电子电镀

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电子电镀生产车间室内废水处理设施工艺设计
《清洗世界》2025年第1期39-41,共3页徐福林 
在电子电镀生产过程中,产生的废水不仅含有高浓度的重金属离子和化学药剂,还可能对环境和人类健康造成严重影响。本文针对电子电镀生产车间的废水处理问题,以实际工程项目为例,从废水分类、预处理、AO-MBR生化池等多个环节提出一套系统...
关键词：废水处理 废水分类 AO-MBR生化池 
健那绿B平整剂对芯片互连钴的电沉积成核机理研究
《表面技术》2024年第24期178-187,共10页王书鹏 薛彦鹏 范磊 潘盈卓 程洁 崔碧佳 
国家自然科学基金(52075037);北京市自然科学基金(3222017);清华大学高端装备界面科学与技术全国重点实验室开放基金(SKLTKF21A01)。
目的探究了钴互连金属电子电镀工艺中的电镀成核机理,使用健那绿B(Janus Green B,JGB)对钴的电沉积进行进一步优化,并研究了JGB在改善电镀质量过程中的作用机理。方法采用电化学测试方法包括循环伏安、电流瞬态曲线,以及表征方法包括扫...
关键词：钴 电子电镀 互连金属 集成电路 平整剂 薄膜技术 
《电化学(中英文)》入选ICI Journals Master List(哥白尼索引精选数据库)
《电化学（中英文）》2024年第10期I0006-I0006,共1页
9月25日,由中国化学会和厦门大学联合主办的学术期刊《电化学(中英文)》(Journal of Electrochemistry)被全球知名国际期刊数据库ICI Journals Master List(哥白尼索引精选数据库)正式收录。《电化学(中英文)》1995年由田昭武院士、查...
关键词：中国化学会 科研成果 电解水制氢 学术质量 学术期刊 期刊数据库 电子电镀 学术交流 
基于分类处理-分质利用的电子电镀废水中金属离子资源化处理新技术研究进展被引量：1
《有色金属（冶炼部分）》2024年第9期14-24,共11页张晨阳 王嵘 岳彤 孙伟 余恒 韩明君 李赛 李文渊 张文龙 李轶 
湖南省重点研发计划项目(2023SK2061);江苏省碳达峰碳中和科技创新专项(BE2022601);长沙市科技计划(长沙市杰出创新青年培养计划);国家重点研发计划项目(2019YFC0408303)。
随着城市化、工业化以及农业现代化进程加快,电子信息行业快速发展的同时产生了大量电子电镀重金属废水。这类型废水成分复杂、赋存稳定、危害极大且具有一定资源属性,目前较流行的混凝沉淀法处理效果不佳,污泥量大,存在二次污染且无法...
关键词：重金属废水 分类处理 分质利用 资源化 深度净化 镀铬 镀铜 镀镍 镀银 
电子电镀中的新工艺和新技术分析
《电子技术（上海）》2024年第9期94-95,共2页张华平 
阐述电子电镀新工艺,包括对芯片电镀、电化学机械研磨、微机电系统电镀、不溶性阳极电镀铜自动线、镀铂铌电极的介绍。分析无铅无镉磷光亮化学镀镍、碱性蚀刻液再生与铜回收系统技术形式。
关键词：电子电镀 电化学 铜回收 
第三届高端制造电子电镀论坛(FEPAM-2024)在厦门召开
《电化学（中英文）》2024年第5期I0001-I0004,共4页黄宝珍 曹京柱 黄瑞芸 庄华(图) 
5月10日至12日,第三届高端制造电子电镀论坛(FEPAM-2024,简称“论坛”)在厦门召开。中国科学院院士、厦门大学党委书记张荣教授,中国科学院院士、厦门大学孙世刚教授,厦门市人民政府党组成员、副市长庄荣良,厦门市科技局副局长黄慰萍,...
关键词：高端制造 中国科学院院士 电子电镀 中国化学会 科技局副局长 荣教授 EPA 孙世刚 
新书讯:《整机电镀技术》
《电镀与精饰》2024年第4期110-110,共1页
《整机电镀技术》一书已经由化学工业出版社于2024年2月出版发行。作者刘仁志、欧忠文、师玉英。本书以新的视角详细介绍了电子电镀技术。从电子整机的角度讨论电镀技术的作用和影响,对于从整体上提高电子整机的可靠性和进一步提高整机...
关键词：电镀技术 电子电镀 化学工业出版社 电子整机 出版发行 环保性 装饰性 经济性 
中国工业合作协会表界面科学技术应用分会成立大会暨第一届中国表界面产业科技供应链合作高峰论坛在南京成功召开
《表面工程与再制造》2023年第6期38-39,共2页无 
2023年12月10日下午,由中国工业合作协会联合上海市电子学会电子电镀专业委员会、江苏省军工学会主办,高端电子化学品国家工程研究中心(重组)、上海交通大学、复旦大学、哈尔滨工业大学、北京航空航天大学、南京航空航天大学、南京表面...
关键词：科学技术应用 上海交通大学 电子化学品 发起单位 环保设备 新材料科技 电子电镀 表面处理行业 
表面增强红外光谱在研究电子电镀添加剂界面吸附的机遇
《中国科学：化学》2023年第10期1812-1821,共10页毛子杰 吴依彩 蒋昆 蔡文斌 
国家自然科学基金(编号:22241201,22272033)资助项目。
电子电镀是芯片金属互连的关键技术,对相关添加剂分子的界面吸附结构和行为进行可靠表征,是理解填充过程机制、设计新型添加剂的先决条件.衰减全反射–表面增强红外光谱(ATR–SEIRAS)具有强大的分子结构识别能力和对各类金属电极应用的...
关键词：表面增强红外光谱 电子电镀 添加剂 超级填充 
面向集成电路产业的电子电镀研究方法
《中国科学：化学》2023年第10期1822-1834,共13页金磊 杨家强 赵弈 王赵云 陈思余 郑安妮 宋韬 杨防祖 詹东平 
国家自然科学基金(编号:22132003、21972118、22021001)资助项目。
电子电镀是集成电路等高端电子制造产业的核心技术之一,其技术特点和难点在于在微纳米尺度通孔、盲孔、沟槽等限域空间内部实现金属镀层的均匀增厚或致密填充.然而,我国针对面向集成电路制造产业的微纳尺度电子电镀过程中的金属电沉积...
关键词：研究方法 电子电镀 集成电路 金属互连 
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