电子封装技术

作品数：206被引量：418H指数：12
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功率器件封装纳米浆料材料与低温烧结工艺及机理研究进展
《电子与封装》2025年第3期60-77,共18页王一平 于铭涵 王润泽 佟子睿 冯佳运 田艳红 
国家自然科学基金(52205352);国家自然科学基金联合基金-“叶企孙”科学基金(U2241223)。
随着电力电子器件材料的发展,第三代宽禁带半导体(如SiC和GaN)因其优越的性能而成为功率器件的理想材料。然而,面对大功率和高温应用的挑战,传统的锡基封装材料已经难以满足需求,为此,研究者们开始关注可以低温烧结、高温服役的纳米烧...
关键词：纳米浆料 烧结 功率器件 电子封装技术 烧结纳米铜 
“第三代半导体功率电子封装技术”专题前言
《电子与封装》2025年第3期1-2,共2页田艳红 
以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为首的第三代半导体材料,具有高禁带宽度、高电子迁移率和高热导率等优势,可以显著提升高功率电力电子器件的系统性能和可靠性,实现更高效的能源转换、更快速的数据传输和更强劲的信号传导,在现代电子系统中...
关键词：市场研究机构 新能源汽车 现代电子系统 电力电子器件 能源转换 航空航天 电子封装技术 电力传输 
基于OBE教育模式的电子封装技术专业在教学中的探索与实践
《创新教育研究》2025年第1期303-313,共11页韩子豪 江志豪 韩太平 张勇 王岩 袁学兵 杨亮 
本研究得到了厦门理工学院教育教学改革研究项目(本科教育类) (JG202308)、厦门理工学院教育教学改革研究项目(研究生教育类) (YJ202306)基金的资助。
为培养致力于电子封装技术专业的应用型人才,适应对电子封装技术人才的需求升级,在电子封装技术专业的课程教学中,引入成果导向教育理念(outcome-based education, OBE)。依托《LED照明技术》和《PCB设计与制造》课程体系进行项目安排,...
关键词：电子封装技术 应用型人才 OBE 课程教学 本科 
集成电路教学中的产教融合模式分析
《集成电路应用》2024年第12期69-71,共3页张艳 李军 刘淑梅 鲁娜 郭隐犇 史雪荣 
阐述大学电子封装技术专业在产教融合育人方面的创新实践。通过与集成电路行业领军企业的紧密合作,该专业成功构建了以企业需求为导向、实践能力培养为核心的产教融合育人模式。通过实施这一模式,学生的实践能力和就业竞争力得到显著提...
关键词：电子封装技术 产教融合 需求导向 
北京工业大学电子封装技术与可靠性研究所
《电子与封装》2024年第12期F0004-F0004,共1页
北京工业大学电子封装技术与可靠性研究所创始于2006年,所长为N2On电子与封装秦飞教授。研究所致力于结合国家重大需求,将力学的理论、实验技术和数值模拟方法用于解决极大规模集成电路与半导体器件的封装设计、制造与服役可靠性问题,4...
关键词：北京工业大学 半导体器件 失效物理 封装工艺 电子封装技术 封装材料 国家重大需求 可制造性 
基于新工科和OBE理念的电子封装技术实验课程教学改革探析被引量：2
《装备制造技术》2024年第7期47-50,共4页杨雯 陈小勇 蔡苗 
2023年广西区级新工科研究与实践项目“聚焦区域特色集成电路产业需求,电子封装领域紧缺创新人才培养机制探索与实践”(XGK202309);桂林电子科技大学教育教学改革重点项目(JGA202006)。
面对国家制造强国战略对人才的迫切需求,以及新时期对人才培养提出的更高要求,笔者通过对新工科、OBE理念的学习,以桂林电子科技大学电子封装技术实验课程为例,分析了电子封装技术实验教学中存在的问题,主要体现在学生学习目标不够明确...
关键词：新工科 OBE理念 电子封装技术 实验教学 
全国大学生集成电路创新创业大赛促进电子封装技术专业大学生创新思维训练和创新能力培养被引量：2
《创新创业理论研究与实践》2024年第4期185-189,193,共6页殷祚炷 谢宇 周丹 
江西省学位与研究生教育教学改革研究项目(JXYJG-2022-145);江西省学位与研究生教育教学改革研究项目(JXYJG-2015-118);江西省学位与研究生教育教学改革研究项目(JXYJG-2016-131);南昌航空大学校级通识教育选修课课程建设项目(JY22120);南昌航空大学校级教改课题(JY22018);南昌航空大学校级教改课题(JY22019);南昌航空大学校级教改课题(KCPY1826)
该文以全国大学生集成电路创新创业大赛为例,探讨如何通过教学改革,促进学生创新性训练和创新力培养。鉴于全国大学生集成电路创新创业大赛的特殊性以及目前新工科时代对电子封装技术领域人才的需求,从培养学生创新思维、创新能力等方...
关键词：集成电路 创新思维 创新能力 创新创业大赛 大学生 教学改革 
陶瓷基板的市场到底有多大?十亿?百亿?
《中国粉体工业》2023年第4期58-60,共3页
随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展,电子系统的功率密度随之增加,散热问题越来越严重。对于电子器件而言,通常温度每升高10℃,器件有效寿命就降低30%~50%。因此,选用合适的封装材料与工艺、提高器件散...
关键词：电子系统 散热能力 陶瓷基板 电子封装技术 有效寿命 电子器件 散热问题 材料与工艺 
集成电路学科建设背景下电子封装技术专业人才培养探索与实践被引量：2
《电子与封装》2023年第7期33-39,共7页王尚 冯佳运 张贺 刘威 田艳红 
哈尔滨工业大学研究生教育教学改革研究(22MS015)。
电子封装是为电子电路建立互连和合适工作环境的科学和技术,是构成芯片-器件-组件-产品的桥梁。正如有人所说“一代芯片需要一代封装”,随着集成电路特征尺寸的缩小和运行速度的提高,行业对集成电路封装技术也提出了新的、更高的要求。...
关键词：电子封装 集成电路 产学研 国际化 
基于“新工科”的电子封装技术实验教学改革与探索被引量：8
《实验技术与管理》2023年第S1期29-33,共5页石素君 李红 赵修臣 郑冰 许兴燕 
2018年北京理工大学深化教育教学改革专项(SG180308);2020年北京理工大学虚拟仿真实验教学项目“基于引线键合技术的金丝球焊关键工艺虚拟仿真实验”;2021年北京理工大学教改项目“基于‘新工科’理念的‘电子封装技术专业课程实验’课程建设与探索”
该文针对电子封装技术专业课程实验教学改革,制定了知识、能力和思政多维度教学目标,构建了以技术前沿为引领的全封装工艺流程知识体系,形成了以虚拟仿真、SPOC视频等现代信息技术为手段的线上线下多形态实验教学模式,建立了科学全面的...
关键词：新工科 多维度 全工艺 新形态 
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