电子封装

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黏结促进剂对电子封装环氧模塑料与镀镍基材黏附性的影响
《热固性树脂》2025年第2期34-40,共7页朱飞宇 胡伟 费小马 李小杰 刘敬成 魏玮 
2018年江苏省产学研合作项目(BY2018041)。
提高环氧模塑料(EMC)与镀镍引线框架的黏附力一直是电子封装材料领域的研究热点。本文分别以3-氨基-5-巯基-1,2,4-三氮唑、5-氨基四氮唑、肌醇六(巯基丙酸酯)、偏苯三甲酸和没食子酸为黏结促进剂制备了EMC,考察了黏结促进剂对EMC的成型...
关键词：环氧模塑料 黏结促进剂 镀镍基材 电子封装 黏附性 
基于表面Ni/Ag膜改性铜的固相键合方法
《表面技术》2025年第8期219-226,243,共9页肖金 罗佳 方掩 张浩 池浩坪 
智能制造现代产业学院专项经费(0220119)。
目的 以特殊形貌铜晶结构为基板,在其上修饰Ni膜和Ag膜作为键合偶的两端,在常温条件瞬时实现键合互连,解决电子元件尤其是薄芯片长时间承受热冲击产生的热损伤问题,保证电子元件结构和功能的可靠性。方法 以电沉积的Ni膜改性铜和Ag膜改...
关键词：铜晶 分级结构 键合 电子封装 
功率器件封装纳米浆料材料与低温烧结工艺及机理研究进展
《电子与封装》2025年第3期60-77,共18页王一平 于铭涵 王润泽 佟子睿 冯佳运 田艳红 
国家自然科学基金(52205352);国家自然科学基金联合基金-“叶企孙”科学基金(U2241223)。
随着电力电子器件材料的发展,第三代宽禁带半导体(如SiC和GaN)因其优越的性能而成为功率器件的理想材料。然而,面对大功率和高温应用的挑战,传统的锡基封装材料已经难以满足需求,为此,研究者们开始关注可以低温烧结、高温服役的纳米烧...
关键词：纳米浆料 烧结 功率器件 电子封装技术 烧结纳米铜 
高功率电子封装中大面积烧结技术研究进展
《电子与封装》2025年第3期84-94,共11页边乐陶 刘文婷 刘盼 
国家自然科学基金青年基金(62304051);上海市2024年度“科技创新行动计划”项目(24500790702);上海碳化硅功率器件工程技术研究中心项目(19DZ2253400)。
在第三代半导体材料(如碳化硅和氮化镓)的推动下,大面积烧结技术因其在高功率电子封装中的独特优势,展现出广阔的应用前景。综述了银和铜作为大面积烧结材料在功率模块封装中的研究进展,系统分析了大面积烧结的定义标准、材料特性、工...
关键词：功率电子封装 大面积烧结 银烧结 铜烧结 烧结工艺 接头性能测试 
纳米铜粉的制备方法及其在电子封装行业的应用
《电子与封装》2025年第3期100-107,共8页王一帆 汪根深 孙德旺 陆冰沪 章玮 李明钢 
纳米铜粉在电子封装领域可作为浆料的填充材料实现低温烧结,替代价格较高的银,具有广阔的应用前景。纳米铜粉的尺寸、形貌、纯度等与制备方法密切相关,有必要深入了解不同制备方法,实现粒径精准控制。综述了3种主流的纳米铜粉制备方法,...
关键词：纳米铜粉 液相还原法 铜烧结 电子封装 
电子封装铜键合丝的研究进展
《中国有色金属学报》2025年第3期758-784,共27页谢道春 甘贵生 马勇冲 李方樑 朱俊雄 窦俊丰 张嘉俊 夏大权 徐向涛 
国家自然科学基金资助项目(62274020);重庆市教委科技项目(KJZD-K202101101,KJZD-M202301102);重庆市技术创新与应用发展重大专项(CSTB2024TIAD-STX0011)。
无论是先进封装还是功率封装,高电流密度和更高服役温度将是电子封装的主要趋势。本文综述了当前主流的纯铜、铜合金及镀钯铜键合丝的研究进展,提出利用金、银固有的键合优势开发金包铜、银包铜新型双金属或多金属键合丝材料;通过键合...
关键词：电子封装 铜键合丝 双金属 高电流密度 可靠性 
“第三代半导体功率电子封装技术”专题前言
《电子与封装》2025年第3期1-2,共2页田艳红 
以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为首的第三代半导体材料,具有高禁带宽度、高电子迁移率和高热导率等优势,可以显著提升高功率电力电子器件的系统性能和可靠性,实现更高效的能源转换、更快速的数据传输和更强劲的信号传导,在现代电子系统中...
关键词：市场研究机构 新能源汽车 现代电子系统 电力电子器件 能源转换 航空航天 电子封装技术 电力传输 
功率器件封装用纳米铜焊膏及其烧结技术研究进展
《电子与封装》2025年第3期3-15,共13页王秀琦 李一凡 罗子康 陆大世 计红军 
国家自然科学基金(NSFC 51775140、NSFC 52232004);广东省重点领域研发计划(2019B010935001);中央高校基本科研业务费(HIT.DZJJ.2023112)。
以第三代半导体为核心的功率电子器件向高功率密度、高结温方向的发展对封装互连材料、工艺及服役条件下的可靠性都提出了严苛的挑战。纳米铜(Cu)焊膏具有低成本、抗电迁移性、优异的导电导热性能和“低温烧结、高温服役”特性,是1种极...
关键词：电子封装 第三代半导体 烧结 纳米铜 纳米铜焊膏 抗剪强度 可靠性 
产教融合背景下“电子封装技术专业”创新人才培养——以《半导体制造技术》课程为例
《中国科技期刊数据库 科研》2025年第2期005-008,共4页郝惠莲 林青 
上海工程技术大学课程建设项目,项目编号:1202305008。
芯片制造是半导体集成电路制造产业中的重要环节。在普通高校中,半导体制造技术课程普遍存在着理论性和实践性较强、概念多且抽象、学生学习吃力等问题。在当前国家大力推进新工科人才建设和产教融合背景的基础上,针对高校在传统教学中...
关键词：半导体制造 产教融合 创新能力 协同育人 
光固化型纳米杂化氟硅树脂的制备及其构筑封装用涂层的性能
《电镀与涂饰》2025年第1期86-91,共6页吴一凡 安秋凤 焦岚姣 卢攀 
[目的]制备一种可光固化的新型纳米杂化硅树脂,以符合电子封装的要求。[方法]以二甲基二甲氧基硅烷(DMDMS)、全氟辛基三甲氧基硅烷(FTS)、正硅酸乙酯(TEOS)和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)为原料,通过水解缩合制得无色透明...
关键词：氟硅树脂 纳米杂化 光固化树脂 耐化学腐蚀性 电子封装 
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