电镀添加剂

作品数：114被引量：160H指数：7
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先进封装中电镀添加剂在电路板填通孔工艺中的应用研究
《印制电路资讯》2025年第2期64-70,共7页王锋 付艺 
先进封装中的硅通孔(TSV)和玻璃通孔(TGV)铜互连的关键技术为微通孔的电镀填充,使用了特殊配方的电镀添加剂,改变了铜的填孔方式,使微通孔的无缺陷填充成为了可能。通过研究一款TGV镀铜添加剂在电路板通孔填孔工艺中的能力,找到影响品...
关键词：先进封装 填通孔 电路板 电镀添加剂 搭桥电镀 
PCB酸性镀铜阳极泥与电镀添加剂关系的研究
《印制电路信息》2023年第S02期269-278,共10页何念 王健 潘炎明 连纯燕 孙宇曦 曾庆明 
PCB酸性镀铜磷铜阳极的阳极泥是电镀过程产生的,当阳极泥累积到足以阻挡阳极铜球时,会影响到阳极电力线的分布,导致电镀板件的镀铜均匀性变差,因而要求生产人员对生产线进行停产保养,清洗阳极,清洗阳极的过程会造成铜球的损耗,增加生产...
关键词：磷铜球 阳极泥 电镀添加剂 
芯片金属互连中电镀添加剂的理论与实验研究
《中国科学：化学》2023年第10期1970-1988,共19页李亚强 李若鹏 江杰 杨培霞 张锦秋 刘安敏 Peter Broekmann 安茂忠 
国家自然科学基金(21972037);城市水资源与水环境国家重点实验室(哈尔滨工业大学)(2021TS07)资助项目。
电镀技术是实现芯片制程中金属互连的核心技术,而电镀所用添加剂是实现高质量互连的关键.本文系统地概述了电镀互连中添加剂的研究方法.首先对添加剂的电化学研究方法进行介绍,将电化学研究法分为伏安与阻抗分析法、恒电流研究法和其他...
关键词：芯片互连 添加剂 电化学方法 理论计算 先进表征 
金属铜电沉积调控及其在芯片制造中的应用被引量：5
《中国科学：化学》2023年第10期1989-2007,共19页廖小茹 李真 谭柏照 罗继业 史训清 
国家自然科学基金(编号:22178071)资助项目。
金属铜因其优异的导电性、导热性、机械延展性和抗电迁移性,在芯片制造工业中作为互连材料广泛应用.铜互连结构的制备主要使用湿法的电化学沉积技术.本文针对芯片制造相关金属铜电沉积工艺,系统介绍了金属铜电沉积调控用关键添加剂组分...
关键词：电子电镀 铜沉积 电镀添加剂 芯片制造 超等角电镀 
高深径比通孔脉冲电镀添加剂及电镀参数的优化
《电化学》2022年第6期110-118,共9页杨凯 陈际达 陈世金 许伟廉 郭茂桂 廖金超 吴熷坤 
国家自然科学基金项目(No.21878029,No.21706195,No.21676035);广东省"扬帆计划"先进印制电路关键技术研发及产业化项目(No.2015YT02D025)资助。
本文采用毒性小,价格低廉的2,2′-二硫代二吡啶(2,2′-Dithiodipyridine,DTDP)作为通孔电镀铜添加剂,对添加剂体系的浓度及脉冲电镀参数进行了优化。首先,对DTDP能否在高深径比通孔脉冲电镀过程中起到整平作用进行探究,并对包含其在内...
关键词：电镀添加剂 脉冲电镀 高深径比通孔 正交设计试验 深镀能力 
电镀添加剂解析被引量：1
《表面工程与再制造》2022年第5期15-22,共8页刘仁志 
0前言随着人们对芯片电镀技术的认识水平的不断提高,电镀添加剂正重新成为电镀行业的研究热点之一.这或许是“芯片危机”引发的一个插曲,但却真实反映出了电镀添加剂在芯片制造中的重要性。如果将整个芯片制造的产业链看作是一场宏大的...
关键词：电镀添加剂 电镀技术 电镀行业 芯片制造 认识水平 产业链 真实反映 研究热点 
电镀添加剂对电沉积3D打印精度调控作用简述被引量：1
《电镀与涂饰》2022年第9期614-620,共7页罗龚 林依璇 陈茂琳 袁原 李书弘 李宁 
广东省特色创新自然科学类项目(2021KTSCX079);广东省茂名市科技计划项目(2021019);广东石油化工学院教育教学改革研究项目(2021JY53);广东石油化工学院人才引进项目(2019rc06)。
介绍了微纳米3D打印技术的分类,总结了加速剂、抑制剂和整平剂的作用机制以及它们在调控电沉积3D打印精度方面的应用,展望了电沉积3D打印技术未来的研究方向和发展。
关键词：定域性电沉积 三维打印 加速剂 抑制剂 整平剂 综述 
基于RSM-BBD的新型锡镍铜合金电镀添加剂的制备被引量：4
《表面技术》2021年第2期338-346,共9页姚助 刘定富 
目的制备一种电镀锡镍铜合金添加剂,利用此种添加剂制得黑色、光亮并且综合性能良好的锡镍铜合金镀层。方法基础镀液组成为:33.28 g/L氯化镍,29.33 g/L氯化锡,5 g/L硫酸铜,265 g/L焦磷酸钾,6 g/L L-半胱氨酸,20 mL/L乙二胺,40 g/L柠檬...
关键词：电镀 添加剂 锡镍铜合金 单因素 响应面 糖精钠 1.4丁炔二醇 硫脲 
从华为手机看,电镀仍是最前沿的技术
《材料保护》2020年第7期40-40,共1页
如今,华为手机不仅在外观上越来越符合大众审美,性能上也感觉不比苹果差,甚至有很多功能比苹果都要好!那么,这样一部手机到底哪些部分需要使用到电镀呢?1、处理器(芯片)智能手机最重要的组成部件芯片是需要电镀的。在芯片电镀方面,我国...
关键词：电子电镀 电镀添加剂 高密度化 电镀工艺 组成部件 凸点 大众审美 智能手机 
21世纪电镀添加剂的进展 笫一部分──除油添加剂被引量：1
《电镀与涂饰》2020年第2期116-122,共7页方景礼 
简述了国内外表面活性剂的有关法规与生物降解机理,介绍了低泡、低温、易生物降解、无磷除油剂用表面活性剂的种类、特性和配比。
关键词：除油剂 添加剂 表面活性剂 生物降解 机理 综述 
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