裂 树脂 热处理 
一种5G基站用PCB的压合填孔研究
《印制电路信息》2024年第8期53-57,共5页周明吉 周军林 曹小冰 杨展胜 白冬生 
在5G基站56 bps主板设计中,常用到高频材料与高速材料混压的M+2结构。针对M+2结构的印制电路板(PCB),在常规生产工艺中的二次压合之前,需要先使用树脂塞孔将2个子板的过孔填实。但树脂塞孔流程长,且子板叠构不对称,板翘影响其他工序加...
关键词：高速印制电路板 M+2设计 树脂塞孔 半固化片塞孔 
高温共烧陶瓷大深径比通孔填充工艺改良
《微纳电子技术》2024年第8期52-57,共6页刘曼曼 淦作腾 杨德明 马栋栋 程换丽 王杰 刘冰倩 郭志伟 
通孔填充是高温共烧陶瓷(HTCC)制作流程中的关键工艺之一,直接影响着元件内部不同层之间电气连接的可靠性。此工艺主要是对冲孔后的陶瓷片进行通孔金属化,即将具有导通作用的金属浆料填充进通孔内。随着通孔深径比增大,常规通孔填充技...
关键词：高温共烧陶瓷(HTCC) 大深径比 通孔填充 刮刀硬度 浆料黏度 填孔压力 刮刀速度 
充填钻孔轨迹控制与套损实时监控技术研究
《安阳工学院学报》2024年第4期84-90,共7页王强 蔡正水 刘兵 于磊 汪晨 
安徽省高校科学研究重大项目(2022AH040336);安徽省高校科学研究重大项目(2022AH040335);安徽省科技重大专项(201903a05020012)。
充填钻孔作为矿山尾砂充填系统的核心通道,一旦发生堵塞,恢复难度大、成本高。因此,如何延长充填孔使用寿命已成为制约矿山尾砂治理、推动绿色矿山建设的重要挑战。钻孔偏斜率是影响充填孔套管寿命的最关键因素。因此,开展了小顶角高垂...
关键词：充填孔 钻孔轨迹控制 光纤光栅传感 套管应变 实时监测 
PCB填孔电镀盲孔单点漏填的改善
《印制电路信息》2024年第8期41-44,共4页孙亮亮 席道林 万会勇 刘彬云 
广东省重点领域研发计划资助(2023B0101040002)。
针对填孔电镀中遇到的一种盲孔单点漏填的问题,进行了深入的分析研究,通过对比验证,找出了问题的根源。结果表明:单点漏填的原因是异物阻镀,而异物来自于前处理导条的包胶材料,将其拆除后问题得到解决。
关键词：印制电路板 填孔电镀 盲孔 漏填 
HTCC大压力填孔工艺
《电子工艺技术》2024年第3期59-62,共4页郝鹏飞 王瑞鹏 孙文涛 
详细介绍了HTCC工艺流程以及填孔工艺在HTCC工艺中的关键作用。通过对高黏度浆料下填孔缺陷的分析,基于常规的填孔机构设计出了一种大压力填孔机构。最后通过试验验证了大压力填孔机构的工艺可行性。
关键词：HTCC 填孔缺陷 大压力 
PCB电镀铜知识(6):铜电沉积模型
《印制电路信息》2024年第5期63-68,共6页陈苑明 魏树丰 冀林仙 曾红 黎钦源 何为 
广州市黄埔区国际科技合作项目(2022GH14);珠海市产学研合作项目(2220004002990)。
0引言电镀铜是印制电路板(printed circuit board,PCB)生产流程中的一个重要环节,PCB通过电镀铜得到满足要求的镀层,也由电镀铜填充导通孔来实现不同导电层的电气互连。电镀铜是一个复杂的电化学过程,其铜电沉积机理也是近年来的研究热...
关键词：印制电路板 导通孔 电镀铜 电化学过程 填孔 导电层 铜原子 成核生长 
改良型半加成法流程的夹膜处理
《印制电路信息》2024年第4期61-63,共3页李亮 宋强 金立奎 王辉然 曾祥刚 周丰林 郭文 
0引言随着电子信息技术的发展,印制电路板(printed circuit board,PCB)朝着高度密集化和多样化的方向发展。为了满足终端产品结构精细化、密集化和轻量化发展的要求,越来越多的PCB供应商引进了技术能力更高的改良型半加成法(modifiedsem...
关键词：印制电路板 半加成法 图形电镀 填孔 改良型 终端产品 多元化设计 密集化 
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