镀镍

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全银体系国产化LTCC基板工艺的关键技术
《电子工艺技术》2025年第2期19-23,共5页马涛 张鹏飞 李靖巍 
研究了全银体系国产化LTCC基板的填孔、烧结及化学镀镍钯金工艺。分析了浆料性能和掩模版参数对填孔工艺质量的影响,探讨了基板烧结平整性与收缩一致性的控制方案,并剖析了化学镀镍钯金工艺的影响因素。研究表明,填孔浆料的收缩率、触...
关键词：银浆 LTCC 填孔 烧结 化学镀镍钯金 
基于铜镍逆置换的PCB化学镀镍的无钯活化瞬时启镀工艺
《电镀与涂饰》2025年第4期48-52,共5页赵万成 吴波 黎德育 夏方诠 田栋 李宁 
[目的]开发一种基于铜镍逆置换的无钯活化瞬时启镀工艺,用以替代传统的钯活化工艺,降低印制电路板(PCB)化学镀镍的生产成本。[方法]先通过铜镍逆置换反应在铜表面形成Ni置换层,镀液组成和工艺条件为:硫酸镍40 g/L,硫脲170 g/L,硼酸30 g...
关键词：化学镀镍 印制电路板 无钯活化 铜镍逆置换 瞬时启镀 
黏结促进剂对电子封装环氧模塑料与镀镍基材黏附性的影响
《热固性树脂》2025年第2期34-40,共7页朱飞宇 胡伟 费小马 李小杰 刘敬成 魏玮 
2018年江苏省产学研合作项目(BY2018041)。
提高环氧模塑料(EMC)与镀镍引线框架的黏附力一直是电子封装材料领域的研究热点。本文分别以3-氨基-5-巯基-1,2,4-三氮唑、5-氨基四氮唑、肌醇六(巯基丙酸酯)、偏苯三甲酸和没食子酸为黏结促进剂制备了EMC,考察了黏结促进剂对EMC的成型...
关键词：环氧模塑料 黏结促进剂 镀镍基材 电子封装 黏附性 
杂质离子对电镀镍金金面粗糙的影响
《印制电路信息》2025年第4期12-16,共5页彭锦强 涂敏 李雅军 
分析电镀镍金流程中引入不同杂质离子对镀层晶格变化的影响。当总有机碳(TOC)含量超过20 mg/L时,镍层晶格发生突变,进而造成金面粗糙缺陷。不同有机物质的溶出对镍层晶格生长影响程度存在差异,其中有机干膜的溶出影响最大。在引入不同...
关键词：电镀 金面粗糙 总有机碳 金属离子 晶格 
电镀镍/厚金防渗镀工艺研究
《印制电路信息》2025年第4期17-19,共3页赵炜 杨扬 蔺跃明 王学军 陶克 
对可能造成镍厚金渗镀的前处理方式选择因素、抗镀掩膜选型因素、掩膜制程因素、电镀镍厚金制程因素分别进行分析,制定验证改进措施,最终从前处理选择超粗化方式、优选抗镀掩膜、控制掩膜厚度、提高掩膜曝光能量、优化掩膜材料后烘温度...
关键词：电镀镍/金 抗蚀材料 前处理 膜厚 渗镀 
LTCC电路板化学沉积ENEPIG层焊盘内缩失效分析
《电子工艺技术》2025年第2期28-30,共3页王玉廷 韩锡正 
以低温共烧陶瓷(LTCC)共晶焊接时焊盘内缩为例,通过宏观形貌检查、X-ray膜厚衍射测试、电子显微镜扫描、X-ray能谱分析及截面分析等方法,探索失效原因与机理。通过元素面扫描图像发现镍层表面有异常氧化与磷聚集现象,这是最终导致焊盘...
关键词：低温共烧陶瓷 化镀镍钯金 焊盘内缩 
化学工程视角下的氨基磺酸盐电镀镍合金性能提升研究
《中文科技期刊数据库(文摘版)工程技术》2025年第3期001-004,共4页効辉 庞帆 
氨基磺酸盐电镀镍合金凭借其优异的耐蚀性、硬度和光亮度等特性,在航空航天、汽车制造等领域得到广泛应用。然而,如何进一步提升氨基磺酸盐镍合金电镀的性能,仍是行业亟待攻克的难题。本文基于化学工程的理论视角,系统探讨了提升氨基磺...
关键词：氨基磺酸盐 镍合金电镀 化学工程 性能优化 过程强化 
前处理工艺对AZ91D镁合金电镀镍耐蚀性的影响
《电镀与涂饰》2025年第2期43-48,共6页叶轩成 陈钰飞 方倩雯 刘超男 王振卫 
[目的]研究前处理工艺对镁合金电镀镍耐蚀性的影响。[方法]以AZ91D镁合金为基体,分别对其进行直接化学镀Ni–P合金,浸锌后化学镀Ni–P合金,以及NH_(4)HF_(2)活化后化学镀Ni–P合金。对比了不同工艺所得Ni–P合金镀层的耐蚀性。同时,分析...
关键词：镁合金 化学镀 电镀 镍 前处理 耐蚀性 
不合格镀镍层退除技术研究进展
《清洗世界》2025年第2期79-81,共3页姚文婧 
镀镍作为一种常见的表面处理技术,已广泛应用于各个领域。然而实际生产中,镀层质量不达标的情况时有发生,若不及时进行退除后重新镀覆,将会导致镀层性能劣化,甚至影响工件使用性能,造成损失。因此,镀镍后不合格镍层的退除一直是镀镍技...
关键词：不合格镍层 退除技术 环境友好 
浅谈影响电真空瓷壳镀镍层均匀性的影响因素
《佛山陶瓷》2025年第2期7-8,11,共3页王丹 李拉练 项争顺 
本论文根据金属化瓷壳的结构,通过电镀过程中问题的解决,从实际出发,总结了几点影响电真空瓷壳端面镀镍层均匀性的影响因素。本论文主要从电镀导电座、导电杆、挂具、镍板、镀液搅拌、镍板数量、镀液浓度等因素叙述,分别说明对镀镍层的...
关键词：瓷壳 镍层 均匀性 影响因素 
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