封装材料

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晶体硅光伏组件退化机制的研究进展
《半导体技术》2025年第3期214-228,共15页刘汪利 陈志军 马俊 章康平 戴建方 周静 苏春阳 
浙江省“尖兵”“领雁”科技计划项目(2024C01054)。
在晶体硅光伏组件的实际运行过程中,普遍会出现性能退化的现象。系统性研究晶体硅光伏组件的退化机制,有助于识别影响其稳定性的关键因素,保障光伏系统的长期稳定运行。探讨了晶体硅电池的封装技术、应力影响、故障模式、材料应用与稳...
关键词：耦合应力 气候类型 封装材料 性能退化 光伏组件稳定性 
水合盐基无机复合相变材料及其在电池热管理中的应用研究进展
《发电技术》2025年第1期42-57,共16页王森 马力群 侯文杰 安周建 张东 Hamir Johan Mombeki Pea 
国家自然科学基金项目(52206087);甘肃省科技计划项目联合科研基金重点项目(23JRRA1563)。
【目的】相变储热技术是近年来最受关注的能源存储与管理技术之一,对实现能源综合梯度利用和提高能源利用效率具有重要意义。水合盐基无机复合相变材料在能源存储和热管理领域表现出巨大的应用潜力。通过分析材料物性特征及其在电池热...
关键词：相变储热 水合盐 复合相变材料 锂离子电池 电池热管理 热失控防护 添加剂 封装材料 
高压SiC模块封装技术
《变频器世界》2025年第2期39-40,共2页无 
SiC芯片可以高温工作,与之对应的连接材料和封装材料都需要相应的变更。三菱电机高压SiC模块支持175℃C工作结温,其封装技术相对传统IGBT模块封装技术做了很大改进,本文带你详细了解内部的封装技术。
关键词：模块封装 封装技术 IGBT模块 三菱电机 连接材料 封装材料 SIC 高压 
光伏组件封装材料中水和钠离子的渗透性研究
《科技创新与应用》2025年第2期72-75,共4页曲彦东 李艳春 刘刚 杨明明 郭慧英 董国庆 杜鹏 
电势诱导衰减效应(PID)是光伏组件户外运行条件下功率衰减的主要因素之一。在多种PID效应中,PID-s的产生机制被认为与玻璃分解释放的钠离子迁移相关。因此,以高电阻率的封装膜取代普遍使用的EVA胶膜是否可以适当抑制PID-s效应是尚无定...
关键词：电势诱导衰减效应 钠离子迁移 分子动力学模拟 光伏组件封装材料 机理研究 
光伏玻璃窑炉熔化能力与窑型布置及未来发展前景
《建筑玻璃与工业玻璃》2025年第1期3-9,13,共8页霍富 
0引言早期光伏玻璃是在普通建筑压花玻璃窑炉上生产的。根据光伏玻璃定单的多少决定生产时间,通常生产几个月超白压花玻璃(即光伏玻璃),再转产建筑压花玻璃。两种产品间隔交替生产,产品成本高,质量不稳定。随着光伏行业的兴起,光伏组件...
关键词：压花玻璃 玻璃窑炉 超白压延玻璃 窑型 产品成本 光伏玻璃 封装材料 熔化能力 
北京工业大学电子封装技术与可靠性研究所
《电子与封装》2024年第12期F0004-F0004,共1页
北京工业大学电子封装技术与可靠性研究所创始于2006年,所长为N2On电子与封装秦飞教授。研究所致力于结合国家重大需求,将力学的理论、实验技术和数值模拟方法用于解决极大规模集成电路与半导体器件的封装设计、制造与服役可靠性问题,4...
关键词：北京工业大学 半导体器件 失效物理 封装工艺 电子封装技术 封装材料 国家重大需求 可制造性 
鼎龙股份:先进封装材料及高端光刻胶获订单突破
《股市动态分析》2024年第25期35-35,共1页王柄根 
《动态》:鼎龙股份(300054)近期发布公告称,公司临时键合胶及高端晶圆光刻胶分别首次收到国内主流晶圆厂客户的订单。相关产品订单的落地对公司有何重要影响?孔铭:根据鼎龙股份2024年11月20日公告,公司临时键合胶产品于近期首次收到国...
关键词：进口替代 产品订单 晶圆厂 下游客户 封装材料 国内主流 半导体封装 产品型号 
半导体激光器封装材料对热应力的影响
《视周刊》2024年第19期76-76,共1页张博宁 
在现代社会中,半导体激光器因其高效、精确的光输出特性使其成为诸多先进技术的核心部件,被广泛应用于通信、医疗、工业加工等领域。但是,半导体激光器在工作过程中会产生热应力,热应力可能引起光输出功率下降、波长漂移以及可靠性降低...
关键词：半导体激光器 封装材料 光输出功率 波长漂移 热应力 性能稳定性 使用寿命 通信 
红旗汽车首款1700V超高压碳化硅功率器件样件开发成功
《变频器世界》2024年第10期56-56,共1页
10月17日消息,一汽红旗今日奠定了“坚实基础”。宣布,由研发总院新能源开发院功该功率器件搭载国产1700V车规率电子开发部主导设计的首款1700V级超高压碳化硅芯片,采用高介电超高压碳化硅功率器件样件开发强度封装材料、高耐压封装结...
关键词：主导设计 开发部 新能源开发 碳化硅功率器件 封装材料 封装结构 首款 开发强度 
高频封装基材关键专利技术现状
《中国科技信息》2024年第15期48-50,共3页龚雪薇 陈颂杰 韩增智 
在国家加快发展电子元器件和5G产业的背景下,我国封装材料产业迅速发展,封装基板材料的技术水平也从中低端逐渐向高端发展,在技术发展中,高频类型的封装基材成为研发的主流方向。为了更好地满足高频信号传输的要求,高频封装基材需要具...
关键词：技术水平 封装材料 电子元器件 专利技术 封装基板 主流方向 低介电 基材 
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