通孔

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高深度通孔TSV转接板成孔工艺研究
《电子机械工程》2025年第2期41-45,51,共6页高浩 张伟强 顾玥 王一丁 李浩 王越飞 崔凯 
文中针对硅基微流道等硅通孔(Through Silicon Via,TSV)转接板应用中兼容基板厚度和层间电互连的需求,开发厚度超过500μm的通孔TSV转接板制备工艺,突破高深度通孔刻蚀的关键工艺技术。制备的TSV转接板的孔径为80μm,深度超过500μm,深...
关键词：硅通孔 刻蚀 高深度 
玻璃通孔成型工艺及应用的研究进展
《微纳电子技术》2025年第4期49-69,共21页刘丹 乌李瑛 田苗 张文昊 程秀兰 
国家自然科学基金重点项目(62335014);国家科技部“十四五”重点研发计划(2023YFC2413001);上海市科技创新行动计划(22501100800);上海交通大学决策咨询重点课题实验技术专项(JCZXSJA2023-05)。
随着摩尔定律逐渐逼近其物理极限,传统封装技术已经不能满足智能化时代对芯片的轻量化和高集成化的需求。三维堆叠封装通过多层堆叠和立体互连实现了芯片和器件的高性能集成。其中通孔结构在三维集成封装中发挥着极为关键的作用。由于...
关键词：中介层 基板 玻璃通孔(TGV) 封装 应用 
先进封装中电镀添加剂在电路板填通孔工艺中的应用研究
《印制电路资讯》2025年第2期64-70,共7页王锋 付艺 
先进封装中的硅通孔(TSV)和玻璃通孔(TGV)铜互连的关键技术为微通孔的电镀填充,使用了特殊配方的电镀添加剂,改变了铜的填孔方式,使微通孔的无缺陷填充成为了可能。通过研究一款TGV镀铜添加剂在电路板通孔填孔工艺中的能力,找到影响品...
关键词：先进封装 填通孔 电路板 电镀添加剂 搭桥电镀 
温度循环对硅通孔绝缘层漏电机制的影响
《物理学报》2025年第5期178-185,共8页任云坤 陈思 秦飞 
国家自然科学基金(批准号:61804032)资助的课题.
硅通孔(TSV)作为实现三维集成电路互连的关键技术,其侧壁界面的完整性对TSV的漏电特性至关重要.本文开展了温度循环实验,结合漏电流I-V测试、微观结构观察和能谱仪(EDS)元素分析,分析了温度循环对TSV侧壁界面完整性及对绝缘层漏电机制...
关键词：硅通孔 漏电机制 温度循环 
基于可重配置环形振荡器的TSV诊断方法
《微电子学与计算机》2025年第3期92-99,共8页陈田 章云飞 刘军 鲁迎春 吴大平 陈炜坤 邵宇寒 
国家自然科学基金(62174048);国家重大科研仪器项目(62027815);省级大学生创新训练项目(S202310359083)。
硅通孔(Through Silicon Via,TSV)是堆叠形成三维芯片(Three-Dimensional Chips,3D ICs)的关键部件,因此在制造过程中检测出TSV故障是十分重要的。目前的测试方法存在测试成本较高、难以使用同一结构对TSV键合的全过程进行测试以及无法...
关键词：三维集成电路 硅通孔 环形振荡器 
偶氮类染料添加剂在铜电沉积中的机理和应用研究
《电镀与精饰》2025年第3期1-9,33,共10页肖龙辉 何为 皮亦鸣 王城 何科翰 黎钦源 曾红 田玲 王悦聪 黄云钟 陈苑明 
中国科学院STS计划-黄埔专项(STS-HP-202309);四川省科技项目(2022SNZY002)。
铜电沉积是高密度互连印制电路中实现电气连接的主要方式,电沉积铜层质量直接影响到层间互连和信号传输稳定性。有机添加剂在金属电沉积过程中能够通过特征官能团在电极表面电流密度较高区域的吸附作用调控阴极表面的电流分布,提高镀液...
关键词：铜电沉积 通孔 偶氮类染料添加剂 均镀能力 
甲基红对电沉积铜行为的影响及在通孔填性中的应用
《化工进展》2025年第3期1542-1549,共8页张洋 张艺洁 张鸿志 钱懋林 向静 
重庆市教委科学技术研究计划(KJQN202202902,KJZD-M202401304,KJZD-K202201306);重庆市自然科学基金(CSTB2022NSCQMSX0526);校级重点实验室科研平台(2021KYPT-04)。
通孔电镀铜是实现高性能印制电路板之间互连的方法之一,提高通孔电镀铜均镀能力对促进印制电路板技术的发展非常重要。本文旨在揭示甲基红对电镀液电化学性能、电沉积铜层表面形貌以及通孔电镀铜的影响。首先,借用电化学测试,分析了甲...
关键词：通孔 电镀铜 甲基红 表面形貌 
一种用于检测沥青混合料抗裂性能的装置及试验方法
《石油沥青》2025年第1期72-72,共1页无 
本发明公开一种用于检测沥青混合料抗裂性能的装置及试验方法,包括机体、传力杆和夹具组件,所述夹具组件包括夹具底板,所述夹具底板的四角处分别设有支撑杆,所述支撑杆之间分别设有水平的支撑板,所述支撑板的上方设有侧边压板,所述侧边...
关键词：通孔 侧边压板 机体 沥青混合料 抗裂性能 
玻璃基板在芯片封装中的应用和性能要求
《硅酸盐通报》2025年第2期707-716,共10页张兴治 田英良 赵志永 张迅 王如志 
国家重点研发计划(2022YFB3603305)。
玻璃基板凭借优异的高频电学性能、热稳定性和化学稳定性,有望成为先进封装技术中的关键材料。本文通过分析玻璃基板在封装过程中的作用与优势,探讨了玻璃基板在中介层、扇出型封装、微机电系统封装和集成天线封装等先进封装技术中的应...
关键词：玻璃基板 芯片封装 玻璃通孔 硼硅玻璃 铝硅玻璃 无碱玻璃 
镀通孔异物塞孔不良分析与改善
《印制电路资讯》2025年第1期89-91,共3页文志美 龙春芳 熊飞燕 
在印制电路板(PCB)的生产过程中,孔壁质量的可靠性一直都是重点控制项目。镀通孔异物塞孔是影响孔壁质量的一种常见的缺陷,在焊接过程中,孔铜受热拉伸断裂产生开路,成为不良品,该缺陷在PCB生产过程中难以被测试中检测到,容易漏出至客户端。
关键词：PCB 镀通孔 异物塞孔 
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