电镀铜

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烧结NdFeB表面HEDP-焦磷酸钾体系电镀铜工艺及性能研究
《中国腐蚀与防护学报》2025年第3期687-697,共11页王康 姜建军 杨丽景 宋振纶 
国家重点研发计划(2021YFB3502900)。
研究了利用羟基乙叉二膦酸(HEDP)作为无氰碱性电镀体系、焦磷酸钾作为辅助络合剂在NdFeB表面进行Cu电镀的工艺。采用循环伏安法(CV)、阴极电流效率、霍尔槽实验、扫描电子显微镜(SEM)等手段对电镀工艺进行优化;利用SEM、划格实验等方法...
关键词：电镀Cu 无氰碱性 HEDP 阴极电流效率 结合力 表磁 
HEDP体系无氰镀铜的工艺参数和性能研究
《电镀与精饰》2025年第4期42-49,共8页高晓颖 王浩军 周雁文 孟保利 杨蕾 黄闻喜 
采用羟基乙叉二膦酸体系的无氰镀铜槽液在30CrMnSiA基体上沉积镀铜层,研究了电流密度、槽液温度和铜离子浓度对沉积速率、分散能力和镀层结合力的影响;同时研究了电流密度对电流效率的影响,温度对光亮区电流密度的影响;同时研究了无氰...
关键词：电镀铜 羟基乙叉二膦酸 正交试验 疲劳性能 氢脆性能 
甲基红对电沉积铜行为的影响及在通孔填性中的应用
《化工进展》2025年第3期1542-1549,共8页张洋 张艺洁 张鸿志 钱懋林 向静 
重庆市教委科学技术研究计划(KJQN202202902,KJZD-M202401304,KJZD-K202201306);重庆市自然科学基金(CSTB2022NSCQMSX0526);校级重点实验室科研平台(2021KYPT-04)。
通孔电镀铜是实现高性能印制电路板之间互连的方法之一,提高通孔电镀铜均镀能力对促进印制电路板技术的发展非常重要。本文旨在揭示甲基红对电镀液电化学性能、电沉积铜层表面形貌以及通孔电镀铜的影响。首先,借用电化学测试,分析了甲...
关键词：通孔 电镀铜 甲基红 表面形貌 
PEG在电子电镀铜中的作用机制及应用
《电镀与精饰》2025年第3期96-105,共10页杨彦章 陈志华 钟上彪 叶绍明 刘彬云 詹东平 
广东省重点领域研发计划(项目编号2023B0101040002)。
电镀铜是电子工业中不可或缺的工艺,广泛应用于印刷电路板、集成电路等电子元件的线路互联制造,铜镀层质量对产品性能和可靠性至关重要。聚乙二醇(PEG)是电镀铜工艺的重要添加剂之一,能改善镀层质量和性能,显著提升电镀产品应用可靠性...
关键词：PEG(聚乙二醇) 电镀铜 作用机制 电镀性能 
盲孔数值仿真电镀铜研究进展
《电镀与精饰》2025年第3期106-115,共10页方正 韦相福 杨广柱 毛献昌 位松 胡小强 陈德灯 
广西自然科学基金项目(2020GXNSFBA297109);广西科技基地和人才专项(AD20297023);广西科技重大专项资助(AA22068101);广西高校中青年教师科研基础能力提升项目-电动汽车高功率逆变器芯片的封装技术研究(2023KY1154);智能车用高频化电路板对流电镀装置的设计与研究(2023KY1173);硅通孔(TSV)超级填充电镀铜仿真与实验研究(2024KY1173);新能源汽车高频电路板互连微孔金属化制造研究(2024KY1183);先进电子封装玻璃通孔制造及其金属化技术研究(2025KY1168)。
随着电子器件的高度集成化发展,微电子互连结构作为电气导通的关键组成部分,面临着诸多挑战,尤其在电镀铜金属化方面。其中,实现盲孔无缺陷填充的电镀铜技术的研发成为行业亟需解决的重要问题。先进电镀铜技术的开发需要综合考虑添加剂...
关键词：盲孔填充 电镀铜 添加剂 数值仿真 
电路板通孔电镀铜四硝基四氮唑蓝抑制剂的模拟研究
《电镀与精饰》2025年第3期39-46,共8页杨广柱 谢军 陈德灯 雷艺 韦相福 胡小强 方正 
广西自然科学基金项目(2020GXNSFBA297109);广西科技重大专项资助(AA22068101);广西高校中青年教师科研基础能力提升项目-电动汽车高功率逆变器芯片的封装技术研究(2023KY1154);智能车用高频化电路板对流电镀装置的设计与研究(2023KY1173);硅通孔(TSV)超级填充电镀铜仿真与实验研究(2024KY1173);新能源汽车高频电路板互连微孔金属化制造研究(2024KY1183);先进电子封装玻璃通孔制造及其金属化技术研究(2025KY1168)。
采用模拟与实验方法研究了四硝基四氮唑蓝(TNBT)抑制剂对柔性电路板浅通孔电镀铜的均镀能力(TP)的影响。首先采用分子动力学(MD)模拟研究了TNBT抑制剂在Cu(111)表面的吸附行为,进一步使用密度泛函理论(DFT)计算揭示了TNBT抑制剂的吸附机...
关键词：柔性电路板 通孔电镀 均镀能力 添加剂 
添加剂极性对电镀铜结构及力学性能的影响
《表面技术》2025年第4期211-220,232,共11页刘伟 刘怡 吴忠 
国家自然科学基金项目(52371072,52171078)。
目的旨在探讨有机添加剂分子极性对电镀铜微观结构及其力学性能的影响规律。方法选择了一系列有机添加剂,分别为四甲基溴化铵、丁基四甲基溴化铵、正辛基三甲基溴化铵、十二烷基三甲基溴化铵和十六烷基三甲基溴化铵,并根据其烷基链中的...
关键词：添加剂 极性 电镀 铜 力学性能 
集成电路载板镀铜添加剂的作用机理和动力学研究进展
《化学反应工程与工艺》2025年第1期119-133,共15页魏文静 黄寻 魏子栋 
中央高校基本科研业务费(2024CDJXY010)。
电镀铜是制约集成电路载板质量和产能的关键工艺,镀铜质量直接影响了电子产品的电气性能和可靠性。随着人工智能(AI)、5G通讯和智能制造等行业的快速发展,市场对集成电路载板镀铜技术要求越来越高。为了给集成电路载板工业应用的电镀铜...
关键词：集成电路载板 电镀铜 添加剂 数值模拟 电化学动力学 
理论计算在PCB微盲孔电镀铜添加剂机理研究中的应用
《电镀与涂饰》2025年第1期81-85,共5页何晓峰 贾晨鑫 马汉仓 厚镛 李建丰 路旭斌 
微盲孔电镀铜整平剂的开发与作用机理(DXS-2023-11);教育改革研究生学术沙龙建设(1600120523);玻璃通孔、盲孔中介层电镀铜溶液的开发及机理研究(DC2410732Cx0218)。
[目的]微孔电镀铜填充技术是实现多层印制电路板(PCB)高密度互联的关键工艺,而添加剂是实现微孔“自下而上”填充的主要因素之一。[方法]介绍了微盲孔电镀铜填充的机理模型,重点阐述了密度泛函理论(DFT)计算和分子动力学(MD)模拟在研究...
关键词：印制电路板 微盲孔填充 电镀铜 添加剂 密度泛函理论 分子动力学模拟 综述 
无氰亚铜体系电镀铜−锡合金工艺
《电镀与涂饰》2025年第1期62-68,共7页邢希瑞 刘颖 王亚伟 赵万成 夏方诠 田栋 李宁 
[目的]开发了以氧化亚铜和氯化亚锡为主盐的无氰电镀铜−锡(Cu–Sn)合金体系。[方法]通过阴极极化曲线测试,研究了体系中亚锡离子和亚铜离子的电化学还原行为,并通过霍尔槽试验、扫描电子显微镜和能谱仪考察了镀液组成和电流密度对Cu–S...
关键词：无氰电镀 铜–锡合金 亚铜离子 硫脲 锡含量 霍尔槽试验 
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